フィジカルAIに活かすエッジAI SoCを米AmbarellaがCESで発表
フィジカルAIが注目される中（参考資料1）、やはりCESでも高性能なエッジAIチップが発表された。発表したのは、画像処理ICとしてスタートした企業から今やエッジAIチップのファブレス半導体に成長したAmbarella社。AIを搭載したドローンや自動運転車、ロボットなどフィジカルAIに向けたビジョンSoC「CV7」は8K画像の認識や分類などを行うエッジAIチップである。 [→続きを読む]
技術分析（半導体製品）
» セミコンポータルによる分析 » 技術分析 » 技術分析（半導体製品）
フィジカルAIの登場でエッジAIチップに高性能化の波；EdgeCortix、TIの例
エッジAI市場よりもクラウド向けのAIデータセンターへの投資がすさまじいが、本格的なAIロボットや自動運転、AIドローンなどフィジカルAIが次世代AI技術の一つとして注目が集まってきた。フィジカルAIはエッジで使われることの多いAIであり、エッジAIチップの性能向上やソフトウエア開発にも力が入る。SEMICON JapanではスタートアップのEdgeCortix、Texas InstrumentsがそれぞれエッジAIの応用をサポートし始めた。 [→続きを読む]
Intel 18Aを使った最初の製品の実性能・電力効率をCESでIntelが示す
Intelが2nmプロセスの相当するIntel 18A技術を使った、パソコン向けの新しいSoC「Core Ultra シリーズ3（コード名Panther Lake）」の実性能・電力効率をCES 2026で発表した。セミコンポータルでも2025年11月にPanther Lakeの設計値などを公表していた（参考資料1）。Intelはさまざまなパートナーと共に評価・改良を続け、その基本的な実際の性能について発表した。 [→続きを読む]
音声で訊ねて音声で答えるエッジ生成AIチップをSiMa.aiが開発
人が話しかければ、言葉で答えてくれる。しかもインターネットにつなぐ必要もない。こんなエッジAIを実現するAIチップをスタートアップのSiMa.ai（シーマドットエイアイ）が開発した。LLM（大規模言語モデル）を使って受け答えだけではなく、映像データも分析する。4000FPS（フレーム/秒）という超高速度映像にも対応する。エッジAIだからこそクルマやドローン、ロボット、監視カメラなどでの広い応用が期待される。 [→続きを読む]
Intel、2nmプロセスのPC用Panther Lakeの詳細を公表
Intelはパソコン向けにIntel 18Aプロセスを使ったSoC「Panther Lake」を発表していたが、このほどその詳細を明らかにした（図1）。最近のCPUはCPUだけではなくGPU（グラフィックプロセッサ）やNPU（ニューラルプロセッサ）などを集積しており、CPUと呼ぶにはふさわしくないため、SoCと呼ぶ。Panther Lakeは3種類の製品シリーズがあるが、全て同じパッケージ、同じピン配置を採っている。 [→続きを読む]
SiTime、0.46mm角のMEMS振動子をCSP、ベアダイで製品化
電源と同様、デジタル回路では水晶振動子のような安定な振動子は欠かせない。しかし、MEMS振動子が水晶振動子を超えただけではなく（参考資料1）、超小型のMEMS振動子Titanを開発したSiTimeは、新市場を手に入れつつある。従来の水晶振動子で最も小さい製品の1/4しかないTitanは、SiPパッケージ内にも導入できるレベルにやってきた。 [→続きを読む]
Arm、モバイルAI向けの巨大なIPプラットフォームCSS lumexを提供
IPベンダーのArmは、モバイルAI向けにCPUとGPUとAIアクセラレータを集積できる巨大なIP「arm lumex」を提供すると発表した。同社はこれをCSS（Compute Sub-Systems）プラットフォームのモバイル版と呼び、データセンター向けの「Arm Neoverse」、車載向けの「Arm Zena」に続く、シリーズの一つである。スマートフォンにも巨大なIPでAIワークロードを実行することになる。 [→続きを読む]
UWB通信のリアルタイム位置検出やレーダーで復活を狙うQorvo
かつて超高速のデータレートを誇ったUWB（Ultra-Wide Band）通信が復活する兆しを見せている。UWBは中心周波数6GHzあるいは8GHzで周波数帯域が500MHzあるいは1.5GHzを利用し、480Mbpsの高速通信する技術だったが、Wi-Fiの高速化に押され姿を見なくなった。しかし、高周波・高データレートの通信用途ではなく、位置検出やレーダー応用（図1）として再登場しそうなのだ。 [→続きを読む]
STMicroelectronics、SiPパッケージを駆使、パワーICソリューションに注力
STMicroelectronicsがパワー半導体のシグナルチェーンにおいて、SiP（システムインパッケージ）手法を用いて、モータドライブ用の半導体開発に活かしている。パワー半導体がシリコンのMOSFETからGaN HEMTやSiC MOSFETなどに変わっても、このシステムは変わらない。SiPは、小型、インテリジェント、高性能、低コストなどメリットは多い。 [→続きを読む]
Micron、AIの学習・推論プロセス工程で使う3種類の新SSDを発表
Micron Technologyは、昨年7月に発表した第9世代（G9）のNANDフラッシュ技術を用いてAIデータパイプラインに沿ったストレージのあり方として、新型SSD（半導体ディスク）の「Micron 6600 ION」、「Micron 7600」、「Micron 9650」を発表した。それぞれAIの学習・推論の処理工程に使う。G9の最大の特長はIO速度であり、AI利用では層数争いではなく、スピード競争になりそうだ。 [→続きを読む]
