セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

民生用MEMSセンサで売り上げトップに立ったSTマイクロ－Yoleがレポート

2013年3月 6日｜市場分析

MEMSセンサがスマートフォンで大量生産ビジネスに変わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM業界のトップに躍り出た。このような結果をフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。STのMEMS売り上げは10億ドルを突破したという。 [→続きを読む]

IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブス氏が強調

2013年3月 4日｜技術分析（半導体応用）

携帯電話、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世界最大の展示会といわれるMobile World Congressが2月25日から開催され、初日の基調講演において、世界3位の半導体メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs氏が講演した。昨年同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応用を話したが、今年はスマホがもっと身近になることを述べた。 [→続きを読む]

STマイクロがファブライト戦略を採りながらもIDMにこだわる狙いとは

2013年2月28日｜技術分析（プロセス）

STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB（Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona）においてジャーナリスト・投資アナリスト向けの会見を開催、MEMSとMCUに関する現状を紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦略方針を語った（図1）。 [→続きを読む]

次世代社会システムを議論したシリコンシーベルト

2013年2月22日｜産業分析

経済発展と、エネルギーの確保、環境保全という三つの要素は、それぞれトレードオフの関係があるためジレンマ（Dilemma）ではなくトリレンマ（Trilemma）と、安川電機システムエンジニアリング事業部長で常務執行役員の中村公規氏は呼ぶ。2月19日に北九州で開催された「シリコンシーベルトサミット福岡 2013」ではトリレンマが話題に上った。 [→続きを読む]

B/Bレシオの流れから見る、半導体は上向き、FPDは下向きの製造装置産業

2013年2月21日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した1.18という半導体製造装置のB/Bレシオは、先月から下がったという報道はある。しかし、この1年間の大きな流れを見る限り、決して悪い方向ではない。むしろ、健全な方向に向かっている。 [→続きを読む]

神戸大/ASET、4096個のTSVを介して3D積層IC試作、100GB/sの速度を実証

2013年2月20日｜技術分析（プロセス）

神戸大学と超先端電子技術開発機構（ASET）は共同で、4096本のTSVバスを持つインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高速データ伝送を実証した。これを米サンフランシスコで開かれたISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表した。 [→続きを読む]

LTC傘下のダストネットワークス、WSN用半導体とモジュールを日本市場へ販売

2013年2月15日｜技術分析（半導体製品）

「全国の老朽化したトンネルや橋梁、建物などにワイヤレスセンサネットワーク（WSN）を配備すれば事故を未然に防げる。原子力発電所に設置すれば安全に放射能を測定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー（LTC）日本法人代表取締役の望月靖志氏。リニアは2011年末に買収したダストネットワークスのWSN製品を日本で発売する。 [→続きを読む]