セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

日本の半導体設備投資額はついに7%のシェアに

2013年9月11日｜産業分析

市場調査会社のIC Insightsは、2013年上期における世界の半導体設備投資額の地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最大の地域はアジア太平洋で、そのシェアは53%を占めている。日本の半導体はモノづくりをやめるのか。 [→続きを読む]

中国の自動車市場が鈍化だが、部品市場は2桁成長

2013年9月10日｜市場分析

自動車産業は先進国では完全に成熟産業だ。日米欧の自動車メーカーおよび部品メーカーは、中国やインドなど成長著しい市場を目指し現地で生産、現地の自動車メーカーに納めたり、輸出したりする。市場調査会社のAlix Partnersは、中国における自動車企業とその関連部品企業にアンケート調査を行い、このほどその結果をまとめた。 [→続きを読む]

台湾、モバイルDRAMをバネに復活目指す-21回ISSM/eMDC合同シンポから

2013年9月 9日｜会議報告（プレビュー）

21回を迎えたISSMと、台湾TSIA主催のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、台湾、新竹市のAmbassador Hsinchu Hotelにて開催され、260名の参加者が集った。会場はTSMCを中心とした台湾の若いエンジニアが全体の8割以上を占め、活気溢れる会合であった。 [→続きを読む]

Qualcommが腕時計型モバイル端末を今年4Qに発売

2013年9月 6日｜技術分析（半導体応用）

Qualcommは、スマートフォンと連携する腕時計型デバイス「Toq」を今年の第4四半期(10～12月)に発売する。実際に販売するのは100%子会社のQualcomm Connected Experiences社であり、この腕時計型スマートウォッチにはQualcommの子会社の連携技術が詰まっている。 [→続きを読む]

ソフトウエアだけでカメラの手ぶれ補正を実現した、CEVAのIPコア

2013年9月 3日｜技術分析（デバイス設計& FPD）

DSPコアの開発メーカーであるCEVA（シーバ）社が手ぶれ補正機能と超解像技術のアルゴリズムを開発、それらを盛り込んだIPを商品化した。スマートフォンのように薄く小型のカメラには搭載が難しい手ぶれ防止機能をソフトウエアで実現する。 [→続きを読む]

銅の5倍の熱伝導性を持つ合成ダイヤ薄膜で、日本市場狙うElement Six社

2013年8月30日｜技術分析（プロセス）

英国の工業用ダイヤモンド材料メーカーであるElement Six Technologies社が日本での活動を本格化させている。これまで工業用のダイヤモンド砥粒やパウダーなど物理的に固いという特長を生かし機械的な作業の分野に注力していたが、エレクトロニクスにも力を入れ始めた。熱伝導の良さに注目している。 [→続きを読む]

Keithley、タッチパネル方式の複合DC測定器SMUを発売

2013年8月28日｜技術分析（製造・検査装置）

絶縁体や半導体pn接合の微小なリーク電流測定器で定評のあるKeithley Instrumentsが、使い勝手を格段に向上させ、計測時間を大幅に短縮した測定器SMU（Source Measurement Unit）を61万円で発売した。SMUは電圧源、電流源を内蔵しカーブトレーサやデジタルマルチメータの機能を持つDC測定器。同社がTektronixと経営統合し、シナジー効果を発揮した製品だ。 [→続きを読む]

景気ドライバがモバイルに移行、対照的になる半導体vs FPDの製造装置

2013年8月27日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.19と健全なレベルに来ている。6月は、B/Bレシオ1.40を記録したが、受注額が変わらないのに販売額が前月より22%も下落したためであり、この月が特に良かった訳ではない。7月は販売が15％増と持ち直した。FPD装置は受注が縮小している。 [→続きを読む]