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世界半導体販売高、3ヶ月連続7%台減、今年後半の市場の戻しに期待

米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この2月について$32.9 billionで、前月比7.3%減、前年同月比10.6%減となっている。前月比は4ヶ月連続の減少で3ヶ月連続の7%台減、前年同月比では2ヶ月連続の減少で2月は2ケタ%のマイナスである。DRAM価格が大幅に低下、第三四半期まで続くとの予想が見られ、Samsungの第一四半期売上高、営業利益が前年同期比それぞれ14%、60%減と大きな影響があらわれている。米中摩擦そして世界経済の減速の懸念に依然覆われる中、今年後半には新技術・新分野の活力が引っ張る市場の戻しへの期待が続いている。

≪2月の世界半導体販売高≫

米国SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
◯2月のグローバル半導体販売高が前月比7.3%減−前年比は、すべての地域にわたって減少、全体では10.6%減 …4月1日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2019年2月の世界半導体販売高が$32.9 billionとなり、前月、2019年1月の$35.5 billionを7.3%下回り、前年同月、2018年2月の$36.8 billionから10.6%減と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、半導体製造、設計および研究における米国のleadershipを代表している。

「2月のグローバル半導体販売高は全面的に減少、主要製品カテゴリーのすべてが前年比および前月比ベースで落ち込んでいる。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「販売高は主要地域市場のすべてで低下、グローバル業界はここ3年にわたる記録的な売上げの後販売高鈍化の期間が引き続いている。」

2019年2月販売高の地域別では、前月比および前年同月比ともにすべての地域市場にわたって次の通り減少している。

Europe
前年同月比 -3.0%/
前月比 -2.3%
Americas
-22.9%/
-12.9%
Asia Pacific/All Other
-7.2%/
-5.1%
China
-8.5%/
-7.8%
Japan
-5.9%/
-5.3%

                         【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域Feb 2018Jan 2019Feb 2019前年同月比前月比
========
Americas
8.25
7.31
6.37
-22.9
-12.9
Europe
3.44
3.41
3.34
-3.0
-2.3
Japan
3.18
3.16
2.99
-5.9
-5.3
China
11.71
11.63
10.72
-8.5
-7.8
Asia Pacific/All Other
10.18
9.96
9.45
-7.2
-5.1
$36.77 B
$35.47 B
$32.86 B
-10.6 %
-7.3 %

--------------------------------------
市場地域
9-11月平均
12- 2月平均
change
Americas
9.58
6.37
-33.6
Europe
3.64
3.34
-8.4
Japan
3.39
2.99
-11.7
China
13.82
10.72
-22.5
Asia Pacific/All Other
10.67
9.45
-11.4
$41.11 B
$32.86 B
-20.1 %

--------------------------------------

※2月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2019/03/January-2019-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

この発表を受けた業界紙の取り上げは、低落基調であり限られている。

◇Global semiconductor sales continue slide (4月3日付け DIGITIMES)

2016年後半から2年あまり史上最高を更新し続ける勢いの熱い活況が続いた半導体業界であるが、これまで通りの販売高の推移の見方を続けると以下の通りとなる。昨年11月から販売高が前月比マイナスとなって以降、12月、今年に入って1月、2月と、急激に落ち込む経緯があらわれている。

販売高
前年同月比
前月比
販売高累計
(月初SIA発表)
 
2016年 7月 
$27.08 B
-2.8 %
2.6 %
2016年 8月 
$28.03 B
0.5 %
3.5 %
2016年 9月 
$29.43 B
3.6 %
4.2 %
2016年10月 
$30.45 B
5.1 %
3.4 %
2016年11月 
$31.03 B
7.4 %
2.0 %
2016年12月 
$31.01 B
12.3 %
0.0 %
$334.2 B
 
2017年 1月 
$30.63 B
13.9 %
-1.2 %
2017年 2月 
$30.39 B
16.5 %
-0.8 %
2017年 3月 
$30.88 B
18.1 %
1.6 %
2017年 4月 
$31.30 B
20.9 %
1.3 %
2017年 5月 
$31.93 B
22.6 %
1.9 %
2017年 6月 
$32.64 B
23.7 %
2.0 %
2017年 7月 
$33.65 B
24.0 %
3.1 %
2017年 8月 
$34.96 B
23.9 %
4.0 %
2017年 9月 
$35.95 B
22.2 %
2.8 %
2017年10月 
$37.09 B
21.9 %
3.2 %
2017年11月 
$37.69 B
21.5 %
1.6 %
2017年12月 
$37.99 B
22.5 %
0.8 %
$405.1 B
 
