ソニー、株主の半導体部門分離要求を拒否!!〜19年度、初の国内首位へ
「これは何ということだ。あり得ない。この十数年間、日本半導体の盟主としてトップを走ってきた東芝がソニーに抜かれてしまうのか（編集注）。時代は変わったと言うしかない。」これは、電子デバイス産業新聞の記事を見て、ひたすら唸り続けたベテラン証券アナリストの言である。 [→続きを読む]
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中国半導体メモリが始動、NANDに続いてDRAM量産計画明らかに
去る8月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「世界半導体市場、2019年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」では、日本政府の対韓半導体材料輸出管理厳格化（参考資料1）と並んで米中貿易紛争下の中国半導体動向も話題になった。会場からはJHICCなどの中国半導体メモリメーカーについての質問があり、本稿著者は即興で回答したが、その後の新たな動きも含めて、最新の中国半導体メモリ製造の動向をレポートしよう。 [→続きを読む]
新分野、最先端技術、新製品に臨む各社活発な取り組み&打ち上げ
秋の気配が日に日に濃くなる時節、恒例の各種展示会や各社販促イベントが控えているが、米中貿易摩擦インパクトが圧し掛かる中、振り払うかのように各社から活発な取り組み&打ち上げが続いている。5G、artificial intelligence(AI)など新分野は、戦々恐々のHuaweiを巡る駆け引きが引き続く中での活路を見い出す動きが続く様相に映っている。AlibabaからはAI半導体が披露されている。Samsungからは0.7µm画素イメージセンサが披露される一方、TSMCの7-nm半導体が本年後半の業績を戻す期待となっている最先端微細化の現時点である。Appleは最新「Mac Pro」の生産を、米中摩擦の中、米国での生産を維持する決着を行っている。 [→続きを読む]
市場に変革の波を巻き起こす「5G」、摩擦の中の各社の取り組み&実態
Samsungに続いてHuaweiが5G対応スマートフォンを発表、新型iPhoneに対抗する5G推進陣営および関連業界の取り組みの熱気を一層高めている。IoTの産業インフラ、消費者向けなど幅広い応用はじめ次世代通信「5G」が市場に巻き起こす変革の波への期待が日に日に感じられる現時点である。各社の動きでは、Qualcommが「5G」部品を完全子会社化している一方、米中貿易戦争の渦中にあるHuaweiについては、Googleアプリ&サービス対応の問題から5Gスマホの欧州での販売を早々に遅らせている。ソフトバンクは5G基地局計画を2年前倒し、そして台湾半導体ベンダーからは5G対応のR&D計画およびメモリ半導体の投入などが見えてきている現時点である。 [→続きを読む]
新型iPhone、低価格戦略への反応の一方、5Gの取り組みの高まる熱気
昨年とほぼ同じタイミング(今年は9月10日、昨年は12日)、Appleが新型iPhoneはじめ年次製品打ち上げイベントを行い、iPhone第11世代3モデル、すなわちiPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro MaxおよびiPhone 11が披露されている。Appleエンジニアが設計したsystem-on-a-chip(SoC)デバイス、A13 Bionicプロセッサが中核であり、TSMCの7-nmプロセスでの製造とのこと。今回は動画サービスとともに低価格戦略に転換、今までと異なる様相がみられている。早速これに対するいろいろな反応、動きが続く一方、5G推進陣営および関連業界の取り組みが、Samsung, Qualcomm, Huaweiはじめ呼応するかのように一段と熱を帯びてきている状況となっている。 [→続きを読む]
6ヶ月連続$32-33 billion台の半導体販売高、厳しい環境下持ちこたえ
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この7月について$33.4 billion、前月比1.7%増、前年同月比15.5%減となっている。米中摩擦の渦中、米国の製造分野で3年ぶりの不況が伝えられるなど好材料があるわけはないが、この世界半導体販売高は、昨年10月の$41.8 billionの最高ピーク値の後、12月から今年2月にかけて大きく落としてからは$32-33 billion台で7月まで持ちこたえている推移である。 2016年後半から2年あまり史上最高を更新し続ける勢いの熱い活況が続いた半導体業界で、2017年6月の販売高水準に相当している。米中、日韓の貿易摩擦なんのその、新分野・新製品の絶え間ない台頭に大いに期待である。 [→続きを読む]
日の丸半導体装置材料産業の空洞化・弱体化が懸念される対韓輸出管理強化
去る8月20日に東京で開催されたセミコンダクタポータル主催「世界半導体市場、2019年後半からの1年を津田編集長と議論しよう」に出席した。米中貿易戦争の激化、中国国内経済の悪化、英国のEU離脱による欧州の混乱に加えて、日本政府の韓国向け半導体材料管理厳格化に端を発した日韓紛争により世界半導体産業の予測がますます難しくなってきた。さらには韓国をいわゆるホワイト国（グループＡ）から除外する安倍政権の措置で火に油を注ぎ、日韓関係はますます混迷の度合いを深めている。 [→続きを読む]
最先端技術&新分野最前線での軋轢：特許侵害、機密盗用、情報管理
9月の協議再開が探られている米中、我が国への反発が引き続く日韓、と依然政治的に先が見通せない中、韓国への日本からのフッ化水素の輸出も許可されて半導体供給網の維持は一息安心材料となっている。一方ここにきて、最先端技術および新分野最前線での軋轢がいくつか表面化してきている。 GlobalFoundriesが、TSMCおよびその顧客のいくつかを相手取って、半導体製造関連特許侵害で提訴がまず1つ。機密盗用で、自動運転技術について元グーグル幹部の起訴、そしてHuaweiの新たな技術窃盗疑惑が取り沙汰されている。さらに、Appleの「Siri」はじめ巨大ITメーカーの情報管理の問題、そして個人データ利用の規制を問う空気が強まりを見せてきている。 [→続きを読む]
泥沼化した日韓関係〜実害が無いのに空騒ぎする両国政府の対応
2019年7月4日、日本政府による半導体材料の対韓輸出規制が発動された。規制されたのは半導体やディスプレイの材料となるレジスト（感光材）、エッチングガス（フッ化水素）、フッ化ポリイミドの三品目。今後は個別契約ごとに日本政府の許可を取る必要があり、90日程度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導体を作るには700の工程が必要であり、その中で一つの材料が欠けても製造することはできない。 [→続きを読む]
AIはじめ新技術&新製品の熱い取り組み&打ち上げ：Hot Chipsなど
一部90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが強まる一方、「第4弾」を巡る応酬激化の米中、そして政府間の反発のさらなる激化が続く一方の日韓と、一向に先行きの予断を許さない推移が続いている。日進月歩の半導体技術の進展には一刻の猶予も許されないところであるが、米IEEE主催の世界的な高性能半導体に関するシンポジウム、Hot Chips(2019年8月18-20日：Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工知能(AI)はじめ各社の新技術への取り組みに注目させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新製品の打ち上げが相次いでおり、揺るぎない着実な取り組みの進展がそれぞれにあらわされている。 [→続きを読む]
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