アナログ・デバイセズは、14年ぶりに大きく仕様を変更したDSPの第2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この第2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低速でさえ16ビットの積和演算性能が800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消費電力は95mWと低い。 [→続きを読む]
IoT（Internet of Things）とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを整理してみた。2020年に260億台とも500億台とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)
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米国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP（超低電圧デバイス技術研究組合）が3種類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子移動型スイッチデバイス」とSTT-MRAMの一種「磁性変化デバイス」、PCRAMの一種「相変化デバイス」である。 [→続きを読む]
コンピューティングの最大の展示会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、台北で開かれ、先週の新聞紙上ではこの展示会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端末用開発キット、Acerの時計型端末、ITRIは眼鏡型端末などを展示したと伝えている。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）の最新予測が発表された。これによると、2014年は6.5%成長と見込み、2015年は3.3%増、2016年は4.3%増と緩やかな成長を継続するだろうと見ている。2014年における製品別の成長率ではアナログが9.1%増、次がメモリの7.5%増、そしてロジックの7.1%増と続き、MOSマイクロは0.9%の微増と予測した。 [→続きを読む]
馬渡 修氏、アナログ･デバイセズ 代表取締役社長
アナログ･デバイセズが好調だ。最近発表された2014年度第2四半期（5月3日終了）の営業利益率は31.7%と極めて高い。同社の現状と今後について、代表取締役社長の馬渡修氏に聞いた。 （動画あり）
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IoT（Internet of Things）やIndustrial Internetの時代に適した予防メンテナンス市場を狙い、Agilent Technologiesがハンドヘルドタイプの赤外線（IR）サーモグラフィと絶縁抵抗計を開発した。サーモグラフィは日本アビオニクスとの共同開発。 [→続きを読む]
台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
2014年5月にもっともよく読まれた記事は、「2014年1Qの世界半導体トップ20社ランキング」であった。半導体ランキングは通常、前年の結果が発表されるが、IC Insightsが直近の2014年第1四半期のランキングを発表したため、これを採り上げた。 [→続きを読む]
先週は、東京ビッグサイトでワイヤレスジャパン2014が開かれたこともあり、ワイヤレスとモバイル関係の発表がルネサスエレクトロニクスから続出した。中でも特に目を惹いたニュースリリースは、スマートフォンのアクセサリ開発キットである。新聞は報じなかったが、非常に重要なニュースである。 [→続きを読む]
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