任天堂の新ゲーム機「Nintendo Switch 2」（図1）が6月5日に発売された。ここにNvidiaのカスタムプロセッサが搭載されている。TSMCの第2工場実現に思わぬ問題が出てきた。福岡県は半導体後工程の開発拠点に6724万円の予算を計上した。中国の技術レベルが上がっている。ファーウェイが5nmプロセスの半導体をパソコンに搭載しBYDが全工程の8割を自動化したという。 [→続きを読む]
中国の半導体が力を付けてきている。パワー半導体のSiCの世界ランキングで10位以内に3社も入ってきたという報道もある上、華為（ファーウェイ）が従来の7nmプロセスではなく5nmプロセスの開発に成功したというニュースもある。一方、日本市場を狙う動きもある。半導体売り上げトップのNvidiaが量子コンピュータ技術で日本を支援すると発表した。 [→続きを読む]
クルマが今後、SD-V（ソフトウエア定義のクルマ）になるにつれ、ますます半導体の出番が増えてくる。SD-Vでは頭脳となるSoCと、センサとなるイメージセンサやレーダー、LiDARなどのセンサが増えてくると共に、システム上のセキュリティやセンサフュージョンなど新しい半導体はますますシステムに近づく。シミュレーションメーカーのAnsysは、半導体の世界にもシミュレーションが不可欠になることを訴求している。 [→続きを読む]
4月3日にトランプ大統領が関税を発令宣言した。影響力が最も大きい産業は自動車だ。ラピダスが始動したことによってASMLが保守要員数を5倍に増加、札幌に半導体支援のコンサルが事務所を構えた。JASMに527人が入社、東京エレクトロンがIBMとの共同研究を5年延期に。海外ではTSMCがIntelに出資することで合意、TSMCは高雄に最新工場完成、UMCとGlobalFoundriesと合弁、など動きが激しい。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU（マイコン）「Stellar」のシリーズを明らかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに対して、Armマルチコアによる仮想化技術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM（相変化メモリ）を用い28nm、18nmへと微細化で対応する。 [→続きを読む]
オートモーティブワールド2025では、半導体メーカーが単なるパワー半導体を展示するのではなく、実際のEV（電気自動車）に組み込む装置の能力を示すというブースが目立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの能力を見せつけた。その中から事例としてSiCパワー半導体のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高速のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→続きを読む]
Texas Instruments（TI）が将来のクルマに向け車内用のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。車内用に力を入れるのは、子供の置き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように多数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど車内環境を改善するためだ。 [→続きを読む]
CES 2025におけるNvidia CEO（最高経営責任者）のJensen Huang氏の基調講演で語られた自動運転やロボットなど実際のマシンにAIを移植させるフィジカルAIについて、日本企業（トヨタや日立など）の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で大きく取り上げられている。米国のAIチップの輸出規制を緩和する仕組みも登場した。 [→続きを読む]
アドバンテストは、ダイシングフィルム上でパワー半導体をテストできるシステムを開発した。数百V、数十Aという高電圧・大電流を扱うパワー半導体では、安全性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスター装置の経験豊かなイタリアCREA（Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）社を2022年8月に買収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導体のテスターに進出した。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが第5世代クルマ用3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ用なのに3nmプロセスが必要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが必要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド製品から開発するのか。一つの答えが、一つの言葉で集約される。それは何か。 [→続きを読む]
