中国半導体設計恐るべし！HiSiliconを頂点にIC設計企業が1700社
先月は中国の半導体製造業界の一端を紹介したので（参考資料1）、今月は中国の半導体設計事情を覗いてみよう。 [→続きを読む]
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見えてきている実態：中国半導体業界、AI(人工知能)関連取り組み
米国との貿易摩擦の渦中、国家計画に則った自立化を進めている中国半導体業界、そして、現下の新規応用に必須の要素技術としてのAI(人工知能)関連の取り組みについて、いろいろな切り口での問題を孕んだ実態が見えてきている。中国のDRAM会社を率いるマネジメントを巡る動き、そして最初のフラッシュメモリ製品の品質&歩留まりについての見方、などがあらわされている。AI(人工知能)については、実際的に時間、ノウハウ、そしてたくさんのcomputerパワーを必要とする一方、アーキテクチャーはいまだ設計されておらず、ベンチマークは言うまでもない、といった見方が続いてきている。 [→続きを読む]
3月、世界半導体はズタズタ!!〜東芝、サムスンに厳しさ
ルネサスの呉文精社長が3月の定時株主総会で工場停止に言及したことで波紋が広がっている。需要が回復しないリスクに備えてコストを削減するとの言い分であり、国内の主要6工場は最大2ヵ月の操業停止に踏み切る。 [→続きを読む]
米中貿易摩擦渦中の一方、目を引く国際特許出願およびスパコン関連
米中貿易協議は北京での閣僚級協議を経て、首脳会談決着が模索されているが、合意時に関税を即時撤廃するよう求める中国側に対して、トランプ大統領は対中関税解除は議論しないと言明、先行き予断を許さない雰囲気が漂ってきている。元々は知的財産の盗用に端を発する両国間摩擦であるが、世界知的所有権機関(WIPO)の2018年特許出願件数データでは、アジアが初の5割超、中国が米国に肉薄、2年以内に抜く勢い。そして、スーパーコンピュータ性能ランキングでは5年首位を占めた中国から米国がその座を奪還したばかり。交渉駆け引きの一方、内実の競争模様に注目させられている。 [→続きを読む]
メモリ市場後退のなか、新たな展開に賭けて今年後半に戻す期待も
メモリ半導体の価格低下&市場鈍化から2019年の半導体メーカー・ランキングで、2017年および2018年とSamsungに首位を明け渡した長年の王者、Intelが返り咲く見方が出ていたが、2018年第四四半期からしてそうなっているとのデータがあらわされている。メモリが引っ張る韓国では輸出が非常事態となっているが、一方、SEMIのグローバルfab設備投資見通しでは2019年は14%減と落とすものの来年、2020年は27%増と大きく戻して最高更新としている。早ければ今年後半にも高性能computing機器および5G関連応用の需要が見えるとともに、AI、VRなど新たな市場創出の根強い期待が牽引している。 [→続きを読む]
ロジック・アナログ・パワーは底打ちから上昇へ!!〜米国半導体は復活ののろし
メモリ半導体が低迷する中にあって、ロジック半導体は底を打ち、かなりの上昇気運に乗り始めた。そしてまたアナログ半導体も堅調に伸び始めており、パワー半導体は車載の引き合いがすごいことから2019年は15%増以上になるとみられる勢いである。 [→続きを読む]
1月販売高、30ヶ月ぶり前年比減、3ヶ月連続前月比減、先行き要注視
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高の発表が行われ、2019年のスタートの1月が$35.5 billionで、前月比7.2%減、前年同月比5.7%減となっている。前月比は昨年11月から3ヶ月連続のマイナス、前年同月比の方は2016年7月以来30ヶ月ぶりのマイナスである。この"スーパーサイクル"とまで呼ばれた熱い活況の期間の月次ピークは2018年10月の$41.8 billionであり、それから減少に転じて特に12月、1月と幅が拡大している。今年後半からの盛り返しを期待する見方もあるが、米中貿易戦争で市場の減速基調が強まる中、刻々先行きに注視を要する現時点である。 [→続きを読む]
中国半導体製造恐るべし！新興半導体メーカー経営者は在米数十年の国際人
本年1月の本欄でISSM2018のメインテーマである半導体製造革新に関する講演を紹介した（参考資料1）。これとは別に、主催者は実情を掴みにくい中国の新興半導体製造勢力の状況を日本人参加者に知ってもらおうと、実は、中国の大物半導体経営者2名に基調講演をお願いしていた。 [→続きを読む]
5G端末&ビジネスの熱い競い合い、Mobile World Congress(MWC)
恒例のMobile World Congress(MWC)(2019年2月25日〜2月28日：Barcelona)が開催され、次世代の通信規格「5G」を巡る熱い競い合いが見られる予想通りの展開である。昨年は平昌五輪でも話題になった「5G」であるが、今回は直前にSamsungが折り畳みそして「5G」コンパチのスマートフォンを打ち上げて先鞭をつけており、各社の発表があい続く見え方となっている。大画面で高精細な動画が楽しめる「5G」の普及でスマートフォン市場の減速感を打ち破るべく、各社間の戦略的連携、そして韓国のビジネス先手と、5Gを軸とした様々な動き、取り組みが世界的に繰り広げられる様相である。 [→続きを読む]
新技術・新製品アップデート…ISSCC：折り畳みスマホ：5G半導体
かつての"デバイスのオリンピック"からますます佇まいを変えて、人工知能(AI)、5G、自動運転など新分野への傾斜が強まっているInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2019(2月17-21日：サンフランシスコ)にて、最先端の技術への取り組みが多様な切り口でアップデートされている。その最中に、Samsungが折り畳みの、そして世界初、次世代5G技術コンパチのスマートフォンを打ち上げて、Mobile World Congress(MWC)(2019年2月25-28日：バルセロナ)を間近に各社の新製品打ち上げが相次ぐこのタイミングに熱気の拍車がかかっている。 [→続きを読む]
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