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中国の2019年7〜9月国内総生産(GDP)の伸びが前年同期比6.0%増、2四半期連続の減速、約30年で最も弱いペースの鈍化、と米中貿易戦争の重しを改めて思い知らされる中であるが、5G、AI、IoTはじめ今後を担う応用分野の需要が力強く、半導体各社の最先端微細化の取り組みに一層の弾みが加わって、残り少ない本年ではあるものの今後の半導体市場を大きく盛り返す期待が高まっている。1つとして、動きを感知、触れずに操作できるグーグルの新しいスマートフォン「Pixel4」が発表され、つくる側では、7-nm需要で本年後半以降売上げを大きく伸ばしているTSMCが、さらに5-nm需要への対応に積極的に取り組んでいる。応用と微細化の相乗効果に引き続き注目である。 [→続きを読む]
本欄を埋めるときになって、米中閣僚級協議で部分合意に達し、10月15日に2500億ドル分の中国製品の関税率を25%から30%に引き上げる措置が先送りされている。貿易戦争の一段の激化は避けられたが、まだまだ『第1段階』の合意であり、この先予断を許さないことには変わりはない。このようになかなか決しない状況推移の中、業績発表および今後に備える先端の取り組みの動きについて、特にSamsung、TSMCに注目している。メモリ半導体の価格低下から利益を半分以下に落としているSamsungは、業界初の最先端半導体実装技術を打ち上げるとともに半導体およびディスプレイへの投資増強を逆風下で行っている。TSMCは最先端プロセス投資が展望を高めてきている。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高発表、この8月について$34.2 billion、前月比2.5%増、前年同月比15.9%減である。前月、9月発表で6ヶ月連続$32-33 billion台で持ちこたえているとあらわしたが、今回は$34 billion台に高めている。DRAM、NANDフラッシュメモリともに、7月あたりから価格が底を打って安定化している推移を示しており、米中貿易戦争が予断許し難く引き続く中ではあるが、市場および投資筋には一筋の期待を引き起こさせている。シリコンウェーハ出荷面積予測でも、今年は6.3%減の落ち込みはやむなしとして、来年、2020年は1.9%増を見込む空気となっている。市場環境推移に引き続き注目である。 [→続きを読む]
「これは何ということだ。あり得ない。この十数年間、日本半導体の盟主としてトップを走ってきた東芝がソニーに抜かれてしまうのか（編集注）。時代は変わったと言うしかない。」これは、電子デバイス産業新聞の記事を見て、ひたすら唸り続けたベテラン証券アナリストの言である。 [→続きを読む]
去る8月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「世界半導体市場、2019年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」では、日本政府の対韓半導体材料輸出管理厳格化（参考資料1）と並んで米中貿易紛争下の中国半導体動向も話題になった。会場からはJHICCなどの中国半導体メモリメーカーについての質問があり、本稿著者は即興で回答したが、その後の新たな動きも含めて、最新の中国半導体メモリ製造の動向をレポートしよう。 [→続きを読む]
秋の気配が日に日に濃くなる時節、恒例の各種展示会や各社販促イベントが控えているが、米中貿易摩擦インパクトが圧し掛かる中、振り払うかのように各社から活発な取り組み&打ち上げが続いている。5G、artificial intelligence(AI)など新分野は、戦々恐々のHuaweiを巡る駆け引きが引き続く中での活路を見い出す動きが続く様相に映っている。AlibabaからはAI半導体が披露されている。Samsungからは0.7µm画素イメージセンサが披露される一方、TSMCの7-nm半導体が本年後半の業績を戻す期待となっている最先端微細化の現時点である。Appleは最新「Mac Pro」の生産を、米中摩擦の中、米国での生産を維持する決着を行っている。 [→続きを読む]
Samsungに続いてHuaweiが5G対応スマートフォンを発表、新型iPhoneに対抗する5G推進陣営および関連業界の取り組みの熱気を一層高めている。IoTの産業インフラ、消費者向けなど幅広い応用はじめ次世代通信「5G」が市場に巻き起こす変革の波への期待が日に日に感じられる現時点である。各社の動きでは、Qualcommが「5G」部品を完全子会社化している一方、米中貿易戦争の渦中にあるHuaweiについては、Googleアプリ&サービス対応の問題から5Gスマホの欧州での販売を早々に遅らせている。ソフトバンクは5G基地局計画を2年前倒し、そして台湾半導体ベンダーからは5G対応のR&D計画およびメモリ半導体の投入などが見えてきている現時点である。 [→続きを読む]
昨年とほぼ同じタイミング(今年は9月10日、昨年は12日)、Appleが新型iPhoneはじめ年次製品打ち上げイベントを行い、iPhone第11世代3モデル、すなわちiPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro MaxおよびiPhone 11が披露されている。Appleエンジニアが設計したsystem-on-a-chip(SoC)デバイス、A13 Bionicプロセッサが中核であり、TSMCの7-nmプロセスでの製造とのこと。今回は動画サービスとともに低価格戦略に転換、今までと異なる様相がみられている。早速これに対するいろいろな反応、動きが続く一方、5G推進陣営および関連業界の取り組みが、Samsung, Qualcomm, Huaweiはじめ呼応するかのように一段と熱を帯びてきている状況となっている。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この7月について$33.4 billion、前月比1.7%増、前年同月比15.5%減となっている。米中摩擦の渦中、米国の製造分野で3年ぶりの不況が伝えられるなど好材料があるわけはないが、この世界半導体販売高は、昨年10月の$41.8 billionの最高ピーク値の後、12月から今年2月にかけて大きく落としてからは$32-33 billion台で7月まで持ちこたえている推移である。 2016年後半から2年あまり史上最高を更新し続ける勢いの熱い活況が続いた半導体業界で、2017年6月の販売高水準に相当している。米中、日韓の貿易摩擦なんのその、新分野・新製品の絶え間ない台頭に大いに期待である。 [→続きを読む]
去る8月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「世界半導体市場、2019年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」に出席した。米中貿易戦争の激化、中国国内経済の悪化、英国のEU離脱による欧州の混乱に加えて、日本政府の韓国向け半導体材料管理厳格化に端を発した日韓紛争により世界半導体産業の予測がますます難しくなってきた。さらには韓国をいわゆるホワイト国（グループＡ）から除外する安倍政権の措置で火に油を注ぎ、日韓関係はますます混迷の度合いを深めている。 [→続きを読む]
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