旭硝子、米企業と共同出資でガラスインターポーザ企業を設立

新会社は、nモードと同じアリゾナ州ツーソンに本社を置き、製造施設をカリフォルニアに設置する計画だ。旭硝子はマイクロホールの穴あけ技術を持っており、2.5Dと3DのTGV（through glass via）インターポーザを生産する。高集積半導体の一つのソリューションとして2.5D/3D技術があり、シリコンチップとプリント回路基板の間をインターポーザが受け持つ。トリトンはガラスインターポーザの商用化と低コスト化を推進する。

トリトンは、高アスペクト比の穴を埋める技術を開発していく。基本的には、ガラスとほぼ同じ熱膨張係数の銅ペーストで穴を埋めることになる。インターポーザの中に高品質の電極を作りだし、高集積の先端ICを実装できるような電気的なインターフェースを提供する。トリトンのインターポーザは直径100mm~300mm、厚さ0.7mm以下のガラスウェーハを用いる。

新会社のCEOであるTim Mobley氏は、「世界の半導体産業は、インターポーザ材料としてのシリコンは性能限界に近付きつつあると思っている。しかしながら、もっと小型でもっと高性能な明日のICを実装できるパッケージを求めている。当社は、実装したチップの集積度が最も高いICのテストを効率よく、短時間に、低コストでできるようにする」と述べる。