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シーメンスとソフトバンクモバイルは、シーメンスが開発したHSDPA対応のデータ通信モジュール、HC28を発売する。シーメンスのブランドでソフトバンクの販売網を使って日本国内で売り出す。これは、5cm×3.4cm×0.45cm(厚さ）という大きさの通信モジュールで、日本のHSDPAに対応しているだけではなく、同じく3周波数帯域（850/1900/2100MHz)のUMTSと4周波数帯域(850/900/1800/1900MHz)のGSM・GPRS・EDGEにも対応する。いわば世界中に使える通信モジュールといえる。 [→続きを読む]
米SiTime（サイタイム）社は、LSIパッケージに封止した厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振器を開発、サンプル出荷中である。2008年1月には量産する予定。携帯電話に使われる部品の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二氏はいう。 [→続きを読む]
米国の高機能材料メーカーであるATMI社は、米Intermolecular社の販売する、数十個のミニチャンバを備えたプロセス実験装置を購入、その事例について明らかにした。この装置は、1枚のウェーハ上で実験条件や材料を数十種類も同時に変更できる研究開発向けの超ミニチャンバを集積したもの。 [→続きを読む]
日本テクトロニクスは、高速シリアルインターフェースの一つであるPCI Express 2.0に対応したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に上がったことからデータレートは従来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高速化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信･受信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→続きを読む]
米Aviza Technology社は、3次元SiP製造に向けた貫通孔形成プロセスに注力している。セミコン台湾において同社が出展した理由はまさにこの点にある。つまり台湾では今、LSIパッケージメーカーが貫通孔形成技術の開発に注力しているからだ。 [→続きを読む]
半導体メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）技術が新たな展開を見せている。日立国際電気は、DRAM製造向けの装置が2006年にブレークし、12月には累計出荷台数が100台を突破した。 [→続きを読む]
セミコン台湾が9月12日から14日の間、開催された。今年はこれまでの最大規模の出展社750社以上、1500小間以上になった。 [→続きを読む]
もともと後工程の強かった台湾の半導体後工程がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最大手のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong氏によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別技術がそろってきたことによる。 [→続きを読む]
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを台湾の台南市に開設したが、このほどその詳細を明らかにした。AMATは地球温暖化を防ぐ、京都議定書を守る、太陽電池ビジネスに注力するなど、環境に配慮したビジネスに力を入れる決断をした。今回のウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう一度生かそうというビジネスもその一環である。 [→続きを読む]
米国の無線ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど明らかにした。これまでは無線周波数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは存在せず、フーリエ変換などにより信号を強調することで信号を抽出する方法はあった。しかしDSPなどデジタル信号処理回路で構成するする必要があり、チップサイズは大きくならざるを得なかった。 [→続きを読む]
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