セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

テクトロニクス、500MS/sながら4万円台という低価格のオシロを発売

2012年11月29日｜技術分析（製造・検査装置）

テクトロニクス（Tektronix）が4万円台と極めて低価格なデジタルオシロスコープTBS1000シリーズを発売した。学生や初心者が使う計測器であるが、開発現場でも波形を確認したいだけという手軽な用途にも向く。 [→続きを読む]

今年は3.2%減だが13･14年は4.5%･5.2%増で成長する半導体市場、WSTS予測

2012年11月29日｜市場分析

今年、半導体市場で伸びるデバイスは、通信用ロジックとLEDになりそう、とWSTS日本協議会が12月までの見通しを発表した。今年の半導体デバイス全体では前年比3.2%減となりそうとみている。ただし、2013年、2014年はプラス成長すると予測する(図1)。 [→続きを読む]

シリコンバレーのベンチャーがスマホ周辺デバイスで独自の地位狙う

2012年11月27日｜技術分析（半導体製品）

スマートフォンの周辺デバイスに的を絞り、ユニークな半導体製品を開発しているベンチャーがいる。一つはビデオ用の高速シリアルインターフェースとして最近注目を集めてきたDisplayPortチップのファブレスAnalogix Semiconductor社、もう1社はiPhone向けの小さな充電器を構成するAC-DCコンバータチップを設計しているiWatt社だ。 [→続きを読む]

IOT時代を見据えて製品ポートフォリオを広げる中堅半導体企業たち

2012年11月22日｜技術分析（半導体製品）

センサネットワークシステムがIOT（Internet of Things）へと進化している。これを受けて、米国アナログ・ミクストシグナル半導体のシリコンラボラトリーズ、リニアテクノロジが相次いで、ワイヤレスセンサネットワーク企業を買収、IOT時代を見据えた製品ポートフォリオの充実を図っている。 [→続きを読む]

10月の半導体製造装置の受注額は下げ止まりか、B/Bレシオは0.70に

2012年11月20日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、10月の半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオは、それぞれ0.70、1.78であった。半導体は受注額の低下がようやく鈍ってきた。今回は販売額も減ったため、B/Bレシオは先月の0.65から0.70へわずか増加した。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの出荷面積が前期比2%減、SEMI発表

2012年11月15日｜市場分析

SEMIは、2012年第3四半期における半導体用シリコンウェーハの出荷面積は前年同期比1%増だが、前四半期比は2%減だったと発表した(図)。世界の半導体デバイス出荷額が2011年第4四半期を底に第1四半期から徐々に回復しつつあり、この第3四半期は前四半期比1.8%増だったことから見て、少ないウェーハで半導体デバイスを稼いだことになる。 [→続きを読む]

富士通セミコンダクター、ARMコアに全面シフト、海外売上増加を狙う

2012年11月13日｜産業分析

富士通セミコンダクターはマイコン(マイクロコントローラ)をこれまでのオリジナルCPUコアからARMのCortex-Mシリーズコアへとシフトしていく。もともとARMのCortex-M3コアを集積したマイコンを出してきていたが、さらに強化する。同社のマイコン応用分野は自動車、産業機器、白物家電、AV機器、その他の民生機器に及び、総じて民生の比率が高い。 [→続きを読む]

2012年半導体ランキング、ファウンドリとファブレスが急伸、IDMは不調に

2012年11月 9日｜市場分析

米国の市場調査会社であるICインサイツ（Insights）は、2012年における世界の半導体トップ20社ランキングの見通しを発表した。それによると、ファブレス/ファウンドリ企業が伸び、IDMがマイナス成長ということになりそうだ。 [→続きを読む]

リニアテクノロジー、バッテリ管理ICの精度を上げ、低コストEVを目指す

2012年11月 9日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

今や、シリコン半導体物理で決まる定数まで狂わないように設計する時代に入った。電気自動車（EV）用のバッテリマネジメントICの精度を極限まで追求し、測定電圧誤差±0.04%以内という次世代のバッテリマネジメントIC「LTC6804」をリニアテクノロジーが開発した。システムと回路、半導体物理を理解していなければ設計できない新製品である。 [→続きを読む]