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5G、AIを巡る取り組み&業界模様、各々Apple、Nvidia対抗の動きも

第5世代モバイル通信(5G)および人工知能(AI)に向けた半導体はじめ開発の取り組み、そしてそれぞれに織り成す業界模様が見られてきている。5Gについては、Appleの遅れにライバルたちが虎視眈々の全体状況のもと、Huaweiが5G半導体をApple向けに販売を検討と、入り組んだ構造となっている。
AIは、牽引してきているNvidiaそしてIntelに対抗する動きが目立ってきており、Qualcomm、Flex Logixの半導体およびWave ComputingのAI用IPなどの打ち上げが続いている。半導体市場の早期盛り返しに向けた新分野での活発な展開に引き続き注目である。

≪半導体を巡るしのぎ合いの様相≫

第5世代モバイル通信(5G)は、米中摩擦でHuaweiが米国の標的になっており、政治的な駆け引きとともに、半導体関連の動きに注目するところがある。

半導体について、5Gスマートフォンを先駆けて打ち上げたSamsungそして韓国での動きである。

◇Samsung starts 5G modem and chip development for premium mobile devices (4月5日付け Techgraph!)
→Samsung Electronicsが木曜4日、同社の5G modemおよび半導体が最新premiumモバイル機器に向けて量産されている旨。該5Gチップセットには、“Exynos Modem 5100”並びに新しいsingle-chip radio frequency(RF) transceiver、“Exynos RF 5500”およびsupply modulator solution, “Exynos SM 5800”があり、モバイルメーカーに5G時代に向けた最適ネットワーク通信ソリューションを供給する技術をサポートしていく旨。

◇[Non-memory Korea: 2] Korean chipmakers to seize nonmemory opportunities in 5G era-Korea looks to 5G chipsets for growth beyond memory (4月8日付け The Korea Herald (Seoul))
→メモリ事業がまた低迷サイクルに入って、韓国の半導体メーカーが、成長市場に向けた次のopportunityとして5Gチップセットに注目している旨。
Samsung Electronicsなど懸命の努力、2Gから5Gまでcellular通信に対応するExynos 5Gチップセットを投入の旨。

渦中のHuaweiは、5G半導体について、5G対応が遅れているとされるAppleへの販売を検討しているとのこと。スマートフォンの米中の代表的なサプライヤ同士のなんとも錯綜した動きではある。

◇Huawei rumored to sell its 5G chipset to Apple: analyst (4月9日付け Global Times)
→中国・Huawei Technologiesが、5G製品の展開で苦闘しているとされる米国スマートフォン大手、Appleに同社先端5G半導体の販売を検討している旨。火曜9日の米国tech news site、engadget.com発。Huaweiは同社5G Balong 5000チップセットの販売には現在オープンであるが、スマートフォン事業での主要競争相手でもあるApple、1社に供給する旨。

◇5G半導体を外販、ファーウェイ幹部が意向 (4月12日付け 日経)
→中国通信機器最大手、華為技術(ファーウェイ)が次世代通信規格「5G」の半導体を外販する意向があることが分かった旨。同社幹部が11日、「5G半導体の(外部への)販売は開かれている。米アップルが使いたいのなら賛同する」と話したと中国メディアが報じた旨。スマートフォン販売で激しく競る両社が部品供給で手を握るとすれば極めて異例。

Huaweiは、韓国に教えたいと先行の余裕を見せる以下のスタンスである。

◇5G最強のファーウェイ「韓国に教えたい」 (4月9日付け 韓国・中央日報)
→「サムスン電子に比べて5G(世代)通信装備技術力は12-18カ月リードしている。韓国中小企業に5G技術を伝授したい」。
中国深センのファーウェイ(華為技術)R&Dセンターで会った無線ネットワーク部門マーケティング総括(副社長)の周氏は自信に満ちていた。周氏は「1年前までサムスンやエリクソンなど競合他社の技術動向を毎日チェックしていた」とし「今は参考にするほどのレベルではなく、チェックもしていないし報告も受けていない」とも語った。
・・・・・
5G競争で未来の主導権につながる特許件数でもファーウェイは他社を圧倒している。世界知的財産機構によると、昨年の5G関連特許出願件数はファーウェイが1529件で、ノキア(1397件)やサムスン電子(1296件)より多い。
中国のファーウェイ、チャイナテレコム、ZTE、OPPOなどの5G特許件数(3400件)と韓国のサムスン、LGエレクトロニクスの特許数(2040件)を比較しても中国がはるかに多い。
・・・・・

