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フィジカルAIに活かすエッジAI SoCを米AmbarellaがCESで発表

フィジカルAIが注目される中(参考資料1)、やはりCESでも高性能なエッジAIチップが発表された。発表したのは、画像処理ICとしてスタートした企業から今やエッジAIチップのファブレス半導体に成長したAmbarella社。AIを搭載したドローンや自動運転車、ロボットなどフィジカルAIに向けたビジョンSoC「CV7」は8K画像の認識や分類などを行うエッジAIチップである。

Ambarella CV7

図1 Ambarella社の4nmプロセスによるエッジAI SoC「CV7」 出典: Ambarella


これまでAmbarellaの画像処理チップ(参考資料2)は、ヘルメット装着型カメラのような消費者向け製品に使われてきた。エッジAIに力を入れ始めてからも3900万個以上のAI SoCを出荷してきたという。

今回のCV7は、ビデオ解析や画質改善などに加え、消費電力が低いことからAIoTの応用にも使えるとしている(参考資料3)。今回は4nmプロセスで製造しているため、従来の製品のCV5と比べ消費電力は20%削減しているという。

CV7には、独自開発のAIアクセラレータと、ISP(画像処理プロセッサ)、ビデオエンコーダ(H.264, H.265, MJPEG)、Armプロセッサコア、I/Oなどの回路を集積している。AI性能は、前世代製品CV5チップと比べて2.5倍以上高めているという。CNN(畳み込みニューラルネットワーク)とトランスフォーマーネットワークLLM(大規模言語モデル)、VLM(ビジョン言語モデル)を組み合わせている。

また、ビデオエンコーダの性能はCV5よりも2倍以上高い。最大8K画像まで対応できているため、解像度をHDや4Kに落とせばマルチスクリーンの処理も可能になる。最大4Kビデオで240Hz、あるいはデュアルで8K/30Hz、4本のストリーミングビデオ4K/30Hzまで対応できる。

CPU性能も前世代よりも倍増させるため、Arm Cortex-A73デュアルコアCPUにアップグレードさせたとしている。DRAMのバンド幅を広げるため、64ビット幅のインターフェイスを用いた。

このチップの応用は、フィジカルAIだけではない。セキュリティカメラでは自動的に犯罪者を見分けたり、マシンビジョンなどの工業機器にも使えば自動的に合否判定してくれるなど人手作業を省くことができる。

参考資料
1. 「フィジカルAIの登場でエッジAIチップに高性能化の波;EdgeCortix、TIの例」、セミコンポータル、(2026/01/07)
2. 「起業からわずか6年間で8品種を立て続けに出荷する米ベンチャーAmbarella社」、セミコンポータル、(2010/10/19)
3. “Ambarella Launches Powerful Edge AI 8K Vision SoC With Industry-Leading AI and Multi-Sensor Perception Performance”, Ambarella press releases,(2026/01/05)

(2026/01/09)
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