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いつもは月始めに行われる米国Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高の発表が、今回は10月26日にこの9月分そして第三四半期(7-9月)について行われている。増勢が引き続いて、9月の$40.9 billion、第三四半期の$122.7 billionともに、月次、四半期の史上最高を更新している。この半導体販売高の熱い活況の一方では、このところもたげてきている市場の先行きへの警戒感が一層強まっており、米中摩擦のインパクト、半導体各社の業績予測での警告、そして製造装置のbillings、メモリ価格見通しのデータに色濃くあらわれてきている。 [→続きを読む]
人工知能(AI：artificial intelligence)の急激な進展に目を奪われ過ぎた嫌いがあるやもしれずであるが、スマホに続く新分野の中の先駆けであるIoT(Internet of Things)の着実な進化、進展の現時点に注目している。各社の動きでは、ライバルのARMとIntelがIoT運用への主要な障壁を取り除く狙いの戦略的連携を発表、という大きな動きが見られ、焦点の絞りにくさのあるIoTに一石が投じられている。そして、IoTによる共創を1つに謳うCEATEC JAPANの見学から、多くの分野に及ぶ現況とともに、かつてのエレクトロニクスショーからの変遷を改めて辿っている。 [→続きを読む]
インテルの10-nm開発先延ばしおよび14-nm供給逼迫の一方、AMDはファウンドリー戦略を変更、TSMCと結びついてプロセッサ市場シェアを拡大、とインテルとAMD関連の生産対応の局面がここ数週間激動を呈している。最先端微細化を公約してその通りに長年業界を引っ張ってきたインテルだけに、TSMCおよびSamsungの7-nm対応を目にするとインテルの実態は如何にと振り返らざるを得ないところがある。AMDも、もともとの製造分身で後にIBMの半導体部門が合体しているGlobalFoundriesが7-nmの開発を中止という最近の背景があり、それぞれの今後の展開の方向性に目が離せない状況である。 [→続きを読む]
この1年余にわたり絶好調であった半導体設備投資に一気減速の機運が漂い始めた。2017年については驚異的な伸びを示し、半導体製造装置で換算すれば前年比36%増というとんでもない成長を遂げ、2018年に入っても上半期についてはこの勢いが続いていた。しかしながら、スマホ全体のマイナス成長が続いており、とりわけ中国マーケットはかなりひどい。そしてまたアップルの新製品も期待ほどではない状況から、フラッシュメモリに対する投資が次々と取り止め、または見送りとの判断に移行し始めた。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この8月について$40.16 billionと初めて$40 billionの大台を突破、前月比1.7%増、前年同月比14.9%増と前年比の伸びは穏やかになりながらも依然増勢を保っている。2018年1-8月累計(毎月発表時点データ)も$306.63 billionに達し、前年相当比19.4%増となっている。本年の年間販売高が$400 billion台の後半深くをうかがう勢いであるが、大きく販売高を左右するDRAMについて市場の伸びの鈍化、および価格の低下の具体的なデータが積み重なってきている現時点でもある。 [→続きを読む]
ベルギーの世界的な先端半導体およびナノテク研究機関imecで、世界最先端の半導体微細化研究開発を陣頭指揮してきた半導体技術及びシステム担当エグゼクティブ・バイスプレジデント（EVP）のAn Steegen氏（図1）が今年9月末に依願辞職し、imecを去った。 [→続きを読む]
米中摩擦の制裁関税の双方応酬が繰り広げられる中、米国トランプ政権が9月24日に中国からの輸入品2千億ドル(約22兆円)分を対象に第3弾を発動、家具や家電など計5745品目に10%の関税を上乗せする内容である。消費者に身近な製品が多く含まれて、本格的な悪影響の高まりが懸念されるところである。中国側も即座に報復措置の構えで対抗する一方、アジアのメーカーが生産を中国から東南アジアに移す動き、そして関税引き上げによる負担分を価格転嫁する動きが相次いでいる。知的財産(IP)は非常に重要ながら制裁関税では何の成果も得られないと、半導体業界の働きかけが続いている。 [→続きを読む]
米国が繰り出す制裁関税措置に中国が都度対抗、協議の場も危ぶまれている米中摩擦の中、活況の世界半導体市場を引っ張っているメモリ半導体も需要の鈍化が見られてきて、Samsungが生産増強計画を抑制する報道が出てきている一方、東芝メモリは新たな製造拠点をオープン、開発の前線強化を図っている。もう1つ、中国半導体業界では、政府が支援するTsinghua Unigroupが2018 IC Summit(9月19日開幕：南京市)を開催、現時点のアップデートが行われる一方、設計開発の新たな動きが引き続いている。 [→続きを読む]
Appleが「iPhone」新機種を発表、中でも顔認識の高速化および写真の高品質化などにつながる人工知能(AI)技術を搭載した半導体、A12 Bionicが"最も強力なスマートフォン半導体"と謳われている。先月末に発表されたHuaweiのKirin 980とともに、「最初の7-nmプロセッサ」とAIおよび微細化の最先端を競い合っている。クラウドへの依存を減らして自ら学習していくAI半導体は、すべてを変えるcomputing時代への先触れとして世界中の注目の熱気が一層感じられており、Intelはじめさらなる具体的な取り組みが方々であらわれてきている。 [→続きを読む]
去る8月22日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「2018年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」セミナー（参考資料1）に出席して、いくつかコメントを述べた。1年前にもこの催しに参加したが、その際は多くの参加者が「今後の半導体産業の先行きが読めない」ことに悩み、「半導体産業の先行指標になるようなものはないか？」との質問や意見が相次いだ。それは国民総生産（GDP）だと多くの人が信じ、なかにはTSMCの業績を基に予測しているという人もいた。 [→続きを読む]
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