2018年 1月 
$37.59 B
22.7 %
-1.0 %
2018年 2月 
$36.75 B
21.0 %
-2.2 %
2018年 3月 
$37.02 B
20.0 %
0.7 %
2018年 4月 
$37.59 B
20.2 %
1.4 %
2018年 5月 
$38.72 B
21.0 %
3.0 %
2018年 6月 
$39.31 B
20.5 %
1.5 %
2018年 7月 
$39.49 B
17.4 %
0.4 %
2018年 8月 
$40.16 B
14.9 %
1.7 %
2018年 9月 
$40.91 B
13.8 %
2.0 %
2018年10月 
$41.81 B
12.7 %
1.0 %
2018年11月 
$41.37 B
9.8 %
-1.1 %
2018年12月 
$38.22 B
0.6 %
-7.0 %
$468.94 B
 
2019年 1月 
$35.47 B
-5.7 %
-7.2 %
2019年 2月 
$32.86 B
-10.6 %
-7.3 %

2018年の活況を受けて、台湾のIC設計業界そしてグローバル半導体材料市場がともに年間最高を記録している。

◇Taiwan IC design industry output value hits record high in 2018, says Digitimes Research (4月1日付け DIGITIMES Research)
→Digitimes Research発。2018年の台湾のIC設計業界分野のoutput額が、最高の約NT$620 billion($20.1 billion)に上った旨。昨年印象的な売上げの伸びを示した台湾のIC設計メーカーとして、MediaTek, Novatek Microelectronics, Realtek Semiconductor, Himax Technologies, Global UnichipおよびRaydium Semiconductorなどの旨。

◇Global Semiconductor Materials Sales Hit New High of $51.9 Billion (4月2日付け SEMI)
→SEMI Materials Market Data Subscription発。2018年のグローバル半導体材料市場は10.6%増の$51.9 billion、これまでの最高、2011年の$47.1 billionを上回った旨。

DRAM価格の急落の度合いが、以下の通りである。

韓国での非常に大きなインパクトとともに、今年後半での持ち直しの期待があらわされている。

◇DRAM価格1年間で半分に、韓国の半導体も「輸出の崖」 (4月2日付け 韓国・中央日報)
→輸出のドル箱に挙げられる半導体価格の下落と中国の景気鈍化が重なり韓国の輸出が4カ月連続で減少した旨。産業通商資源部が1日に明らかにしたところによると、先月の輸出は前年同期比8.2%減少の471億1000万ドルで4カ月連続の減少。特に半導体輸出は昨年3月の108億ドルから今年3月は90億1000万ドルと前年同期比16.6%減少。輸出量は3月に増加傾向に反転したが価格が急落して輸出額は減った旨。DRAM(DDR4・8Gb)価格は昨年3月の9.1ドルから今年3月末には4.56ドルと半分になった旨。NAND型フラッシュ(MLC128Gb)価格もやはり同じ期間に30%下がった旨。産業通商資源部は回復速度が遅れることはあるが、半導体の業況が下半期からは改善される「上低下高」が現れると期待している旨。下半期の半導体需要増加要因として、▽グローバルIT企業のデータセンター注文再開▽第5世代移動通信(5G)・人工知能(AI)などの需要▽インテルの中央演算処理装置(CPU)交換需要などを挙げた旨。

DRAM価格低下は今年第三四半期まで続くとの見方である。

◇DRAM ASPs to continue fall through 3Q19 (4月3日付け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。DRAM ASPsが、2019年第二四半期に前四半期比15-20%、第三四半期にさらに10%低下の見込み。2019年第一四半期には過剰在庫から20%超低下、需要が依然精彩を欠きsupply-chain在庫が余剰であることから第三四半期まで該ASPsは低下する旨。

