ミニマルファブ、LED光源のリソ装置でMEMSカンチレバーを作製

ミニマルファブのプロジェクトが組織化され、昨年12月のセミコンジャパンにおいて初めて装置のモックアップが展示された。今どこまで進展したのか。その第1回の報告会とも言うべき「ミニマルファブ・シンポジウム2013」が東京品川で開催された。 [→続きを読む]
ミニマルファブのプロジェクトが組織化され、昨年12月のセミコンジャパンにおいて初めて装置のモックアップが展示された。今どこまで進展したのか。その第1回の報告会とも言うべき「ミニマルファブ・シンポジウム2013」が東京品川で開催された。 [→続きを読む]
欧州が100億ユーロの半導体開発プロジェクトを発表、米国VLSI Researchは450mmウェーハの装置開発が300mmの時よりもずっと少ない金額で開発できるというレポートを発表した。英国からも電子産業を主力産業に育てようというレポートが出た。先端半導体の開発計画が欧米で活発になっている。 [→続きを読む]
Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを製品化した。MEMSラストのプロセスで製造、振動子としてSiGe薄膜を用いたことでSiよりも機械的強度が強く、急冷・急熱や衝撃にも強いため、±20ppmの周波数安定性を10年間保証する。 [→続きを読む]
タブレット用の半導体ICが2013年は37%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC市場は今年4%の成長を遂げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが打ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→続きを読む]
バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接続をテストする手法として、JPCA(日本電子回路工業会)ショー2013で注目された。アンドールシステムサポートが積極的にこの手法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ「京」のテストにこの手法を使っていたと述べた。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2013年5月における日本製半導体製造装置の1.17というB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、受注額が増え続けている好調さをよく表している。昨年10月を底として、受注額は伸び続け、5月には1年ぶりに1000億円の大台に乗った。 [→続きを読む]
新WiFi規格IEEE802.11ac(5G WiFi)に準拠したスマートフォンが続々登場している。最近発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart(参考資料1)も集積したコンボチップを発売、この高速5G WiFiのキャンペーンを展開し始めた。 [→続きを読む]
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle(シアトル)というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
Mooreの法則のテクノロジーノードをスキップする動きが顕著になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC製品Stratix、ミッドレンジのArria製品を現在最先端の28nmプロセスで生産しているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変更する方針を発表した。製品名はいずれも10シリーズと命名している(図1)。 [→続きを読む]
これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
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