英国のアーム社が将来に渡ってIPを維持し拡張していくロードマップを示すとともに新しい応用分野についても触れ、着実に成長していくさまをARM Forum2009において見せつけた。11月10日に開かれたARM Forumでは700名近いエンジニアを集めた。この不況期を通過したのにもかかわらず、アームのプロセッサコアを搭載した半導体チップは累計150億個を超えていると同社上級バイスプレジデントのイアン・ドリュー氏は述べた。 [→続きを読む]
今回の世界不況は100年に一度の大不況といわれたものの、2000年のITバブルよりも半導体産業にとって傷は軽かったことがわかった。SEMIが先日発表した、シリコン面積の第3四半期統計データは、このようなことを物語っている。 [→続きを読む]
SEMI（国際半導体装置材料協会）とSEMIジャパン、SEAJ（日本半導体製造装置協会）が共同でまとめた世界の半導体製造装置の9月における販売額が18億7382万ドルと2009年の最高額を記録した。 [→続きを読む]
メモリーメーカーさえもがアセットライト方針を相次いで打ち出している。増産には外部のファウンドリなどを使い、自社の設備を拡張せずに対応していく。メモリーは本来、微細化を追求し量産効果を求めるデバイスであり、SoCのように機能を追求する少量多品種デバイスではない。メモリーは月産数百万個も生産するのにもかかわらず、自社で増産しないという方針は今後のメモリービジネスにどう影響をもたらすだろうか。 [→続きを読む]
英国スコットランドのエジンバラに本社を置く、ウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、日本デザインセンターを横浜に設立した。オーディオ用半導体チップに注力するウォルフソンは、日本で通用する半導体チップは世界でも通用するという考えを持つ。このため日本市場を強化する方針だ。中国にはデザインセンターは置かない。 [→続きを読む]
2009年第1四半期〜第3四半期までの世界半導体企業のトップ20位を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、1位インテル、2位サムスンは変わらないが、3位には東芝が上昇した。2008年にはTI、TSMCについで5位にランクされていた。他の日本勢はルネサス、ソニー、NECエレ、富士通がランクを一つ落とし、パナソニックは三つ上昇の16位に上昇した。 [→続きを読む]
音声認識ソフトウエアを半導体チップに焼き付け、何か新しい応用はできないだろうか。音声認識ソフトはこれまでコンピューティングパワーをかなり必要としたが、賢い方法で軽くし、それでも重い場合にはクラウドコンピューティング手法を使って、ほぼリアルタイムに応答させることができるようになった。 [→続きを読む]
アマゾンの電子ブックである「キンドル」が米国で好調を続けていることを反映して、FPD International 2009では、電子ペーパーが注目を集めた。キンドルのディスプレイを提供している米Eインク社は、フリースケール・セミコンダクタ、セイコーエプソンなどのチップメーカーと提携しているだけではなく、ポーランドのMpicosys社のようなスマートカードのベンチャーなど、続々とパートナーシップを結び、ビジネス拡大を図っている。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた2009年9月における日本製半導体製造装置の受注額は、677億8900万円と前年同月受注額の95.3%、すなわち4.7%減というところまで回復してきた。先月が8.2%減だったから着実に100%に近づきつつある。 [→続きを読む]
太陽光発電など自然エネルギー発電が日本の電力網に大量に導入されると、日本全国各地で停電が起きやすくなる。スマートグリッドでさえ不十分、デジタルグリッドの概念の導入が重要なカギを握る。SPIフォーラム半導体エグゼクティブセミナーにおいて東京大学大学院工学系研究科の阿部力也特任教授はデジタルグリッドという大胆な提案を行った。 [→続きを読む]
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