メモリ半導体で世界を引っ張るSamsungの本年第一四半期業績があらわされ、前年同期比で売上高が14%減、営業利益が60%減と大きな落ち込みを示している。

◇半導体失速、サムスン直撃、1〜3月営業益60%減 (4月5日付け 日経 電子版)
→韓国サムスン電子が5日発表した2019年1〜3月期連結決算の速報値。売上高が前年同期比14%減の52兆ウォン、営業利益が6兆2千億ウォン(約6100億円)と同60%減少、同社の四半期ベースの営業利益が前年同期を下回るのは2四半期連続。6割の減益幅は2014年7〜9月以来、約4年半ぶり。稼ぎ頭でサーバなどのデータを一時保存するDRAMが失速した旨。

◇Samsung Warns of Steep Declines in Q1 Sales, Profit (4月5日付け EE Times)

◇Samsung Electronics sees lowest quarterly profit in more than two years (4月5日付け Reuters)

◇(3rd LD) Samsung's Q1 profit dips 60.4 pct on-year on weak memory chip market (4月5日付け Yonhap News Agency (South Korea))

先行き上がる話はないのかということで、今年後半のpick-upを見込むメモリ需要および7-nm半導体受注である。

◇Memory demand to pick up in 2H19, says Macronix chairman-Macronix chairman: Memory demand will grow in 2nd half of 2019 (4月1日付け DIGITIMES)
→Macronix Internationalのchairman、Miin Wu氏が力説、consumer electronics向け末端市場需要が増加、メモリmicrochipsの市場需要が今年後半の間に活力を取り戻す旨。同社は、research and development(R&D)に投資、NANDフラッシュメモリ製造に向けて19-nanometerプロセス技術への移行に取り組んでいる旨。

◇TSMC sees 7nm chip orders pick-up-TSMC gets a boost in 7nm chip orders, sources say (4月3日付け DIGITIMES)
→業界筋発。TSMCの7-nm半導体受注が立ち上がって、該プロセスcapacity稼働率が最近戻し始めている旨。handset半導体clientsが先端半導体発注のペースを踏み上げており、TSMCでは同社7-nm製造プロセスが2019年第三四半期にフル稼働になると見ている旨。

上記の月次世界半導体販売高の発表に続いて、米国SIAが、これも毎年恒例、半導体業界としての米国政府に対する政策提言&要請事項をまとめており、以下の通りである。

◇SIA Calls for More Research Funding, Green Cards (4月3日付け EE Times)
→Semiconductor Industry Association(SIA) trade groupが米国lawmakersに対し、半導体における米国のリーダーシップを維持する政策への支援を求めており、生まれつきのアメリカ市民および外国人workers両方の米国技術人材poolを強化する半導体リサーチおよび対策への政府出資増額などの旨。

◇Semiconductor Industry Calls for Bold Federal Policies to Sustain U.S. Leadership in Chip Technology, Harness Transformative Technologies of the Future-As foreign governments take big steps to advance their domestic semiconductor capabilities, new blueprint lays out research, workforce, trade initiatives needed to help keep America on top in chip technology (4月3日付け SIA/Latest News)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、アメリカの半導体技術におけるグローバルリーダーシップを維持&強化、およびartificial intelligence(AI), quantum computing, および先端ワイヤレスネットワークスなど今後を変化させ半導体が可能にする技術を利用する競争でのアメリカの勝利を確実にするための政府政策recommendations一式をリリースの旨。該レポート、Winning the Future: A Blueprint for Sustained U.S. Leadership in Semiconductor Technologyは、次の3つの国内政策領域を同定、research、workforce、trade/IP protection、緊急な政府の行動が必要としている旨。

◇Semiconductor group urges more research funding to counter China-Group wants more federal funds for chip research (4月3日付け Reuters)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が米国政府指導者に対し、中国の半導体技術への投資に対抗、向こう5年にわたって$1.5 billion〜$5 billion半導体リサーチを支援するよう連邦出資の増額を求めた旨。
SIAはまた、材料科学など関連分野に向けた出資を政府が倍にするよう求めている旨。


≪市場実態PickUp≫

【米中摩擦関連】

米中摩擦が経済成長予測の下方修正を引き起こしている2点である。

◇WTO cuts economic outlook, calls for 'urgent' end to trade wars-WTO lowers estimate for 2019 global growth to 2.6% (4月2日付け United Press International)
→World Trade Organization(WTO)が火曜2日、グローバル経済成長予測を下方修正、主に激化する貿易衝突および関税制裁による旨。今年の世界成長が2.6%に鈍化、6ヶ月前は3.7%の見通しの旨。

