日本製半導体製造装置、受注額・販売額とも着実に増え、B/Bレシオも健全に

日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]
プリント回路基板(PCB)のレイアウト設計から熱設計まで一貫してシミュレーションできて、しかも短期間で評価可能な熱設計シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設計データから熱の流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する必要はないため、開発期間(Time to market)を短縮できる。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、全半導体市場の中で、IC以外の製品を光デバイス(Optoelectronics)とセンサ(Sensor)、個別半導体(Discrete)からなるOSD分野が毎年伸びていると発表した。2002年にはOSDデバイスが半導体全体の14%を占めていたが2012年には19%へと伸ばしている。 [→続きを読む]
旭硝子と米国のnモードソリューションズ(nMode Solutions)は共同で210万ドルを出資、ガラスインターポーザ向けのビアフィル技術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ(Triton Micro Technologies)を設立した。旭硝子の薄いガラス技術とnモードのウェーハレベルパッケージング技術を利用する。 [→続きを読む]
米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→続きを読む]
ザイリンクスが28nmプロセスの第1世代FPGAから、20nmプロセスを利用する第2世代FPGAを積極的に進めている。第2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする計画だ。TSMCをファウンドリとして製造を依頼し、その設計ツールを3月中には用意する。 [→続きを読む]
MEMSセンサがスマートフォンで大量生産ビジネスに変わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM業界のトップに躍り出た。このような結果をフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。STのMEMS売り上げは10億ドルを突破したという。 [→続きを読む]
携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]
STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB(Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona)においてジャーナリスト・投資アナリスト向けの会見を開催、MEMSとMCUに関する現状を紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦略方針を語った(図1)。 [→続きを読む]
経済発展と、エネルギーの確保、環境保全という三つの要素は、それぞれトレードオフの関係があるためジレンマ(Dilemma)ではなくトリレンマ(Trilemma)と、安川電機システムエンジニアリング事業部長で常務執行役員の中村公規氏は呼ぶ。2月19日に北九州で開催された「シリコンシーベルトサミット福岡 2013」ではトリレンマが話題に上った。 [→続きを読む]
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