NECとレノボのパソコン提携は持ち株方式で互いにブランドを維持する
「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスを展開することになり、7月1日に両社の持ち株会社、「NECレノボ・ジャパン グループ」が発足した。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappin氏は上のように語った。 [→続きを読む]
産業分析
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3次元ICの共同開発に見る、日本のASETと米国SEMATECHの明確な違い
6月21日にASET（超先端電子技術開発機構）、22日には米SEMATECHがそれぞれ主催するシンポジウムが東京で開かれた。いずれも3D（次元）ICに関するプロジェクトを持っているが、研究テーマが全く違うことが明確になった。ASETがTSVを使った技術開発に注力しているのに対して、SEMATECHはビジネスとして成功させるための問題解決に重点を置いている。 [→続きを読む]
65nmの次は28nmデザインを推進するラティス、日本のファウンドリは市場喪失
米ラティスセミコンダクター（Lattice Semiconductor）社は、現在主流の65nmプロセス製品で富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことを明らかにした。日本の半導体メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→続きを読む]
エレクトロニクス電磁気学を応用すれば地震は予知できる、予知成功は数十例にも
人命を奪っただけではなく日本のモノづくりサプライチェーンにも深刻な影響を及ぼした東日本大震災。これまで地震は予知できない、と言われてきたが、エレクトロニクス電磁気学を応用すれば、ある程度予測できることがわかった。電気通信大学の名誉教授であると同時に同大学先端ワイヤレスコミュニケーション研究センターの特任教授でもある早川正士氏らがそれを明らかにした。 [→続きを読む]
アドバンテスト、3期ぶりに黒字化達成、買収・コア拡大で積極的な攻めを展開
アドバンテストは、2008年度、2009年度の赤字決算を乗り越え、2010年度は3期ぶりに黒字化を達成すると同時に、今後の成長戦略を発表した。同社は今後、半導体を搭載する機器や搭載数量などが増加の一途をたどり、半導体が成長産業であるという認識に立ち、半導体の成長分野と共に同社も成長するという戦略を同社代表取締役兼執行役員社長の松野晴夫氏が示した。 [→続きを読む]
モロッコのベンチャーがTSV利用のウェーハレベルカメラの設計製造サービス
北アフリカのモロッコに拠点を持つベンチャー企業ニモテック（Nemotek Technologie）社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングで取り付け、カメラに仕上げる実装サービスビジネスを着実に拡大してきている。 [→続きを読む]
IDMからファブライト、さらにファブレスへと進むIDT、アナログを強化
米IDT（Integrated Device Technology）社は、かつて微細化を優先、そこに価値を持たせた高速SRAMのIDM（垂直統合半導体メーカー）だった。昨年からファブライト戦略を打ち出し、今年末にはオレゴンの工場を売却し完全なファブレスを目指す。アナログを強化したインターフェース半導体をコア技術として持つメーカーへと脱皮する。 [→続きを読む]
TIがナショセミを65億ドルで買収、アナログの製品ポートフォリオを拡大へ
米テキサス・インスツルメンツ（TI）社は、米国のアナログ半導体メーカーの老舗、ナショナルセミコンダクター社を総額65億ドルで買収することで正式契約した。TIによると、この買収は、両社の取締役会において全会一致で承認されたとニュースリリースでは述べている。 [→続きを読む]
英国特集2011・グローバルな水平分業を徹底、さらなる成長を目指す
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。 [→続きを読む]
自社が被害に遭遇しながらも義援金を寄贈する、わが日本の半導体･電子産業
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。 [→続きを読む]
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