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米Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設計ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設計状況をリアルタイムでモニターでき、しかも修正もできる。この結果、タッチセンサーのCapSenseや高輝度LEDを制御するEZ-Colorを使った設計の性能をモニターし改善できるようになる。 [→続きを読む]
半導体アセンブリ技術の研究開発会社である米テセラ(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で一体化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を明らかにした。このモジュールを量産･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に結んでいる。 [→続きを読む]
シャープは、LED照明の分野に力を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する明るさ280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、青色LEDのチップを使い、その上に補色となる色の蛍光体をかぶせ、青色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消費電力は、280ルーメンの明るさで3.6Wで、約1/6と小さい。 [→続きを読む]
MEMS（micro electro mechanical system）ビジネスが広がっている。超微細な機械加工をシリコン上で行ってきたMEMS技術だが、その定義も広がっており、基板はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基板を問わなくなってきている。7月25-27日に東京ビッグサイトで開かれた「マイクロマシン／MEMS展」では、この産業の広がりをみせ、基板種類の広がりだけではなく、MEMS加工装置や設計ツール、計測器、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場者数は過去最高の1万2424人と対前年比6％増、出展者は347社と昨年の313社よりも11%伸ばした。 [→続きを読む]
2004年に創立されたばかりの米国のベンチャー、Intermolecular社は、半導体プロセス開発に向け、1枚のウェーハで数十〜数百種類もの実験条件を同時に変えられる新しい実験装置を、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこの装置の狙いは、新材料･プロセス開発期間の短縮にある。 [→続きを読む]
英国のARM社は、Cortexファミリの速度を2倍にあげる技術で、米Intrinsity社と提携、その第一弾としてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic技術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。 [→続きを読む]
シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]
ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。 7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]
リニアテクノロジー社は、出力電流が最大800mAで、昇圧も降圧も可能なDC-DCコンバータを製品化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出力には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→続きを読む]
米Maxim Integrated Products社は、入力耐圧が30Vと大きい、リチウムイオン電池充電用バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→続きを読む]
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