IDT、ファブレスで身軽になり画像改善IC・低電力タッチスクリーンICを発表

通信用ICや高速RAMなどに注力してきた米IDT(Integrated Device Technology)社が民生分野の強化に乗り出した。このほどテレビ映像を鮮明にするビデオICとタッチパネルコントローラを製品化した。 [→続きを読む]
通信用ICや高速RAMなどに注力してきた米IDT(Integrated Device Technology)社が民生分野の強化に乗り出した。このほどテレビ映像を鮮明にするビデオICとタッチパネルコントローラを製品化した。 [→続きを読む]
英国スコットランドのウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、定格電流1.2AのDC-DCコンバータ2個と1.0Aを2個、さらに10個のLDO、1個の常時オンのLDOと制御回路を集積したパワーマネジメント(PM)IC、WM8320をサンプル出荷した。1.0Aの2個のコンバータを合わせると1.6Aを出力するDC-DCコンバータができる。しかもフレキシブルに構成を変えられる。この狙いは何か? [→続きを読む]
ようやく半導体製造装置の受注額が戻ってきた。8月における日本製半導体製造装置の受注額は664億4200万円と、前年同月の723億9000万円に近付きつつある。前年同期比で8.2%減まで回復させてきた。これまでの50%減、80%減からみると夢のような数字である。特に2月は93.1%減と1/10にも満たない数字を記録していた。 [→続きを読む]
スイスに本社を構え、伊仏合弁のSTマイクロエレクトロニクスと米インテルとの合弁会社であるニューモニクスが、128Mビットの相変化メモリー(PCメモリー)を量産する。現在、特定ユーザーにエンジニアリングサンプルを配布中であるが、まもなく一般ユーザーにも配布できるようになる。90nmルールという実績のあるプロセスで設計している。年明けには1Gビット品も出したいと意気込んでいる。 [→続きを読む]
ドイツのインフィニオン・テクノロジーズ(Infineon Technologies)社が1999年にシーメンス(Siemens)社から独立して10年経った。日本の半導体企業とは大きく違うことは、親会社が株式を支配することはないということだ。独立した理由は、シーメンス以外にも製品を売りたかったからだという。日本の大手半導体メーカーとは全く違う仕組みで動いている。簡単に紹介しよう。 [→続きを読む]
さる9月中旬、新潟大学で開催された電子情報通信学会のエレクトロニクスソサイエティ主催の企画「More than Mooreを実現するMEMS融合LSI技術」では、MEMSデバイスをCMOSLSIに融合する場合の技術の向かうべき方向が見え始めてきた。MEMSとCMOSを融合するならMEMSラストにすべき、65nm・45nmと微細化の先端をゆくCMOSとの融合なら1チップ化せずSiPを使うべき、との共通合意が得られた。 [→続きを読む]
景気は回復しつつあると言われながらも、いまだ活気に乏しい日本企業が多い中、日本企業誘致の数が400社に達したとして、中国の産業ハイテクパーク蘇州国家高新区が16日東京で大規模な式典を行った。 [→続きを読む]
三洋電機の研究開発本部は、開放電圧が0.743Vと高く、光電変換効率が22.8%と高い結晶型シリコン太陽電池セルを開発した。N型シリコン基板の厚みは98μmと従来の半分程度に薄い。省資源で高い効率のセルを狙ったもの。 [→続きを読む]
「Androidの登場でアプリケーションソフト開発が楽になるはずだ」。こう見るのは米メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)社Embedded Software Divisionのワールドワイドディレクタ、Daniel McGillivray氏。パソコンがMS-DOSからWindowsへ変わった時のようにLinux上にAndroidが載った今、Androidは携帯電話やスマートフォンだけではなく組み込み機器に載せるソフト開発の主役プラットフォームになるとみている。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた2009年7月分の半導体製造装置の受注・販売統計によると、日本市場における装置のB/Bレシオは6月の0.56から7月には1.47といきなり跳ね上がり1.0を優に超える数字となった。B/Bレシオは3ヵ月の移動平均値で表わすため、直近の3ヵ月の数字の影響を大きく受けることに注意しよう。 [→続きを読む]
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