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半導体設備投資額の世界トップ10社は2013年5%増になる〜ICインサイツ予測

市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、2013年における設備投資のトップテンランキングを発表した(表1)。これによると、上位10社の設備投資額は前年比5%増加しそうだ。反面、上位10社以外の設備投資額は8%減少する見込み。

表1 2013年の半導体設備投資額上位10社ランキング 出典:IC Insights

表1 2013年の半導体設備投資額上位10社ランキング 出典:IC Insights


設備投資額のトップはインテル社の130億ドルで前年よりも18%多くなりそうだ。これに対して今年2位のサムスンは2%減の120億ドルに、第3位のTSMCは90億ドルで昨年より8%増える見込み。これら上位3社だけで半導体メーカー全体の56.8%を占めている。

2010年から2013年までの4年間の投資額はサムスンがトップで、469億ドルと巨額で、インテルも400億ドルに達する。これらの巨大な投資額は、インテル、サムスンがそれぞれ10〜11棟の300mmウェーハプロセス工場を持つ額に相当し、しかも各棟40億ドルを投資したことになる。

その一方で、投資額が極端に減ったメーカーもある。特に台湾のナンヤとパワーチップ、プロモスは3社合わせても2012年には2億7600万ドルしか投資しなかったという。これは先端プロセス工場への投資の1/10にも満たない金額だ。このためICインサイツは、年間の投資額が10億ドルに満たない半導体メーカーは、先端デジタルプロセス技術でICを製造することが難しくなる、とみている。

2013年の設備投資に関しては、北米メーカーの設備投資額が最も大きく、37%を占める(図1)。図1のカッコ内の数字は2005年における設備投資額の市場シェアを表している。米国と韓国のメーカーが投資額のシェアを伸ばし、日本と欧州のメーカーがシェアを落とした。日本も欧州もファブライトモデルを選択したためである。


図1 2013年における設備投資額の世界市場シェア 出典:IC Insights

図1 2013年における設備投資額の世界市場シェア 出典:IC Insights


一方で、台湾は2005年に19%のシェアだったが、これはいまだに変わっていない。これは、2強のファウンドリTSMCとUMCは積極的に投資しているが、DRAMメーカーのナンヤ、パワーチップ、プロモスなどの投資額が極めて少ないからだ。図1のその他には、後工程のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)と呼ばれるアセンブリとテストを行うメーカーも含まれている。

(2013/03/27)
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