◇アジア、2019年は5.7%成長に下振れ、ADB下方修正 (4月3日付け 日経 電子版)
→アジア開発銀行(ADB)は3日、2019年のアジア新興国(アジア大洋州の45カ国・地域)の国内総生産(GDP)の前年比伸び率が5.7%になるという見通しを発表、前回発表の2018年12月時点から0.1ポイント引き下げた旨。伸び率は2001年(4.9%)以来の低さ。米国と中国の貿易戦争や世界経済の減速見込みがアジア新興国の成長を下押しするとみている旨。

米中の貿易協議は、ワシントンに場所を移して行われているが、日々の動きが以下の通りである。3月の首脳会談が流れた後、4月中の合意形成も予断を許さない雲行きとなっている。

◇「米国打倒」宣言した習氏、日本でトランプ氏と会談も (4月3日付け 日経 電子版)
→大詰めとされる米中協議がなかなか合意に至らない旨。中国側が当初、狙った国家主席、習近平(シー・ジンピン)の3月末訪米、米大統領のトランプとの会談による決着は早々に流れた旨。米ワシントン入りした中国副首相の劉鶴は4月3日から協議に臨み、月内の米中首脳会談を目指す旨。

◇米中、貿易協議を再開、月内首脳会談なお模索 (4月4日付け 日経 電子版)
→米中両国は3日、ワシントンで閣僚級での貿易協議を再開、4月中に首脳会談を開いて最終決着する方向で交渉しており、貿易や投資の促進策で詰めの協議に入る旨。ただ、米商工会議所幹部は「交渉の90%は決着したが残る10%が極めて険しい」と指摘。中国が合意に違反すれば制裁関税を再発動する「罰則条項」などを巡って両国には溝が残っている旨。

◇トランプ氏、米中合意の行方「今後4週間で分かる」 (4月5日付け 日経 電子版)
→トランプ米大統領は4日、貿易協議のために訪米した中国の劉鶴副首相と会談、中国と合意できた場合は首脳会談を開くと改めて表明したうえで「(その可能性は)今後4週間以内に分かるだろう」と指摘した旨。発動済みの追加関税の扱いや知的財産の保護など解決すべき課題が依然として残っており、話し合いを続けると説明した旨。

◇米中協議「予断持たない」、トランプ氏、持久戦辞さず (4月6日付け 日経 電子版)
→トランプ米大統領は5日、米中貿易協議について「合意できるかできないか、予断を持ちたくない」と述べ、交渉が長引く可能性を否定しなかった旨。4日に中国の劉鶴副首相と会談した際には「4週間以内にわかる」と話していた旨。両国の協議は「非常にうまくいった」と指摘しつつも、金融資本市場が期待する4月中の最終決着は険しくなっている旨。

【インテル関連】

まずは、Intel Capitalによるstartups支援である。

◇Intel Capital invests $117 million in more than a dozen startups-14 startups get funding from Intel Capital (4月1日付け VentureBeat)
→Intel Capitalが、世界中14のstartupsにわたって総額$117 millionの投資の旨。該各社は、artificial intelligence(AI)推論, deep learningおよびmachine learningに取り組んでおり、中国、カナダ、イスラエル、英国および米国からきている旨。

インテルが支援するstartupの1つでの半導体信頼性monitoringの開発の取り組みが、以下の通りである。

◇Startup Taps AI to Monitor Chips-Startup uses AI/ML to improve chip reliability-ProteanTecs's approach spans yield and test to fault detection (4月2日付け EE Times)
→startup、ProteanTecs(イスラエル)が、artificial intelligence(AI)およびmachine learning(ML)技術による半導体信頼性monitoringの開発を続けるために、Intel Capitalなどの投資家から$38 millionを獲得、同社は、半導体歩留りを高め、半導体選別&テストを容易化、そして該分野でのデバイス不良の可能性を予測するために、設計tools, intellectual property(IP)ブロックおよびcloud-ベースサービスを提示の旨。

◇Intel Backed Startup, ProteanTecs to Optimize and Monitor Chips-A trio of former Mellanox execs raised $38 million from Intel and others for products that will monitor and optimize chips from design through use. (4月3日付け EE Times India)

