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10月11日の日本経済新聞に「華為技術、半導体事業強化 AI向けチップ量産」という見出しで「中国通信機器大手の華為技術（英語名はHuawei）が、人工知能（AI）向けの高性能な半導体チップの量産を始めると発表した。米中貿易戦争の長期化で供給に対する懸念が強まっており、中国企業が自前で半導体を製造する動きは今後も広がりそうだ」という内容の記事が掲載された。いかにもHuaweiが中国国内で先端ロジックICチップを大量に製造し始めるとも取れる内容で、そのように読んだ読者も多かっただろうが、実際はどうなのだろうか？この辺の事情を探ってみることにしよう。 [→続きを読む]
需要の伸びの鈍化、メモリ半導体の価格低下が囁かれて、先行きの警戒感が日々強まっている半導体市場に、波乱含みの要因が次々顔をもたげてきている様相である。引き続く米中摩擦は、米国中間選挙の結果を経て貿易交渉に米国のより強硬な姿勢が予想される中、半導体関連へのインパクトの出具合に目が離せない。7-nmがキーワードの最先端の取り組みは、今後に向けてインテル対AMD、そして突っ走るTSMCの構図の成り行きである。そして技術ライセンス供与を迫られる中、業績が低下しているQualcommを巡る動きである。 [→続きを読む]
米中間の摩擦がまた熱くなっており、中国の通信機器大手、中興通訊(ZTE)に続く形で、中国の半導体メーカーの一角でDRAMに取り組むFujian Jinhua Integrated Circuit Co.(JHICC)に対する米国サプライヤによる装置、材料など販売の禁止を米商務省が発している。さらに、JHICCとともに台湾・UMCおよび台湾人3人を、米マイクロンから企業秘密を盗み出した罪で起訴し、トランプ政権は中国の知的財産権の侵害取り締まりをさらに強める姿勢を示している。11月中にも米中首脳会談による歩み寄り、雪解けが探られているが、日々一喜一憂の駆け巡りとなっているこのところである。 [→続きを読む]
いつもは月始めに行われる米国Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高の発表が、今回は10月26日にこの9月分そして第三四半期(7-9月)について行われている。増勢が引き続いて、9月の$40.9 billion、第三四半期の$122.7 billionともに、月次、四半期の史上最高を更新している。この半導体販売高の熱い活況の一方では、このところもたげてきている市場の先行きへの警戒感が一層強まっており、米中摩擦のインパクト、半導体各社の業績予測での警告、そして製造装置のbillings、メモリ価格見通しのデータに色濃くあらわれてきている。 [→続きを読む]
人工知能(AI：artificial intelligence)の急激な進展に目を奪われ過ぎた嫌いがあるやもしれずであるが、スマホに続く新分野の中の先駆けであるIoT(Internet of Things)の着実な進化、進展の現時点に注目している。各社の動きでは、ライバルのARMとIntelがIoT運用への主要な障壁を取り除く狙いの戦略的連携を発表、という大きな動きが見られ、焦点の絞りにくさのあるIoTに一石が投じられている。そして、IoTによる共創を1つに謳うCEATEC JAPANの見学から、多くの分野に及ぶ現況とともに、かつてのエレクトロニクスショーからの変遷を改めて辿っている。 [→続きを読む]
インテルの10-nm開発先延ばしおよび14-nm供給逼迫の一方、AMDはファウンドリー戦略を変更、TSMCと結びついてプロセッサ市場シェアを拡大、とインテルとAMD関連の生産対応の局面がここ数週間激動を呈している。最先端微細化を公約してその通りに長年業界を引っ張ってきたインテルだけに、TSMCおよびSamsungの7-nm対応を目にするとインテルの実態は如何にと振り返らざるを得ないところがある。AMDも、もともとの製造分身で後にIBMの半導体部門が合体しているGlobalFoundriesが7-nmの開発を中止という最近の背景があり、それぞれの今後の展開の方向性に目が離せない状況である。 [→続きを読む]
この1年余にわたり絶好調であった半導体設備投資に一気減速の機運が漂い始めた。2017年については驚異的な伸びを示し、半導体製造装置で換算すれば前年比36%増というとんでもない成長を遂げ、2018年に入っても上半期についてはこの勢いが続いていた。しかしながら、スマホ全体のマイナス成長が続いており、とりわけ中国マーケットはかなりひどい。そしてまたアップルの新製品も期待ほどではない状況から、フラッシュメモリに対する投資が次々と取り止め、または見送りとの判断に移行し始めた。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この8月について$40.16 billionと初めて$40 billionの大台を突破、前月比1.7%増、前年同月比14.9%増と前年比の伸びは穏やかになりながらも依然増勢を保っている。2018年1-8月累計(毎月発表時点データ)も$306.63 billionに達し、前年相当比19.4%増となっている。本年の年間販売高が$400 billion台の後半深くをうかがう勢いであるが、大きく販売高を左右するDRAMについて市場の伸びの鈍化、および価格の低下の具体的なデータが積み重なってきている現時点でもある。 [→続きを読む]
ベルギーの世界的な先端半導体およびナノテク研究機関imecで、世界最先端の半導体微細化研究開発を陣頭指揮してきた半導体技術及びシステム担当エグゼクティブ・バイスプレジデント（EVP）のAn Steegen氏（図1）が今年9月末に依願辞職し、imecを去った。 [→続きを読む]
米中摩擦の制裁関税の双方応酬が繰り広げられる中、米国トランプ政権が9月24日に中国からの輸入品2千億ドル(約22兆円)分を対象に第3弾を発動、家具や家電など計5745品目に10%の関税を上乗せする内容である。消費者に身近な製品が多く含まれて、本格的な悪影響の高まりが懸念されるところである。中国側も即座に報復措置の構えで対抗する一方、アジアのメーカーが生産を中国から東南アジアに移す動き、そして関税引き上げによる負担分を価格転嫁する動きが相次いでいる。知的財産(IP)は非常に重要ながら制裁関税では何の成果も得られないと、半導体業界の働きかけが続いている。 [→続きを読む]
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