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セミコンポータルによる分析

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クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る

クアルコム、ワイヤレス給電でスマホとカーエレとの連携探る

世界半導体3位のクアルコムは、電気自動車(EV)向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考資料1)、スマートフォンや携帯電話技術に注力してきたクアルコムがなぜEVにも注力するのか、1月に東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2013において、明らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→続きを読む]

インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに

インフィニオン、カーエレ用パワー半導体の新パッケージ技術を明らかに

カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実装技術を、インフィニオンが明らかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最大電流だったが、新開発のTO-LL表面実装型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→続きを読む]

テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売

テクトロ、最大26.5GHzで500万円台のリアルタイムスペアナを発売

測定可能な周波数帯域が15GHzおよび26.5GHzと非常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万円、576万円と手頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス(Tektronix)社がリリースした。無線通信用の機器や半導体チップのノイズ解析・対策に強力な手段となる。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.23に回復

日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.23に回復

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した2012年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、ほぼ1年ぶりに1.0を超えた。今回は販売額が11月の714億1500万円から589億5300万円と下がり、受注額が11月の636億2100万円から722億7700万円と増加したことで、B/Bレシオは1.23となった。 [→続きを読む]

ソフト技術者を50%まで増員、組み込みフラッシュを追求するスパンション

ソフト技術者を50%まで増員、組み込みフラッシュを追求するスパンション

組み込み系のフラッシュメモリに特化し、数量を追わない方向で企業を立て直してきたスパンション(Spansion)。同社CEOのJohn Kispert氏はこれからのアプリケーションを見ながら、将来の夢を語る。その夢の実現のためにファームウエアの技術者をここ3年間ずっと増やし続けてきた。 [→続きを読む]

イマジネーション、モバイルから家電全般へ、IPからアルゴリズム重視へ

イマジネーション、モバイルから家電全般へ、IPからアルゴリズム重視へ

イマジネーションテクノロジーズが得意分野の周辺に手を広げはじめた。もともと低消費電力の携帯機器向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビ受信回路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接続、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに手を広げている。CPUコアのMIPS買収も表明した。 [→続きを読む]

スマホはクアルコム、タブレットはアップルが首位のモバイルプロセッサ市場

スマホはクアルコム、タブレットはアップルが首位のモバイルプロセッサ市場

2012年第3四半期(6月〜9月)におけるスマートフォンとタブレット向けのアプリケーションプロセッサ(モバイルプロセッサともいう)の世界市場を調査会社のストラテジーアナリティクス(Strategy Analytics)が発表した。それによると、スマホ向けはクアルコム、タブレット向けはアップルがそれぞれトップに立った。 [→続きを読む]

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