旭硝子、米企業と共同出資でガラスインターポーザ企業を設立

旭硝子と米国のnモードソリューションズ(nMode Solutions)は共同で210万ドルを出資、ガラスインターポーザ向けのビアフィル技術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ(Triton Micro Technologies)を設立した。旭硝子の薄いガラス技術とnモードのウェーハレベルパッケージング技術を利用する。 [→続きを読む]
旭硝子と米国のnモードソリューションズ(nMode Solutions)は共同で210万ドルを出資、ガラスインターポーザ向けのビアフィル技術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ(Triton Micro Technologies)を設立した。旭硝子の薄いガラス技術とnモードのウェーハレベルパッケージング技術を利用する。 [→続きを読む]
米カリフォルニア州シリコンバレーを拠点とするゲインスパン社は、ネットワークスタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信用SoCである、GS2000を開発した。用途はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→続きを読む]
ザイリンクスが28nmプロセスの第1世代FPGAから、20nmプロセスを利用する第2世代FPGAを積極的に進めている。第2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする計画だ。TSMCをファウンドリとして製造を依頼し、その設計ツールを3月中には用意する。 [→続きを読む]
MEMSセンサがスマートフォンで大量生産ビジネスに変わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM業界のトップに躍り出た。このような結果をフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。STのMEMS売り上げは10億ドルを突破したという。 [→続きを読む]
携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]
STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB(Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona)においてジャーナリスト・投資アナリスト向けの会見を開催、MEMSとMCUに関する現状を紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦略方針を語った(図1)。 [→続きを読む]
経済発展と、エネルギーの確保、環境保全という三つの要素は、それぞれトレードオフの関係があるためジレンマ(Dilemma)ではなくトリレンマ(Trilemma)と、安川電機システムエンジニアリング事業部長で常務執行役員の中村公規氏は呼ぶ。2月19日に北九州で開催された「シリコンシーベルトサミット福岡 2013」ではトリレンマが話題に上った。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した1.18という半導体製造装置のB/Bレシオは、先月から下がったという報道はある。しかし、この1年間の大きな流れを見る限り、決して悪い方向ではない。むしろ、健全な方向に向かっている。 [→続きを読む]
神戸大学と超先端電子技術開発機構(ASET)は共同で、4096本のTSVバスを持つインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高速データ伝送を実証した。これを米サンフランシスコで開かれたISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表した。 [→続きを読む]
「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク(WSN)を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー(LTC)日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]
<<前のページ 246 | 247 | 248 | 249 | 250 | 251 | 252 | 253 | 254 | 255 次のページ »