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22/20nm時代のIDMは3社に絞られる−ICインサイツの調査

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ロジック半導体チップの生産がIDM(垂直統合型半導体メーカー)からファウンドリへ急速にシフトしていることを、米市場調査会社のICインサイツ(Insights)が示した。130nm時代には22社ものIDMがあったが、22/20nm時代にはわずか3社に減るとしている。

図 130nm時代に22社あったIDMは22/20nm時代は3社に

図 130nm時代に22社あったIDMは22/20nm時代は3社に


同社によると、ファブライト戦略は、1998年にモトローラが今後4年以内にウェーハ生産の50%をファウンドリなどのアウトソースにシフトすることを発表したのが最初だという。モトローラのファブライト戦略は思うように進まなかったが、2007年に15%だったアウトソースの比率は2011年に28%に高まったとしている。

特に最近は、東芝やルネサスエレクトロニクス、ソニー、富士通セミコンダクターなど日本の大手IDMがファブライト戦略を採るようになったという。その数年前は欧米のIDMが新しい300mmプロセス工場への投資を抑え、ファウンドリの利用を増やしていた。今ではインテルとメモリメーカ以外のIDMは、年間売り上げの10%以下しか投資しなくなった。IC産業平均でこの10年間は20%以上投資していたことと対照的だという。

ファブライト戦略が増えてきたのは、CMOS技術の最先端微細化投資をやめたからだ。IDMの中には、LSI(旧LSIロジック)やIDT(Integrated Device Technology)のようにファブレスを単なる踏み石にしてファブレスへ移行しようとするメーカーもある。しかし、それら以外のファブライト戦略を採るメーカーは、300mmウェーハや微細なプロセスを必要としない分野にフォーカスしたと見る。

(2012/10/11)

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