インテルが、次世代サーバおよびネットワーク装置に向けたXeonプロセッサ, Agilex FPGAs, およびOptane DIMMsと一挙に発表、業界各紙それぞれの取り上げ、あらわし方である。

◇Intel Gangs Up on the Data Center-New Xeon, FPGA, Optane chips forge proprietary links (4月2日付け EE Times)
→Intelが、次世代サーバおよびネットワーク装置に向けたXeonプロセッサ, Agilex FPGAs, およびOptane DIMMsを発表、該コンポーネントでの独自固有のinterconnects使用が、IntelのCPUsがサーバで支配的として大手顧客のいくつかの間で懸念を生じている旨。戦略的にIntelは、性能の利点があると謳ってpackage契約に同社CPUs, FPGAs, およびメモリを結びつけている旨。これは、システム性能を推進する上でいくつかの半導体を利用する業界の流れの1つである旨。

◇Optane No Big Boost for DRAM-New Intel DIMMs show rough road ahead for new memories (4月2日付け EE Times)
→IntelとMicronが2015年7月に、数10年ぶりの新しいメモリアーキテクチャーとして3D XPointを鳴り物入りで打ち上げの旨。約5年経って、該半導体はついにsolid-state drives(SSDs)およびdual-inline memory modules(DIMMs)の両方で出荷されているが、そのきらめきは薄らいでいる旨。
Intelは、Optane DIMMsの初めての設計および性能の詳細、および新しいデータセンター半導体の広範なリリースの一部として同社固有のDDR-T protocolを供給の旨。該開示により、新しいメモリ半導体を作り出す難しさが見えてきて、MicronおよびSamsungなど今後同様の道筋を辿るライバルに注意を喚起する話となる旨。

◇Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新 (4月3日付け https://monoist.atmarkit.co.jp)
→米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表、同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針で、本年第3四半期にエンジニアリングサンプルの提供を開始する予定の旨。

◇Intel、10nmプロセス製造で40%の性能向上を謳う「Agilex FPGA」 (4月3日付け PC Watch)
→Intelは4月2日(米国時間)に報道発表を行ない、ネットワーク機器向けの「Xeon D」プロセッサの最新製品となる「Xeon D-1600シリーズ」、Altera FPGAの最新製品で、10nmプロセスルールで製造される「Intel Agilex FPGA」、そして同社のEthernetアダプタとして初めて100Gbpsの伝送速度を実現した、100GbE対応の「Intel Ethernet 800」の各製品を発表した旨。

◇Intel unveils broad Xeon stack with dozens of workload-optimized processors-Intel aims at data centers with Agilex FPGA line-The 2nd-Generation Xeon Scalable processor features new technology for built-in acceleration of AI workloads. (4月2日付け ZDNet)
→Intelが、field-programmable gate arrays(FPGAs)のAgilexラインを投入、第三四半期に出てくる予定、データセンターおよびenterpriseネットワークス用の旨。同社はまた、高成長workloads向けに意図されたXeonプロセッサも披露の旨。

◇Intel debuts Agilex family of FPGAs for datacenter workloads (4月2日付け VentureBeat)

【「世界初」を巡る攻防】

次世代通信規格「5G」の消費者向けサービスのスマートフォン対応について、韓国の通信大手、KTが世界で初めて5日にサービス開始と発表したところ、直後に米通信大手、ベライゾン・コミュニケーションズが「5G」対応携帯通信向けサービスを米国2都市の一部で3日に開始したと発表、米韓の瀬戸際の攻防が見られた以下経緯である。

◇韓国KT、5Gサービス5日から、スマホ対応世界初−通信3社一斉に、月額約5400円から (4月2日付け 日経 電子版)
→韓国通信2位のKTは2日、次世代通信規格「5G」の消費者向けサービスを5日に開始すると発表、スマートフォンに対応する5G通信は世界初。通信料金は月額5万5千ウォン(約5400円)からで、ゲーム対戦競技「eスポーツ」などのコンテンツを公表した旨。同国首位のSKテレコム、3位のLGユープラスも5日に一斉にサービスを始める旨。韓国の通信大手が一般向け5Gサービスの概要を明らかにするのは初めて。