米国でのHuawei関連の論評から以下の通り。

◇How China's Huawei took the lead over U.S. companies in 5G technology (4月10日付け The Washington Post)
→Trump大統領は中国ハイテク各社とのビジネスを避けたがっているが、同じワイヤレス装置を作っているアメリカの会社はない旨。

◇Huawei Interview: 'America's Cybersecurity Is Under Threat From Our Competitors'-Huawei: Competitors present bigger security risk (4月11日付け Forbes)
→米国のpolicy-makersがHuaweiに対するスタンスを僅かながら和らげてきている旨。

Appleの5G遅れでライバルたちが虎視眈々の業界概観はじめ5G業界関連の内容を以下に示す。

◇Apple’s Rivals See 5G as ‘Golden Opportunity’ to Beat iPhone-LG and Motorola look to capitalize on Apple’s go-slow approach (4月9日付け Bloomberg)
→最初の5G機器が米国市場に投入され、Apple社は、相当するiPhoneの備えを始めないとの圧力をさらに受けている旨。すでに、Motorola Mobility Holdingsはsnap-onモジュールを必要とするquasi-5G phoneを出しており、Samsung Electronics Co.は4月18日にVerizon Communications社を通して自前のversionの販売を開始する旨。LG Electronicsは、Verizon向けモデルの展開を加速しようとしている旨。

◇5G、ビジネス丸ごと変革促す―主役交代?アップル出遅れ、ポストスマホに「装着型」名乗り (4月11日付け 日経)
→移動通信の世代交代で産業の主役は大きく変わってきた旨。2G時代は国内通信会社の存在感が高まったが、現在の4Gになると米アップルなどGAFAと呼ばれる米IT大手がプラットフォーマーとして君臨、5Gでどんな企業が勃興してくるのかが今後の焦点の一つ。
5Gの世界で何が起こるかまだ見えない旨。ただ、現在の主役である米アップルは、5G向けスマホで韓国サムスン電子や中国の華為技術(ファーウェイ)に出遅れた旨。半導体の米クアルコムと特許紛争で関係が悪化し、5G対応のチップ供給を受けられないため。
端末ではスマホ以外に、仮想現実(VR)や拡張現実(AR)の映像を表示する装着型の「ヘッドマウントディスプレー」が普及するとの見方がある旨。

◇5G Handsets May Pass 500M in 2023-20+ OEM designs inspire bullish smartphone forecast (4月12日付け EE Times)
→IHS Markitからの最新予測。5G handsetsが、今年の37 million台から2023年には525 million台の出荷となる旨。5G handsetsは初期のLTE機器を6倍上回って、これまでで最も早いcellular展開の旨。該予測は、米国carriersが5Gネットワークスを設けている荘厳なペースからすれば、驚くほど強気の旨。現在米国約10都市に5Gサービスがあり、今年末までにさらに10が動いていく、とIHSの見方。

我が国での5G商用化に備えた動きである。

◇5G投資に5年で3兆円弱、ドコモなど通信4社 (4月5日付け 日経 電子版)
→次世代通信規格「5G」の整備にNTTドコモやKDDIなど通信大手4社が今後5年間で3兆円弱を投じることが分かった旨。本格商用化が始まる2020年をにらみ、全国で段階的に基地局の設置などを進める旨。スマートフォンを通じた高速・大容量の通信サービスに加え、あらゆるモノがネットにつながるIoTなど産業基盤の強化につなげる旨。

◇携帯4社、10日5G電波割り当てへ−来年から、超高速サービス提供 (4月10日付け 日経 電子版)
→NTTドコモ、KDDI、ソフトバンク、楽天モバイルの携帯4社は10日、総務省から次世代通信規格「5G」に必要な電波の割り当てを受ける旨。来年から本格的な商用サービスを開始。スマートフォン通信の高速化に加え、あらゆるモノがネットにつながる「IoT」の基盤となる旨。総務省は地方も含めた早期のサービス開始を求めており、4社は必要な投資を急ぐ旨。

