日本製の半導体・FPD製造装置、共に上向いてきた
半導体製造装置市場が持ち直してきた。日本製半導体製造装置の受注額は5カ月連続プラス成長しており、2013年3月には販売額が受注額を上回るほどに装置が売れた。この結果、B/Bレシオが1.00を割り0.96となったが、悲観するほどのレベルではないだろう。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
IBM、フラッシュストレージの新規開発に10億ドルを投資、東芝はどう出る？
IBMはフラッシュメモリシステムを新たに開発するために10億ドルを投資すると発表した。目的はサーバやストレージシステム、ミドルウエアの製品ポートフォリオを拡張するため。新しいフラッシュソリューションをこれらに組み込むための設計、製造などの研究開発を促進する。 [→続きを読む]
イスラエルAltair、ソフトウエア無線とハードのコンビでクアルコムと競争
Eran Eshed氏、イスラエルAltair Semiconductor社共同創業者兼マーケティングおよびビジネス開発担当バイスプレジデント LTEに特化したモデムチップを開発、提供しているファブレスベンダーがイスラエルにいる。クアルコムと競合している2005年設立のアルティア（Altair Semiconductor）社だ。同社創業者の一人で、マーケティング担当兼ビジネス開発担当VPのEran Eshed氏との電話インタビューを通してその狙い、戦略を聞いた。 [→続きを読む]
IHSの2012年世界半導体売上ランキング確定、サムスンはプラス成長
市場調査会社のIHSグローバルもICインサイツ(参考資料1)に続き、2012年における世界半導体市場シェアランキングを発表した。ICインサイツと比べ、順位の変動はほとんどない。販売額のダブルカウントを避けるため、売り上げの大きなファウンドリは含めていない。 [→続きを読む]
Agナノワイヤーの透明導電膜がなぜ商用化できたか、CEOが語る
銀（Ag）ナノワイヤーを利用する新しい透明導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck氏（図1）がその技術について語った。印刷技術を利用して電極を形成するため、従来のITO（インジウムすず酸化物）よりもコストを下げられる可能性が高く、大面積のフラットパネルディスプレイや照明に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→続きを読む]
半導体材料は2012年に初めて後工程材料が前工程を上回った
2012年における半導体材料の出荷額は、前年比2%減の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、台湾が2%増に対して、日本の7%減となり、日本の減少が大きく響いた。ただし、日本の材料出荷額は台湾に次ぎ依然として第2位である。 [→続きを読む]
40nm未満のプロセスの生産能力が396万枚/月、全体の27.3%に
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
クアルコムが34%、グローバルは31%伸びた2012年の半導体確定ランキング
2012年の世界半導体メーカー売り上げ（確定値）ランキングを市場調査会社のICインサイツ（Insights）が発表した。昨年12月に発表したランキングとほとんど変わりはないが、12月の売り上げが全体的に予想以上に良かったために上方修正した企業は多い。 [→続きを読む]
今後のMEMS産業の拡大に向け日本企業にもぜひ参加を
Noah I. Himberger氏、米MEMS Industry Group Program Director 米国にはMEMSの業界団体、MEMS Industry Group（通称MIG）がある。MEMS産業を活発にするための集まりだ。そのProgram DirectorをしているNoah I. Himberger氏から電話をいただきMIGの目的やミッションなどを聞いた。 [→続きを読む]
SiTime、性能も機能も水晶振動子の上を行くMEMS発振器を製品化
MEMS発振器は、性能も機能も水晶を完全に抜くようになった。米サイタイム（SiTime）社は、1Hzから32.768kHzまでの周波数を選択でき、しかも1.5mm×0.8mmと極めて小さな発振器を製品化した(図1)。プラスチックパッケージのCSPを使えるというメリットも大きい。水晶は高価なキャンかセラミックのパッケージしか使えない。 [→続きを読む]
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