◇5Gスマホ、初の商用化、韓国KT、5日からサービス、サムスン、端末13万円 (4月3日付け 日経)
→次世代の高速通信規格「5G」サービスの号砲が鳴った旨。韓国の通信大手、KTが2日、世界初のスマートフォン向けサービスを5日に始めると発表、米国でも11日に始まる旨。2020年末には主要20カ国・地域(G20)のうち17カ国で商用化される見通し。いずれも限られた地域からのスタートで、普及には通信会社による投資のスピードに加え、専用端末・サービスの料金がどこまで下がるかもカギとなりそうな旨。
韓国の5Gサービスで当初使える端末はサムスン電子「ギャラクシーS10・5G」の1種類。13万円台で、同社の4Gの高級機種より数万円高い旨。広げるとタブレットになり動画が見やすい折り畳み端末などが今後、世界で発売されるが、20万円を超す製品もある旨。
5Gサービスの需要は消費者に加え企業分野で高まる旨。ドイツで1日開かれた産業機械見本市「ハノーバーメッセ」では、自動車部品大手のボッシュが5Gなどを使う配線のない工場を提案した旨。生産品目に合わせ設備を組みかえられる旨。

◇米ベライゾン、5G開始前倒し、「世界初」韓国から奪取 (4月4日付け 日経 電子版)
→米通信大手、ベライゾン・コミュニケーションズは3日、次世代の高速通信規格「5G」に対応した携帯通信向けサービスを米2都市(イリノイ州シカゴとミネソタ州ミネアポリス)の一部で開始したと発表、スマートフォン向けの5G通信網の商用化は世界初となる旨。当初は11日に開始する計画だったが、韓国でのサービス開始に先駆けるためほぼ1週間前倒しした旨。

◇5G「世界初」米韓の通信大手が宣言 前倒し合戦 (4月4日付け 日経 電子版)
→次世代の高速通信規格「5G」に対応した携帯通信向けサービスを巡り、米国と韓国の通信大手がそろって「世界初の商用化」を宣言する異例の事態がおきている旨。

◇米ベライゾン、5G開始前倒し、「世界初」韓国から奪取 (4月4日付け 日経 電子版)
→米通信大手、ベライゾン・コミュニケーションズは3日、次世代の高速通信規格「5G」に対応した携帯通信向けサービスを米2都市(イリノイ州シカゴとミネソタ州ミネアポリス)の一部で開始したと発表、スマートフォン向けの5G通信網の商用化は世界初となる旨。当初は11日に開始する計画だったが、韓国でのサービス開始に先駆けるためほぼ1週間前倒しした旨。

◇5G主導へ米韓攻防、計画前倒しでサービス開始、米、ソフト首位維持狙う、韓、ハイテク再浮揚賭け (4月5日付け 日経)
→次世代の高速通信規格「5G」で米韓両国の通信大手が火花を散らしている旨。競うように計画を前倒ししてスマートフォンに対応した一般向けサービスの開始を宣言。ともに「世界初」を主張した旨。米国はソフト分野でのトップの座の維持を狙う一方、韓国は国を挙げてハイテク産業の再浮揚に賭ける旨。「5G経済圏」の主導権をめぐり、激しい攻防が始まった旨。

【各社の動きから】

各社の気になって目を留めた動きから。まずは、アップルにおける人材の移動、そしてワイヤレス給電の取り組みの中止である。

◇Apple loses engineer who oversaw iPhone, iPad processors-Gerard Williams III, who led the design of every Apple chip core from the A7 to the A12X, departed the company last month, CNET has learned. (3月29日付け CNET)
→Appleの半導体設計の社内グループを率いたGerard Williams III氏が、Apple在籍9年、先月同社を離れた旨。

◇Apple Cancels Plan for AirPower Wireless Charger-Apple won't sell AirPower wireless charging mat (3月29日付け Bloomberg)
→Appleが、AirPowerワイヤレスcharger製品の市場化計画から手を引き、「ずいぶんの努力の後、我々はAirPowerが高い水準を得られないと結論づけ、該プロジェクトを取りやめた。」と、ステートメントにて。

