グローバルなM&Aやビジネスモデルの変更が続出する海外の半導体業界

グローバルな業界再編が相次いでいる。半導体各社が自分のコアコンピタンスを明確に定義し、その強みをさらに磨くための再編であり、外国企業との提携・買収が最近続出している。スイス企業が米国企業の一部を買収、IDTはTSMCにファブを移転、米国IPベンダーが英国ベンダーを買収する。いずれも外国企業を相手としている。 [→続きを読む]
グローバルな業界再編が相次いでいる。半導体各社が自分のコアコンピタンスを明確に定義し、その強みをさらに磨くための再編であり、外国企業との提携・買収が最近続出している。スイス企業が米国企業の一部を買収、IDTはTSMCにファブを移転、米国IPベンダーが英国ベンダーを買収する。いずれも外国企業を相手としている。 [→続きを読む]
ドメスティックな企業が海外進出し、海外の顧客を獲得、サポートするケーススタディとして、米AT&Tを紹介しよう。AT&Tはかつてアメリカ電話電信株式会社と呼ばれており、極めてドメスティックな企業だった。トランジスタを発明したベル研究所もAT&Tの傘下にいた。今は分割されたが、日本のNTT、旧日本電信電話公社にも似ていた。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2009年6月分の「半導体製造装置受注・販売統計−日本市場」をまとめた。これによると6月の日本市場向けB/Bレシオは0.62と、5月の値よりも0.7ポイント落とし、回復の兆しがまだ遠いことを示唆した。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)がSEMIおよびSEMIジャパンと共同でまとめたWorld SEMS Report6月分が発表された。これによると、6月における半導体製造装置の販売額は10億5500万ドルになった。対前年同月比では-63%と低いものの、前年同月比ではゆっくりとした歩調で上がりつつある。 [→続きを読む]
「中国のエレクトロニクスと半導体」2009年7月号によると、中国市場は景気回復の勢いを受け、早くも供給過剰の心配が出始めている。中国政府の内需拡大策である家電下郷政策や「以旧換新」(旧製品を新製品に取り換えること)政策が功を奏し、6月のカラーテレビ、冷蔵庫、パソコン、携帯電話、液晶テレビは対前月比で増加傾向にある。 [→続きを読む]
米SEMIは、2009年第2四半期における半導体シリコンウェーハの世界出荷枚数を面積に換算すると、第1四半期よりも79%増の16億8600万平方インチに増えたと発表した。2008年の第4四半期と2009年第1四半期の落ち込みが急だった反動か、回復の勢いは急である。 [→続きを読む]
Mark Barrett氏、マーケティング&製品バイスプレジデント、Blu Wireless Technology 英国のシリコンバレーといわれるブリストル市に、周波数60GHzのトランシーバチップを開発するベンチャーが登場した。いわゆるミリ波帯に属する60GHz周波数帯域は、壁掛けテレビ向けに圧縮しない映像を送るWirelessHDシステムや、近距離通信などの応用が期待されている。ベンチャーの狙いをBlu Wireless Technology社のMark Barrett氏に聞いた。 [→続きを読む]
多層配線技術を使い、配線層部分にMEMS可動部を設けるという、1チップ技術が登場した。日立製作所の中央研究所がCMOSプロセスに妥協することなくMEMSを集積できるプロセスを第20回マイクロマシン/MEMS展で発表した。 [→続きを読む]
米市場調査会社IC Insightsは2009年第2四半期の半導体メーカートップ20社ランキングを発表した。半導体メーカー上位20社の合計売上は、対前期比で21%増と大幅に伸びた。それによると、第1位、2位はこのところずっと変わらず、米インテル、韓国サムスンが占め、3位には東芝が残った。 [→続きを読む]
スイスの大学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電話のRFトランシーバ回路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨大なエマージング市場に向けたハイテク製品と位置付けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも面積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが大きい。 [→続きを読む]
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