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セミコンポータルによる分析

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スマホ・タブレット向けアプリケーションプロセッサ企業ランキング

スマホ・タブレット向けアプリケーションプロセッサ企業ランキング

スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサの世界市場シェア(金額ベース)を、米国市場調査会社のStrategy Analytics(ストラテジーアナリティクス)社が発表した。それによると、スマホのトップ企業は昨年よりもシェアを広げたQualcommで、49%だった。だが、タブレットではQualcommはトップ5社には入っていない。 [→続きを読む]

エリクソン、2018年までのモバイルデータを予測、12年の12倍に増加

エリクソン、2018年までのモバイルデータを予測、12年の12倍に増加

スウェーデンの通信機器メーカーであるエリクソンが2018年までのモバイルネットワークの世界動向をこのほど明らかにした。これによると、モバイルデータトラフィックは2012年から2018年の間に12倍に増加するとしている。直近の2013年第1四半期のデータ量は前年同期比2倍に増えたという。 [→続きを読む]

Xilinx、UltraScaleアーキテクチャで大規模FPGAの配線、クロック分配を刷新

Xilinx、UltraScaleアーキテクチャで大規模FPGAの配線、クロック分配を刷新

Xilinxは、20nmルールのLSIを早くもテープアウトした。デザインルールが20nmと微細化すると、集積できる回路が膨大になるため、アーキテクチャを根本的に見直し、UltraScaleと名付けた(図1)。CLB(Configurable Logic Block)周りの配線や、DSPブロック、クロック分配などを最適化した。 [→続きを読む]

欧州は100億ユーロ計画、米国は450mmを本格化、先端半導体開発を推進

欧州は100億ユーロ計画、米国は450mmを本格化、先端半導体開発を推進

欧州が100億ユーロの半導体開発プロジェクトを発表、米国VLSI Researchは450mmウェーハの装置開発が300mmの時よりもずっと少ない金額で開発できるというレポートを発表した。英国からも電子産業を主力産業に育てようというレポートが出た。先端半導体の開発計画が欧米で活発になっている。 [→続きを読む]

タブレット用IC、今年は37%で成長、16年には266億ドルへ

タブレット用IC、今年は37%で成長、16年には266億ドルへ

タブレット用の半導体ICが2013年は37%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC市場は今年4%の成長を遂げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが打ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→続きを読む]

3次元ICや基板内蔵ICのテスト法の主流になるか、バウンダリスキャン

3次元ICや基板内蔵ICのテスト法の主流になるか、バウンダリスキャン

バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接続をテストする手法として、JPCA(日本電子回路工業会)ショー2013で注目された。アンドールシステムサポートが積極的にこの手法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ「京」のテストにこの手法を使っていたと述べた。 [→続きを読む]

モバイル端末にけん引され、半導体・FPDとも日本製製造装置は好調

モバイル端末にけん引され、半導体・FPDとも日本製製造装置は好調

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2013年5月における日本製半導体製造装置の1.17というB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、受注額が増え続けている好調さをよく表している。昨年10月を底として、受注額は伸び続け、5月には1年ぶりに1000億円の大台に乗った。 [→続きを読む]

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