QualcommのかつてのCEO、Paul Jacobs氏が、同社を支配するとした計画を中止している。

◇Paul Jacobs Retreats From Qualcomm Takeover Quest-Former Qualcomm CEO won't pursue take-private bid-Chip maker's former CEO to focus instead on networking startup Xcom, which made its first acquisition (4月1日付け The Wall Street Journal)
→QualcommのかつてのCEO、Paul Jacobs氏が、同社を支配する計画を止めた旨。「Qualcommの位置づけが変わり、privateにもっていくに正当な条件ではなかった。」と同氏。

◇Former Qualcomm CEO Paul Jacobs drops bid to take chip maker private-Reports suggest Jacobs has ditched his plans in favor of wireless tech pursuits. (4月2日付け ZDNet)

スマートフォン製造のFoxconnが、数百人の配置転換を実施、自動車関連などに向けるとしている。

◇世界のスマホ製造、苦境、鴻海が数百人配置転換−子会社が最大赤字、車向けシフト (4月3日付け 日経 電子版)
→台湾と中国に集まるスマートフォン関連メーカーの苦境が鮮明の旨。スマホ需要の低迷を受け、台湾の鴻海(ホンハイ)精密工業は中核子会社の技術者数百人を自動車関連などに配置転換し、顧客も絞り込む旨。他社も相次ぎ業績が悪化しており、構造改革を急ぐ旨。スマホに代わる牽引役を探せるかが課題。

【中国関連】

特許の国際出願件数で、中国からの出願の半数以上を「中国のシリコンバレー」、深セン(Shenzhen:広東省)が占めているとの分析である。

◇国際特許出願、中国・深センが突出、国内5割超占める (4月1日付け 日経 電子版)
→スタートアップ企業の集積が進む中国の広東省深セン市で、知的財産の蓄積が加速している旨。世界知的所有権機関(WIPO)が3月にまとめた2018年の特許の国際出願件数をもとに日本経済新聞が集計したところ、中国の出願件数の半数以上を深セン市が占めていたことが分かった旨。深センは国策により次世代高速通信「5G」や新素材など先端技術の開発の後押しを受けており、それを裏付ける調査結果となった旨。

その深センにあるHuaweiのIC設計子会社、HiSiliconであるが、今年にはアジア最大のIC design houseとして台湾のMediaTekに替わる可能性があるとの見方が出てきている。

◇HiSilicon may unseat MediaTek as largest Asian IC designer in 2019 (4月1日付け DIGITIMES)
→業界筋発。HuaweiのIC設計子会社、HiSiliconが、2019年にアジア最大のIC design houseとして台湾のMediaTekに替わる可能性、該中国メーカーは、親会社の5G, AIおよびIoT応用における積極的な運用をサポート、さらにはこれらの分野からのグローバル需要を探求するために、多角的な新しいチップセット・ソリューションを展開していく旨。該筋は、Huaweiが、半導体自給を高めていく中国政府の活動に沿って新世代サーバおよび新しいAIおよびIoTデバイスに向けて社内開発の半導体ソリューションを採用して、同社ecosystemの競争力および規模の経済の拡大に向けて積極的に動いている、としている旨。


≪グローバル雑学王−561≫

「世界3大投資家」と称されるジム・ロジャーズ(Jim Rogers)による驚愕の未来予測の書、

『お金の流れで読む 日本と世界の未来 −世界的投資家は予見する』
 (ジム・ロジャーズ 著  大野 和基 訳:PHP新書 1172) …2019年1月29日 第一版第一刷

は、我が国に続いて朝鮮半島に目を向けてこれから「世界で最も刺激的な場所」になるとしている今回は前半である。これから韓国と北朝鮮が統一されていって、劇的な変化を迎え、北朝鮮は二桁成長を遂げていく、と中国はじめ成り行きを先見の明で言い当ててきた著者の見方にまずは大前提として注目するところである。北朝鮮が韓国に開かれれば、サムスンはじめ韓国財閥が良くも悪くもキープレイヤーとなるという見方が、次としてあらわされている。