5Gについて世界で勝つ、とトランプ大統領の現下のコメントである。

◇トランプ氏、5G「世界で勝つ」、雇用・投資拡大促す (4月13日付け 日経 電子版)
→トランプ米大統領は12日、次世代高速通信規格「5G」について「米国が世界的なプロバイダーになるための競争に勝つ」と述べた旨。5Gの商用化を巡って中国や韓国との競争が激しくなる中、対抗意識を鮮明にした旨。世界一の立場を確立するため民間企業への204億ドル(約2兆3000億円)の補助金や規制緩和を通じ、高速通信網の普及を後押しする考えを示した旨。

次に人工知能(AI)について、まずはNvidia対抗の代替を目指す色合いのconferenceの概要である。

◇AI Research Targets Nvidia, Mobile-AI, deep learning research takes on Nvidia GPUs-Training chip could beat V100 using mobile DRAM (4月7日付け EE Times)
→第2回annual SysML(Systems and Machine Learning) conference(2019年3月31日〜4月2日:Stanford University, Stanford, CA)にて、30を上回る論文プレゼンが行われ、deep learning応用に向けた半導体技術における新しい展望を提示の旨。NvidiaのV100 graphics processing unit(GPU)使用代替についての論文がUniversity of Texas at Austinリサーチチームによりプレゼンされる一方、他にArm, IBMおよびSK Hynixがプレゼンを行なった旨。

NvidiaそしてIntelが主導しているAI半導体分野に一石を投じようと、Qualcommの以下取り組み&アピールである。

◇Qualcomm's Cloud AI 100 is purpose-built for AI inferencing at the edge-Qualcomm unveils AI, phone chips (4月9日付け VentureBeat)
→Qualcommが、Cloud AI 100ファミリーなどいくつかの新しい半導体を披露、IntelおよびNvidiaが支配している急成長のartificial intelligence(AI)市場に乗り出していくことを示している旨。同社はまた、mid- to high-end phonesで用いられるsystem-on-a-chip(SoC)、Snapdragon 730も発表の旨。

◇Qualcomm aims to take on Nvidia, Intel with new AI chips (4月9日付け Reuters)

◇Qualcomm announces Snapdragon 730 and 665 chips for mid-range phones-AI performance for not-quite-flagships (4月9日付け The Verge)

◇Qualcomm Targets AI Inferencing in the Cloud (4月10日付け EE Times)
→Qualcommが、サーバでさらなる挑戦、急速に込み入った輪になっているデータセンター向けAI推論処理に入っていく旨。Qualcommは火曜9日のイベント(San Francisco)にて、cloud向け7-nm AI推論acceleratorのサンプル配布を始める計画とし、電力効率を強調、350 trillion operations per second(TOPS)を上回るpeak性能であり、該デバイスは来年生産予定の旨。
該半導体、Qualcomm Cloud AI 100の詳細は限定的だが、今日運用されているものの性能/wattの10倍を上回る、とQualcommのsenior vice president of product management、Keith Kressin氏。

FPGA開発のFlex LogixによるAI半導体である。

◇AI Inferencing Chip Targets Edge Servers-Flex Logix debuts an AI inferencing chip for the edge (4月10日付け EE Times)
→embedded FPGAsはじめIPのサプライヤ、Flex Logix(Mountain View, CA)が、同社最初の半導体、edge応用向けedge推論co-processorを拡販の旨。
該Flex Logix InferX X1半導体は、gatewaysおよびlow-end edgeサーバに特によく適している旨。

MIPSを買収したAI startup、Wave Computingからは、AI用IPが打ち上げられている。

◇Startup Wave Launches IP for AI-TritonAI marries MIPS, dataflow, and tensor cores for edge inference (4月11日付け EE Times)
→startup、Wave Computing(Campbell, CA)が、半導体、システムおよびサービスの同社の拡大するビジネスモデルにdeep learning向けIPを追加、該TritonAI 64は、現状のMIPSおよびデータフローブロックを新しいtensor core unitとともにパッケージ化、当初はedgeでの推論jobsを目指す旨。

◇Wave Computing Launches IP for AI-Wave Computing announced blocks for inference processing at the edge though it has yet to detail their specs (4月12日付け EE Times India)

