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ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。 7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]
リニアテクノロジー社は、出力電流が最大800mAで、昇圧も降圧も可能なDC-DCコンバータを製品化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出力には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→続きを読む]
米Maxim Integrated Products社は、入力耐圧が30Vと大きい、リチウムイオン電池充電用バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→続きを読む]
米国のファブレス半導体ベンチャー企業であるSiBEAM社（サイビームと呼ぶ）は、60GHzというミリ波帯を利用する無線技術で最大25Gビット/秒と高速伝送ができるチップを開発中だ。家庭内のテレビチューナーや高解像DVD、ゲーム機などから、ビデオを圧縮せずにリアルタイムでディスプレイに送るシステムに向ける。このチップを使ったリモコンを設計すれば、フラットパネルディスプレイに向けて、高解像DVDプレーヤーやデジタルテレビチューナーなどさまざまな機器からの映像を無線で楽しむことができる。 [→続きを読む]
台湾のTSMC社が45nmプロセスに向けたデザインツールを相次いで品質認定、TSMCのリファレンスフロー8.0に取り込んでいる。 [→続きを読む]
米Atmel社がカスタマイズでき、FPGAよりも高速で低消費電力、低価格の32ビットマイクロコントローラCAP (Customizable Atmel Processor)を発売する。FPGAを使って実行するDSPアルゴリズムを使った比較例では8倍も速かったという。 [→続きを読む]
