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車載用電子機器のソフトウエアを標準化するための国内団体JASPARが、2007年から2009年までの活動報告を2月4日に行った。もともとJASPARは欧州の車載用ECUに搭載する組み込みソフトウエアの標準化団体AUTOSARが開発したプラットフォーム（OS：operating systemやネットワーク用のミドルウエア）を日本風にアレンジしてきた。AUTOSARにはない信頼性の追加やコード効率の向上を進めてきたことを成果としてあげた。 [→続きを読む]
クルマが全国地図を書くためのペンになる。クルマの｢走る｣、｢曲がる｣、｢止まる｣という三つの基本機能に、もう一つ｢つながる｣という機能が基本機能として追加されるとセンターが全てのクルマを管理できる。これからのクルマが電気自動車にせよ、プラグインハイブリッドにせよ、社会の交通インフラと常時接続されるようになる、と第2回国際カーエレクトロニクス技術展の基調講演において日産自動車、トヨタ自動車が共に述べた。 [→続きを読む]
STマイクロエレクトロニクスが、マルチプル電子ビームリソグラフィを開発するためのCEA-LETIのIMAGINE計画に参加した。CEA-LETIはフランスの半導体研究所であり、IMAGINE計画は新しい産官のマルチパートナーの研究プロジェクト。マスクレスのリソグラフィ技術開発を目指す。 [→続きを読む]
電気自動車（EV）の時代は意外と早く来る。EVに必要な半導体の市場はガソリンエンジン車の2倍以上使われるようになる。日産自動車は2009年の8月に「ティーダ」相当の電気乗用車「リーフ」を2010年に発売することを明らかにしたが、日産自動車のフェローである久村春芳氏は、ガソリン車に使われているエレクトロニクスは30%だがEVになると70%を超える、とSEMI主催のセミナーで述べた。 [→続きを読む]
利益率が高くキャッシュフローの潤沢な戦略を採ってきている米リニアテクノロジーは、「2009年は、人を切ることをせず、工場も閉鎖しなかったことを誇りに思っている」と同社CEOのローサー・マイヤー氏はセミコンポータルのインタビューにこのように答えた。今年の世界的な不況でも社員を切らずに黒字を計上し続けた半導体企業はさほど多くない。 [→続きを読む]
パナソニックのTOBが成立して子会社化が本決まりとなった三洋電機がエネルギー関連事業で合併後を見据えて、三洋としての立ち位置を明確にした。三洋が唱えるスマートエナジーシステム（SES）は創エネ、省エネ、蓄エネとこれを統括する活エネからなるが、この中心的な役割を担うのが11月に発表した電池システムである。 [→続きを読む]
ルネサス テクノロジとNECエレクトロニクスが合併契約を結んだと両社が共同発表した。予定通り、2010年4月1日付けでルネサスエレクトロニクス株式会社という名称で統合するが、独占禁止法に照らし合わせて各国へ認可を取り付けている最中で、日本、中国、韓国が現在審議中だとしている。 [→続きを読む]
SOIウェーハ大手のフランスSoitecとフランスの研究開発機関LETIは、3次元ICをウェーハレベルで積層する技術を共同開発してきたが、このほどこの提携を拡大し顧客に対してもそのソリューションを提供することになった。3次元ICはもはや、1社ですべて賄うべき技術ではない。SOIウェーハの量産実績のあるSoitecとTSV技術開発を行ってきたLETIとが相互補完する。彼らの狙いは日本市場だ。 [→続きを読む]
2009年の半導体メーカーランキングがアイサプライから発表された。12月末までの実績ではなく暫定速報値としての発表であるが、数字のズレはそれほど大きくはないとみられる。第1位は例年通りインテル、第2位はサムスンだが、東芝は第3位をキープした。全体的な売り上げの数字は当初予想されたよりも落ち込みは小さく、12.4%減の2267億3500万ドルにとどまっている。 [→続きを読む]
組み込み系SoCあるいはシステムLSIの比重が高まるにつれ、半導体チップに焼き付けるソフトウエアの行数が増えていく。携帯電話、自動車、DVDプレイヤーなどさまざまな電子機器ではソフトウエアの比重がますます増えている。半導体の価値を高めるソフトウエアを探すことが半導体製品のヒットにつながるような時代になってきたからだ。 [→続きを読む]
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