EDA領域でのAIの役割について、以下の議論が見られている。

◇From AI Algorithm To Implementation-Experts discuss automating AI/ML in IC design-Experts at the Table, part 2: The transformation from algorithm to implementation has some significant problems that are not being properly addressed today. (4月10日付け Semiconductor Engineering)
→業界エキスパート6人が、electronic design automation(EDA)領域でのartificial intelligence(AI)およびmachine learning(ML)の役割の可能性について討議。「cloudのフルcapabilitiesおよびcomputeにより大方floating-pointで開発されるアルゴリズムがあって、それから運用に向けて起きる定量化がある。」と、Cadence Design Systemsのproduct management director、Larry Melling氏。

5G、AIともにこの下期にも半導体市場の盛り上げに大きく貢献する期待値であり、当面目が離せないところである。


≪市場実態PickUp≫

【米中摩擦関連】

我が国での官民協力、「スパイ部品」排除を図る取り組みである。

◇「スパイ部品」官民で排除、車や防衛、業界ごとに対応策 (4月7日付け 日経 電子版)
→政府は民間企業と協力し、情報機器の部品などに特殊なソフトウエアを仕込むスパイ行為の排除に乗り出す旨。政府が月内にも対応指針をまとめ、自動車や防衛など各産業の企業と課題を洗い出して対策を求める旨。多様な機器がITでつながり、情報流出やサイバー攻撃のリスクが高まっていることに対応、米国や欧州との連携も視野に入れる旨。
半導体チップなど情報機器の部品を使うスパイ行為は「埋め込み型」と呼ばれ、製造、流通の各過程で問題のある部品が入り込むリスクを検証する必要がある旨。

自動運転分野でも、機密データ持ち出しで米国が中国を訴える会社間の事例があらわれている。

◇米中、自動運転で暗闘、テスラやアップルが元社員提訴 (4月7日付け 日経 電子版)
→ハイテク分野の自動運転技術で中国に対する訴訟が米国で相次いでいる旨。米テスラは3月、技術を持ち出し、中国の新興電気自動車(EV)メーカーに転職した元社員を提訴した旨。米アップルから同じ中国メーカーに転職した元社員も機密データを持ち出したとして訴えられている旨。これまで米中間では半導体や通信分野の対立が目立ったが、成長が見込まれる自動運転技術でも米国の警戒が一段と強まってきた旨。

国際通貨基金(IMF)のグローバル成長予測も、米中摩擦が大きな一因、再び下方修正されている。

◇IMF cuts 2019 growth outlook again, says risks are 'skewed to the downside'-IMF again downgrades 2019 global growth forecast (4月9日付け CNBC)
→International Monetary Fund(IMF)が、2019年のグローバル成長見積もりを再び下方修正、今度は3.5%から3.3%へ。IMFは、経済成長が貿易摩擦の強まりおよびFederal Reserveによる通貨政策引き締めの様相からくるリスクにあるとしている旨。

米中間の貿易協議が繰り返されているが、中国が約束をきちんと守っているか検証する機関を設ける方針を米国が明らかにし、中国側も同意しているとのことである。

◇米中、約束履行の検証機関設ける、米財務長官が表明 (4月11日付け 日経 電子版)
→ムニューシン(Steven Terner "Steve" Mnuchin)米財務長官は10日、中国と貿易協議で合意できた場合、中国が約束をきちんと守っているか検証する機関を設ける方針を明らかにし、中国側も同意している旨。米政権は中国が合意事項を実行しない事態を危惧している旨。具体的で実効性のある枠組みを作り上げられるかが交渉終盤の大きな争点となっている旨。

【先端半導体関連】

Cadenceにて見える7-nm半導体設計の現状そして問題点があらわされている。件数の増大とともにAI関連が圧倒している状況がうかがえる。

◇The 7nm Pileup-Why are so many companies rushing to do 7nm designs? (4月4日付け Semiconductor Engineering)
→7-nm設計の数が増大しており、Cadenceだけで80の新規7-nm半導体が設計中。まず第一に、7-nmは次の28-nmであるように見える旨。それは主要nodeであり、業界にわたって起きているいくつかの広大な流れと交差、そのすべてが何らかの方法でAI絡みである旨。今時点の大きな問題として、それらのいくつが5-nmあるいは3-nmに移行するに十分持ちこたえるかということ。

