450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。

インテルとTSMC、サムスンはこれまで450mmウェーハ技術を開発してきたが、ここにグローバルファウンドリーズも参加することになる。インテルはこのプロジェクトを推進するため、独自にニューヨーク州アルバニーに450mm東海岸本部（East Coast Headquarters）を設置することでもニューヨーク州と合意に達した。

今回の合意は、450mmプロジェクトだけではない。もう一つIBMがイニシアティブをとるCommon Platform技術開発も含まれる。これは2世代先のすなわち22nmと14nmプロセスチップの開発である。

これらの開発センターは、同州のアルバニー（Albany）、カナンデイガ（Canandaigua）、アティカ（Utica）、イーストフィッシュキル（East Fishkill）、ヨークタウンハイツ（Yorktown Heights）になる予定。合計で6900名の雇用を生み、維持されると見積もっている。