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英Imagination Technologies社は、少ないチップ面積で性能を高め、DSPコアまでも内蔵したマルチスレッドプロセッサIPコアMETAの新バージョンの開発を終え、ライセンス供与活動を開始した。SoCに搭載することを狙い、小さなチップ面積でマルチコアと同等の並列性を持つIPにしたことが特長である。65nmプロセスで製造すると700MHz動作で最大1552DMIPSという性能が得られる。 [→続きを読む]
ルネサステクノロジは、コード効率を上げCPUの消費電力が0.03mA/MHzと低い、新しいマイクロコントローラのアーキテクチャRXを開発した。これまで旧日立製作所と三菱電機が持っていた、16ビット、32ビットのマイコンシリーズである、H8Sファミリ、H8SXファミリ、M16Cファミリ、R32Cファミリに替わるマイコンとして、2009年の第2四半期に製品化する計画だ。 [→続きを読む]
オランダASML社傘下にある、米Brion Technologies Incは、これまでのマスクを修正するOPCなどの手法を計算するリソグラフィシミュレーションを開発してきたが、最近マスクレベルだけではなく、照明系と光絞り系、ウェーハレベルの4つの光学系イメージプレーンについてモデルの開発と、各レベル間の最適化についてのシミュレーション手法を開発していることを明らかにした。 [→続きを読む]
ドイツのベンチャー企業であるSeeReal社は、疲労感の少ない3次元立体映像を見せるホログラム・ディスプレイを試作した。目の焦点を定めなければ3次元画像を認識しにくい従来の3Dディスプレイとは全く違う原理で動作する。 [→続きを読む]
フラットパネルディスプレイの薄型化に焦点があたっている。フルカラー有機ELテレビが間もなく発売され、実用化がはっきり見えてきたため、これまでの液晶パネルも有機ELの特徴である薄さに挑戦しようというもの。薄型化の動きは2~3インチの小型の液晶から40インチを超える大型の液晶にまで広がっている。 [→続きを読む]
英ARM社は、容易にプロセッサコアをマルチコアに拡張できる、新しいアーキテクチャのプロセッサコア「ARM Cortex-A9」を開発した。4コアで最大8000 DMIPSの性能を実現できる。この性能のスケーラビリティだけではなく、消費電力もスケーラブルになっている。従来のARMのCortexアーキテクチャをアップグレードしたりマイグレートしたりするのが簡単にできるという。 [→続きを読む]
英国のファブレス半導体メーカーであるWolfson Microelectronics社は、携帯電話向けのオーディオCODECにパワーマネージメント機能を1チップに内蔵した製品AudioPlusシリーズを開発、このほど国内でサンプル出荷を始めた。AudioPlusシリーズの最初の製品であるWM8350は7mm×7mmのBGAパッケージに収められている。 [→続きを読む]
スウェーデンに本社を置くSilex Microsystems社は、高濃度シリコンウェーハを使い、円柱のSi貫通電極を残す方式のTSV（through silicon via）技術を開発、MEMSパッケージングへの応用を示した。 [→続きを読む]
出展社数895社・団体、全小間数3199小間と過去最大の規模を示したCEATEC Japan2007では、さまざまなセンサーが注目された。加速度センサーや磁気センサーは小さくなり、ナビゲーション用途に向け地磁気センサーも小さくなった。寸法はミリ単位になり、携帯電話機やゲーム機に搭載しても無理のない大きさを実現できるようになった。 [→続きを読む]
CEATEC Japan2007のディスプレイ技術は、これまで新聞などで発表していない提案が二つある。一つはFEDであり、もう一つは透明なガラスに表示するめがね型ディスプレイである。 東芝やキヤノンはSEDを見せなかったが、昨年末にソニーからカーブアウトしたFEテクノロジーズは19.2インチのフィールドエミッションディスプレイ（FED）を展示した。ここでは、スクリーンの高速動作を考慮に入れ、240フレーム/秒と、PAL方式の10倍、NTSCの8倍高速の動作に耐えられることを示した。 [→続きを読む]
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