TSMCが、5-nm半導体の設計&製造の備えありと、以下の状況である。

◇TSMC and OIP ecosystem partners deliver complete design infrastructure for 5nm process-TSMC is ready to design and make 5nm chips (4月8日付け DIGITIMES)
→TSMCが、5-nm featuresでのmicrochipsの設計を可能にするよう、同社Open Innovation Platform(OIP)への変更を完了の旨。electronic design automation(EDA)および半導体intellectual property(IP)各社が、設計フロー, IP, process design kits(PDKs), silicon test vehiclesおよびtoolsの開発についてTSMCとコラボの旨。

TSMCの4-6月四半期の売上げにおいて、7-nm、そして顧客としてのHuaweiおよびAMDがキーワードとなっている。

◇Orders from Huawei, AMD key to driving TSMC growth in 2Q19 4月11日付け DIGITIMES)
→市場watchers発。HuaweiおよびAMDによる発注が、2019年第二四半期のTSMCの売上げの伸び牽引に重要な役割を果たす旨。TSMCでは第二四半期の始め以降7-nmプロセス稼働率が上がっており、HuaweiおよびAMDなどが主要7-nm半導体clientsである旨。

【Intelの製品発表から】

前回の本欄で、次世代サーバおよびネットワーク装置に向けたXeonプロセッサ, Agilex FPGAs, およびOptane DIMMsと一挙に発表、と示したIntelの製品から、Optane 3D XPointメモリ技術関連の内容が続いており、以下の通りである。3D XPointの詳細が依然気もたせとなっている。

◇Intel's Optane Options Combines with New Processor Class-Cascade Lake is specifically architected for HPC, AI, and IaaS(Infrastructure as a Service) workloads in combination with Intel's re-imagined memory/storage hierarchy that puts Optane right below DRAM. (4月9日付け EE Times India)
→Micron Technologyとの3D Xpointコラボを徐々に縮小していくと発表して僅か数ヶ月、Intel社が、該persistentメモリから得られる最大の利点がどこにあるか概要説明の旨。

◇Let our powers combine! Intel smushes Optane speed and QLC flash capacity into one drive-Intel adds QLC flash to Optane tech in new card-Gumstick card for notebooks (4月10日付け The Register (UK))
→Intelが、laptopおよびnotebook computers向けにH10 gumstickカードを投入、同社Optane 3D XPointメモリ技術を最大1 terabyteのquad-level-cell(QLC) NANDフラッシュメモリと対にしている旨。

◇Intel puts Optane memory and NAND storage together on H10 SSD-Due to appear in May, the 3D XPoint and storage combo is aimed at the thin laptop market. (4月10日付け ZDNet)

【完全自動運転】

昨年テスト走行で重大事故が起きた自動運転車であるが、完全で無条件とする自動化は2035年以降とか、はるかずっと先とか、Level 5車実現へのなんと遠いことか、との感じ方である。

◇Level 5 AVs Unlikely Before 2035 (4月7日付け EE Times)
→Society of Motor Manufacturers and Traders(SMMT)(London)およびFrost and Sullivan(米国本拠)が発行のレポート、the Connected and Autonomous Vehicles: Winning the Global Race to Market。現在の技術ロードマップおよび実世界の応用に基づいて、level 5 autonomous vehicles(AVs:自動運転車)に向けた完全で無条件の自動化は2035年以降の投入になりそうな旨。

◇Level 5 AVs Not Expected Until After 2035-It's going to take years of gradual learning to understand precisely what it means for a self-driving vehicle to operate safely. (4月9日付け EE Times India)

◇Get Ready for Augmented Driving (4月11日付け EE Times)
→OEMsが、運転者には置き換わらないが運転の目を増やすinterior支援システムを開発している旨。完全vehicle autonomyはずっと先の旨。

【各社の動きから】

まずはInfineonについて。オーストリア開発拠点の拡張が以下の通り始められている。

◇Infineon expands its development site in Linz-Infineon breaks ground on a facility expansion in Austria (4月8日付け New Electronics)
→Infineon Austriaの持株会社、DICE (Danube Integrated Circuit Engineering)が、Linz, Austriaの開発拠点の拡張工事を開始、従業員400人規模。Infineonは現在、ここで180人を雇用、該拡張は来年完了予定の旨。