第ニ章 朝鮮半島はこれから「世界で最も刺激的な場所」になる
 ―――前半

[訳者記]
・2018年6月、米朝首脳会談開催
 →北朝鮮の開国は急速に進んでいる
・「投資の神様」が見通す、やがて朝鮮半島に訪れる刺激的な未来とは

◎朝鮮半島が迎える劇的な変化
  南北の統一が進めば、韓国経済が抱える問題はすべて解決する

〓北朝鮮はこれから二桁成長を遂げる
・朝鮮半島はこれから激動の時代を迎えるだろう
 →韓国と北朝鮮が統一されるから
・巨大な北朝鮮開国による変化
 →韓国・北朝鮮は今後10〜20年の間、投資家に最も注目される国に
・統一には非常に多くの資金が必要に
 →南北協力による軍備支出削減が相当あるはずだから問題ない
 →朝鮮半島は中国やロシアのように十分な投資余力を備えた近隣諸国に囲まれており、資金面での大きな心配はいらない
・私は、外部環境が整えば北朝鮮はすぐにでも開放されるのではないかと見ている
 →真っ先に開かれるのは、ツーリズムではないか
 →すべてがうまくいけば、二国は劇的に台頭してくる。実に楽しみ

〓北朝鮮の開国で韓国の少子高齢化問題は解決する
・韓国はかつて英語でHermit Kingdom(隠者王国:1636〜1876年頃の朝鮮につけられた名前)と呼ばれていた
 →外国に対して閉鎖されており、その間に、地方によって異なる文化が発達したのだろう
・なぜ日本よりも韓国の方が伸びると断定できるのか? 主に二つの理由:
 →第一:韓国と北朝鮮が統一し、新たな国家が生まれる
   →両国は互いの欠損部を補い合い、長所を活かして、飛躍的に成長を遂げるだろう
 →第二:韓国の人々の気質が、日本人よりも多少オープン
   →より変化を好み、受け入れる土壌
・日本と同様に、韓国も少子高齢化問題を抱えている
 →北朝鮮の女性が韓国に入ってきた際は、さらに花嫁候補が増えるに違いない
 →統一されて新しい国が生まれると、日本や台湾、シンガポールにはないものがきっと出てくる

◎韓国財閥は良くも悪くもキープレイヤーとなる
  新興スタートアップが望まれるが、北朝鮮開国には財閥が大きな役割を果たす

〓文在寅政権の責任
・とはいえ韓国も、世界的に見ればまだ開かれていない国
 →とりわけ昨今の韓国経済は、官僚的・閉鎖的な経済構造に陥っている
 →韓国の株価指数のうち、実に半数以上が五大財閥(サムスン、SK、ヒュンダイ、LG、ロッテ)に独占されている
・財閥というのは不思議な存在で、アメリカには一つもない
 →「チェボル」という韓国語はそのまま英語に
 →いわゆる韓国式家族経営企業のこと
・文在寅大統領は2017年の就任以来、「所得主導」と「イノベーション」という二つの軸で成長政策を推進
 →ただし、果たして効果があるのか、はなはだ疑問

〓韓国の子どもたちの「なりたい職業ランキング」が示すもの
・韓国のテレビ局の番組収録に出向いて
 →韓国のティーンエイジャーにとって将来なりたい職業の第一位は公務員
 →11年連続で人気ナンバーワン
・私は、この安定志向は問題ではないかと思う
 →国の若者たちに大きな夢を抱かせることさえできていないという表れではないか
 →若者たちに挑戦よりも安定を追い求めさせる社会では、イノベーションは起こりにくいと言わざるを得ない
・革新は社会から出てこないといけない
 →現在の韓国社会はまだそこまで開かれていない

〓米中貿易戦争の影響やいかに
・2017年の韓国の実質GDP成長率は3.1%、3年ぶりの3%台
 →特に半導体輸出の伸びが顕著、57.4%と高い成長率
・米中貿易戦争のゆくえによって、すべての産業に歯止め
 →高い中国への貿易依存度、最も大きな影響を受けるのは韓国
 →予断を許さない

〓世界中の資金が朝鮮半島に流れ込む日
・好調なサムスン電子を筆頭に、財閥系企業の業績が韓国経済を下支え
 →この状況は、北朝鮮が韓国に開かれれば、さらに勢いを増すだろう
 →財閥系企業が北朝鮮に投資をする金を持っているから
・サムスンは韓国人のゆりかごから墓場まで支配
 →まったく、偉大なるサクセス・ストーリー
・財閥企業頼りの経済構造には、問題点ももちろん
 →頑張り過ぎて、行き着いた先に競争が入ってくる
 →とりわけ北朝鮮が開かれると、多くの人が入っていき、熾烈な競争がもたらされる

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