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インド政府、半導体ウェーハ工場を2棟計画、今年の10月までに建設着手へ

2013年2月14日｜産業分析

インド政府の通信IT大臣のShri Kapil Sibal氏が来日し、インドが今年の10月までに二つの半導体ウェーハ工場の建設に着手する計画を明らかにした。2015～16年ころの製造開始を目指す。インドが半導体ウェーハのプロセス工場を持つ狙いは何か。 [→続きを読む]

2013年に成長が期待できる10のIC製品－ICインサイツの調査

2013年2月13日｜市場分析

市場調査会社のICインサイツ（Insights）は、2013年に成長が期待されるICをリストアップした。これによると、最も高い成長率を見込めるIC製品はタブレット向けのMPUで50%増、その次が携帯電話用アプリケーションプロセッサで28%増と見ている。 [→続きを読む]

2012年のシリコンウェーハ出荷面積、前年横ばいの90億3100万平方インチ

2013年2月13日｜市場分析

SEMIは2012年における半導体シリコンウェーハの総面積が前年比0.1%減の90億3100万平方インチになったことを発表した。2010年にはリーマンショックからの回復が急激すぎたため、11年にその反動を受けたが、12年ではほぼ横ばいという結果に終わった。 [→続きを読む]

クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る

2013年2月 5日｜技術分析（半導体応用）

世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車（EV）向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]

インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに

2013年2月 4日｜技術分析（プロセス）

カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]

テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売

2013年1月25日｜技術分析（製造・検査装置）

測定可能な周波数帯域が15GHzおよび26.5GHzと非常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万円、576万円と手頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス（Tektronix）社がリリースした。無線通信用の機器や半導体チップのノイズ解析・対策に強力な手段となる。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.23に回復

2013年1月24日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した2012年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、ほぼ1年ぶりに1.0を超えた。今回は販売額が11月の714億1500万円から589億5300万円と下がり、受注額が11月の636億2100万円から722億7700万円と増加したことで、B/Bレシオは1.23となった。 [→続きを読む]

英ベンチャー、通信機能を付けたIGBTドライバボードを開発

2013年1月23日｜技術分析（半導体応用）

「パワーエレクトロニクスのパートナーを探しに日本にやってきた」。こう語るのは英国ケンブリッジを拠点とするベンチャー、アマンティス（Amantys）のマーケティング担当VPのSteve Evans氏(図1右)とマーケティングディレクタのRichard Ord氏（同左）。 [→続きを読む]

ソフト技術者を50%まで増員、組み込みフラッシュを追求するスパンション

2013年1月22日｜産業分析

組み込み系のフラッシュメモリに特化し、数量を追わない方向で企業を立て直してきたスパンション(Spansion)。同社CEOのJohn Kispert氏はこれからのアプリケーションを見ながら、将来の夢を語る。その夢の実現のためにファームウエアの技術者をここ3年間ずっと増やし続けてきた。 [→続きを読む]