IMECが450mmウェーハ工場を2016年から稼働させる計画を発表
ベルギーの研究開発会社IMECが450mmウェーハのファブを2016年はじめに稼働を始める計画を発表した。すでに数社と話し合いに入っている、と同社CEOのLuc van den Hove氏は語った。450mmウェーハプロジェクトはこれまで米国の研究開発組合SEMATECHが中心となってやってきた。これを単なる対立と捉えると大きく間違えることになる。 [→続きを読む]
産業分析
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CEATECでわかった、半導体ビジネスのこれからのあるべき姿
CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET（Embedded Technology）に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]
米NY州に半導体メジャー5社が44億ドルの大型投資で合意、450mm推進
450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]
シムドライブ、ダッソーとの提携で航続距離の長いEV車の商用化急ぐ
電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車（EV）を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ（Dassault Systemes）社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]
3MとIBMが100枚シリコン積層チップ向け接着剤の共同開発で合意
米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]
RSコンポーネンツ、eコマースを強化、紙＋ウェブでサポートをさらに充実へ
英国の電子部品・機械部品のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも部品を注文できるシステムを強化している。エンジニアがよく使う電子部品ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子部品と機械部品の豊富さを売り物にしている。 [→続きを読む]
スマートフォンによるデジタル授業開始、早くも効果ありの声
クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]
日本のベンチャーをグローバル化戦略の指導を含めて支援する強力なVC
日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル（VC）のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]
NECとレノボのパソコン提携は持ち株方式で互いにブランドを維持する
「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスを展開することになり、7月1日に両社の持ち株会社、「NECレノボ・ジャパン グループ」が発足した。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappin氏は上のように語った。 [→続きを読む]
3次元ICの共同開発に見る、日本のASETと米国SEMATECHの明確な違い
6月21日にASET（超先端電子技術開発機構）、22日には米SEMATECHがそれぞれ主催するシンポジウムが東京で開かれた。いずれも3D（次元）ICに関するプロジェクトを持っているが、研究テーマが全く違うことが明確になった。ASETがTSVを使った技術開発に注力しているのに対して、SEMATECHはビジネスとして成功させるための問題解決に重点を置いている。 [→続きを読む]
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