Spansion、2個のモータを独立に制御できるマイコンを製品化
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Rambus、解像度は低いがレンズなしの超小型カメラ技術を提供
テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の超小型カメラ技術を開発した。レンズを全く使わないため解像度はイマイチだが、多数並べて使うような応用に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→続きを読む]
シリコン面積の推移、リップルを描きながら緩やかに成長
2014年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で7%増の23億6400平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも11%増である。ここ1年程度、足踏み状態にあったシリコンの面積は、ようやく上向きに転じた。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額は依然好調、販売額は駆け込み需要の影響大
2014年4月における日本製半導体製造装置の受注額は少し後退、1158億5100万円となり、販売額は1397億5100万円、B/Bレシオは0.83と2カ月連続1.0を切った。これをどう見るか。3月の駆け込み需要の影響はどうなるか。 [→続きを読む]
東芝の中計、NANDフラッシュを成長のエンジンに据える
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR（年平均成長率）が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
「クルマのドアミラーはもう要らない」
クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
AMD、完全なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャ製品を発売
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
モバイルビデオ規格、MHLかSlimPortか
ビデオをリアルタイムで伝送する高速ビデオインタフェースの規格である、HDMIとDisplayPortは互いに競争してきた。この舞台がモバイルデバイスのビデオインタフェースにも移されるようになってきた。モバイルではHDMIはMHL（Mobile High-definition Link）、DisplayPortはMyDP（Mobility DisplayPort）規格として覇権争いが始まっている。 [→続きを読む]
東芝、3次元NANDフラッシュ専用の設備導入に投資
東芝が四日市工場の第2棟を建て替え、3次元構造のNANDフラッシュの専用設備を設置する拡張スペースを確保する、と5月14日のプレスリリースで発表した。その日の朝、日本経済新聞は、1Tビットを5年以内に製造すると報じている。東芝はSanDiskと共同で投資を行い、合計5000億円の投資になると日経は伝えている。 [→続きを読む]
2014年1Qの世界半導体トップ20社ランキング
2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。 [→続きを読む]
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