◇Infineon To Expand Radar Chip R&D (4月9日付け EE Times)
→Infineonが、Linz, Austriaで新しい建屋の起工、同社レーダセンサ用R&Dセンターを拡張、現在は運転車支援システム向け77 GHZレーダ半導体に重点化の旨。Infineon Austriaの持株会社、DICE(Danube Integrated Circuit Engineering)が運営する該Linz siteは、レーダ半導体はじめadvanced driver assistance systems(ADAS)用半導体に重点化。

Advanced Micro Devices(AMD)が、第2世代Ryzen ProおよびAthlon Proモバイルプロセッサを披露、Intelに優るとしている。

◇AMD debuts 2nd-gen AMD Ryzen Pro mobile processors-AMD rolls out new Zen-based processors (4月8日付け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、2つの第2世代モデル、Athlon ProおよびRyzen Proを擁して同社Zenプロセッサbaseを構築、各々、グラフィックス用Radeon Vega半導体を含み、AMDのライバル、Intelからの同等デバイスより高速の旨。

◇AMD takes aim at Intel with new 2nd-gen Ryzen Pro and Athlon Pro mobile processors-AMD's new mobile processors not only offer a significant performance boost compared to the equivalent Intel offering, but also offer high-end manageability and security features across the entire range. (4月8日付け ZDNet)

power-management技術のDialog Semiconductor(英国)が、Appleとの連携合意を次の通りあらわしている。独占的なサプライヤからAppleに大きく取り込まれた感じ方がある。

◇Dialog closes strategic partnership and technology licensing deal with Apple-Apple, Dialog complete partnership, tech licensing pact -Dialog Semiconductor has reported the completion of its previously announced transaction with Apple to license certain power management technologies and transfer certain assets to Apple. (4月9日付け New Electronics)
→Dialog Semiconductor(英国)が、Appleとの戦略的連携および技術licensing合意を完了、Dialogのprofessionalsの300人以上がAppleの従業員になり、あるassetsがAppleに譲渡される一方、AppleはDialogからpower-management技術のライセンス供与を受ける旨。AppleはDialogに$300 million in cashを支払い、向こう3年にわたってDialog製品に$300 million前払いする旨。


≪グローバル雑学王−562≫

「世界3大投資家」と称されるジム・ロジャーズ(Jim Rogers)による驚愕の未来予測の書、

『お金の流れで読む 日本と世界の未来−世界的投資家は予見する』
 (ジム・ロジャーズ 著  大野 和基 訳:PHP新書 1172) …2019年1月29日 第一版第一刷

から朝鮮半島に目を向ける後半である。北朝鮮の豊富な資源、勤勉な国民性が、韓国の先進経済力と合わさると、非常に刺激的な国が得られ、多くの魅力的な投資先のオプションが出てくるという見方が続いていく。とはいえ、そうなるには韓国に軍隊が駐留している米国、そして対峙する中国、ロシアの北朝鮮を巡る思惑がなんとか落ち着く必要がある。


第ニ章 朝鮮半島はこれから「世界で最も刺激的な場所」になる
 ―――後半

◎私が北朝鮮に投資したいと断言する理由
  豊富な資源、勤勉で教育水準の高い国民性
   ……北朝鮮のポテンシャルは高い

〓もともと北朝鮮は韓国よりも豊かだった
・北朝鮮は、つい最近、1970年まで、韓国よりも豊かだった
 →逆転したのは、ひとえに北朝鮮が共産主義だったから
・ただ、いまも北朝鮮には、昔持っていた強みが残っている
 →北朝鮮の人々は、日本人と同じように子どもの教育に熱心で、しっかりしつけもする。一生懸命働き、貯金をする。これは、経済的に発展するための条件
・中朝国境付近の中国側地域に行くと、何千人もの朝鮮人が住んでいる
 →彼らは祖国に戻るべく、変化が起こるのを待ち望んでいる

〓北朝鮮がひそかに進めている開国準備
・北朝鮮は昨今、多くの人材をシンガポールや中国に送り込んでいる
 →起業や資本主義、所有権や株式市場について学び、開国の準備をしている
・北朝鮮には現在、「自由貿易地域」と呼ばれる場所が15ヵ所
・開城(ケソン)工業団地…北朝鮮側、軍事境界線のほんの先
 …韓国が作った産業地帯
 →働くのは北朝鮮人たちで、儲けるのは120余りの韓国の企業
 →2016年の北朝鮮による長距離ミサイル発射により操業を停止
・実際のところ、北朝鮮側は密かに工業団地の工場を稼働させており、2018年8月には、韓国側も電力を供給する、と発表
 →両国が統一され、開城工業団地が名実ともに操業開始されるのも時間の問題

