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セミコンポータルによる分析

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SuVolta社、富士通に続き、ARM、UMCとも契約、成長企業へ踏み出す

SuVolta社、富士通に続き、ARM、UMCとも契約、成長企業へ踏み出す

MOSトランジスタのゲートしきい電圧Vthのバラつきを本質的に減らす技術企業のSuVolta(スボルタ)社。このほど、ARMコアで高性能・低消費電力を実証、さらにUMCと28nmプロセスを共同開発することを発表した。この技術は、Vthバラつきを小さくできるため、電源電圧を下げ、消費電力を削減できる。 [→続きを読む]

Infineonのパワー半導体、新パッケージ技術で差を付ける

Infineonのパワー半導体、新パッケージ技術で差を付ける

パワー半導体に力を入れているInfineon Technologiesは、そのプロセス工場で300mmウェーハの生産を始めたが、パッケージに関しても新しいコンセプトを次々と打ち出している。例えば、ボンディングワイヤーを使わずにCuピラーを用いて、パワートランジスタとドライバトランジスタの回路を接続するというマルチチップパワーパッケージ技術を、7月17〜19日東京で開催されたTechno Frontier2013で公開した。 [→続きを読む]

スマホ・タブレット向けアプリケーションプロセッサ企業ランキング

スマホ・タブレット向けアプリケーションプロセッサ企業ランキング

スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサの世界市場シェア(金額ベース)を、米国市場調査会社のStrategy Analytics(ストラテジーアナリティクス)社が発表した。それによると、スマホのトップ企業は昨年よりもシェアを広げたQualcommで、49%だった。だが、タブレットではQualcommはトップ5社には入っていない。 [→続きを読む]

エリクソン、2018年までのモバイルデータを予測、12年の12倍に増加

エリクソン、2018年までのモバイルデータを予測、12年の12倍に増加

スウェーデンの通信機器メーカーであるエリクソンが2018年までのモバイルネットワークの世界動向をこのほど明らかにした。これによると、モバイルデータトラフィックは2012年から2018年の間に12倍に増加するとしている。直近の2013年第1四半期のデータ量は前年同期比2倍に増えたという。 [→続きを読む]

Xilinx、UltraScaleアーキテクチャで大規模FPGAの配線、クロック分配を刷新

Xilinx、UltraScaleアーキテクチャで大規模FPGAの配線、クロック分配を刷新

Xilinxは、20nmルールのLSIを早くもテープアウトした。デザインルールが20nmと微細化すると、集積できる回路が膨大になるため、アーキテクチャを根本的に見直し、UltraScaleと名付けた(図1)。CLB(Configurable Logic Block)周りの配線や、DSPブロック、クロック分配などを最適化した。 [→続きを読む]

欧州は100億ユーロ計画、米国は450mmを本格化、先端半導体開発を推進

欧州は100億ユーロ計画、米国は450mmを本格化、先端半導体開発を推進

欧州が100億ユーロの半導体開発プロジェクトを発表、米国VLSI Researchは450mmウェーハの装置開発が300mmの時よりもずっと少ない金額で開発できるというレポートを発表した。英国からも電子産業を主力産業に育てようというレポートが出た。先端半導体の開発計画が欧米で活発になっている。 [→続きを読む]

タブレット用IC、今年は37%で成長、16年には266億ドルへ

タブレット用IC、今年は37%で成長、16年には266億ドルへ

タブレット用の半導体ICが2013年は37%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC市場は今年4%の成長を遂げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが打ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→続きを読む]

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