SOIウェーハ大手のフランスSoitecとフランスの研究開発機関LETIは、3次元ICをウェーハレベルで積層する技術を共同開発してきたが、このほどこの提携を拡大し顧客に対してもそのソリューションを提供することになった。3次元ICはもはや、1社ですべて賄うべき技術ではない。SOIウェーハの量産実績のあるSoitecとTSV技術開発を行ってきたLETIとが相互補完する。彼らの狙いは日本市場だ。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置の受注額、販売額ともようやく前年同月額を超えた。このほど日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた受注・販売額の統計データによると、10月における日本製半導体製造装置の受注額は650億3400万円となり、前年同月の391億8300万円を大きく超えた。販売額も478億3700万円となり前年同月の442億4000万円を超えた。 [→続きを読む]
2009年の半導体メーカーランキングがアイサプライから発表された。12月末までの実績ではなく暫定速報値としての発表であるが、数字のズレはそれほど大きくはないとみられる。第1位は例年通りインテル、第2位はサムスンだが、東芝は第3位をキープした。全体的な売り上げの数字は当初予想されたよりも落ち込みは小さく、12.4%減の2267億3500万ドルにとどまっている。 [→続きを読む]
「RFやミクストシグナルASICの設計から製造・パッケージング・量産までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦略ビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol氏は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを武器にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設計ツールの提供から製造・パッケージング・テストまで全てを請け負う体制ができた。 [→続きを読む]
組み込み系SoCあるいはシステムLSIの比重が高まるにつれ、半導体チップに焼き付けるソフトウエアの行数が増えていく。携帯電話、自動車、DVDプレイヤーなどさまざまな電子機器ではソフトウエアの比重がますます増えている。半導体の価値を高めるソフトウエアを探すことが半導体製品のヒットにつながるような時代になってきたからだ。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2010年、2011年の半導体市場の伸びをそれぞれ12.2%増、9.3%増と予測した。2009年は11.5%減だと見積もっている。今年のマイナス成長は特に日本と欧州の落ち込みが大きく、それぞれ21.2%減、24.2%減と見積もっている。今回の不況を脱出すると半導体市場は元の成長曲線に乗ると予測する。 [→続きを読む]
シリコンウェーハファブの稼働率がようやく戻ってきた。JEITA半導体部会電子デバイス部がこのほど発表したSICAS統計（世界半導体生産キャパシティ統計）によると、2009年第3四半期に200mmウェーハ換算のシリコンプロセスの稼働率は86.5%まで回復した。 [→続きを読む]
ウェーハごとにばらつくゲート酸化膜厚の測定データを蓄積し、その後のウェーハごとの変動を予測し品質管理に生かす、というパナソニックの生産技術論文がAEC/APC Symposium-Asia 2009のベストペーパー賞を受賞した。このシンポジウムは東京・神田一ツ橋記念講堂で行われ、パナソニックが半導体の品質を管理できる事例を発表した。 [→続きを読む]
日本市場における半導体製造装置の受注が着実に回復してきている。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した9月における受注額は、194億5000万円となり昨年11月以来の最高額となった。前年同月比は-55.5%と半分近くまで盛り返している。もっとも凹んだ時は6月の-92.1%だった。 [→続きを読む]
英国のアーム社が将来に渡ってIPを維持し拡張していくロードマップを示すとともに新しい応用分野についても触れ、着実に成長していくさまをARM Forum2009において見せつけた。11月10日に開かれたARM Forumでは700名近いエンジニアを集めた。この不況期を通過したのにもかかわらず、アームのプロセッサコアを搭載した半導体チップは累計150億個を超えていると同社上級バイスプレジデントのイアン・ドリュー氏は述べた。 [→続きを読む]
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