〓金正恩はどのような指導者か
・金正恩は幼少期をスイスで過ごした人物。完全なる「北朝鮮人」とはどこか違う
 →外の世界を知る者たちが国のトップ層に就くことによって、北朝鮮では前向きな変化が起き始めている
・金正恩によってもたらされた新しい風と、昔から培われてきた勤勉な国民性
 →韓国の経営能力や資本へのアクセスというノウハウとうまく合わせると、非常に刺激的な国になることは間違いない
・北朝鮮の経済成長率は、この20年でじわじわと伸びている
 →2016年には日本、韓国、アメリカを上回る成長率を記録
 →2017年は、国際社会からの経済制裁や干ばつによって落ち込み

◎朝鮮半島統一の恩恵を受ける産業は何か
  多くの選択肢があなたを待っている

〓私が大韓航空に投資する理由
・今後5年の間に朝鮮半島でとりわけ急発展する産業は何か?
 →私はまずツーリズムと農業を挙げる
・主にインバウンドで景気づく日本のツーリズムに対し、韓国の場合は韓国
 ・北朝鮮間の国内旅行によって活気がもたらされると考えられる

〓韓国農業は勃興する
・日本と同様、韓国の農業も高齢化という問題
 →しかし韓国農業には未来がある
 →北朝鮮が開かれれば、多くの若者、安い労働力が韓国農業に参入

〓韓国の産業はこれから20年、幸福な時を過ごす
・鉱山業も盛んになる
 →北朝鮮には多くの鉱床があるから
・両国が統一されれば鉱山業も再興するし、漁業にも勢いが戻ってくる
・少なくともこれからの20年、朝鮮半島の未来は明るい
 →北朝鮮が開国すれば、韓国のどんなものでも注目産業になる

〓北朝鮮関連で投資すべきはこの産業だ
・いまは残念ながら、アメリカ人の私が北朝鮮に投資することは違法
 →いまの北朝鮮は1981年の中国と同じように、来るべき大変革に向けて助走をつけている状態
・2015年、CNNのインタビューで、私はすでに「北朝鮮に全財産を投資したい」と発言
 →他の人たちが考えない新しいアイデアこそが、投資に最も適した答えになる
・北朝鮮への投資が解禁になったら、何に投資すればいいだろう?
 →観光業、物流業があり、鉱業もいい。電力やコンピュータなど、さまざまなオプションも

◎考え得るバッドシナリオ
  アメリカの動きから目を離してはならない

〓在韓米軍のゆくえ
・両国の統一、唯一うまくいかない要因があるとすれば、それはアメリカ
 →アメリカは韓国にざっと3万人近くの兵力
 →中国・ロシアを牽制するのに最適な場所は、韓国しかない
・太平洋側でとりわけ重要な位置にある韓国の基地について、アメリカはなんとしても保持しようと思っている
 →朝鮮戦争が休戦したのはもう65年以上も前のこと
 →成り行きで韓国にいるアメリカ軍のために無駄な税金を払っていると思うと、非常に遺憾
・北朝鮮に対する経済制裁も、アメリカは世界の中でも最後まで続けるだろう
 →中国やベトナム、キューバなどに対する制裁、最後の方でようやく解いたという歴史

〓すでに着々と北朝鮮進出を進めている中国・ロシアの思惑
・ロシアはすでに自国と北朝鮮とをつなぐ鉄道を建設
 →北朝鮮の北側――ロシアに近い側に2、3のドック(港湾施設)を建設
 →中国も同様に、北朝鮮に通じる橋や道路を建設
・アメリカもロシアも中国も、北朝鮮内の陣取り合戦に必死
 →だからこそ、北朝鮮の経済は目覚ましく発展
 →世界中の資金が朝鮮半島に流れ込む
・北朝鮮では、いま実に多くのことが目まぐるしく変わりつつある
 →北朝鮮、そして韓国は大きな変革の時期を迎えている

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