シムドライブ、ダッソーとの提携で航続距離の長いEV車の商用化急ぐ

電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車(EV)を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ(Dassault Systemes)社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]
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電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車(EV)を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ(Dassault Systemes)社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]
米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]
英国の電子部品・機械部品のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも部品を注文できるシステムを強化している。エンジニアがよく使う電子部品ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子部品と機械部品の豊富さを売り物にしている。 [→続きを読む]
クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]
日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]
「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスを展開することになり、7月1日に両社の持ち株会社、「NECレノボ・ジャパン グループ」が発足した。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappin氏は上のように語った。 [→続きを読む]
6月21日にASET(超先端電子技術開発機構)、22日には米SEMATECHがそれぞれ主催するシンポジウムが東京で開かれた。いずれも3D(次元)ICに関するプロジェクトを持っているが、研究テーマが全く違うことが明確になった。ASETがTSVを使った技術開発に注力しているのに対して、SEMATECHはビジネスとして成功させるための問題解決に重点を置いている。 [→続きを読む]
米ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)社は、現在主流の65nmプロセス製品で富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことを明らかにした。日本の半導体メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→続きを読む]
人命を奪っただけではなく日本のモノづくりサプライチェーンにも深刻な影響を及ぼした東日本大震災。これまで地震は予知できない、と言われてきたが、エレクトロニクス電磁気学を応用すれば、ある程度予測できることがわかった。電気通信大学の名誉教授であると同時に同大学先端ワイヤレスコミュニケーション研究センターの特任教授でもある早川正士氏らがそれを明らかにした。 [→続きを読む]
アドバンテストは、2008年度、2009年度の赤字決算を乗り越え、2010年度は3期ぶりに黒字化を達成すると同時に、今後の成長戦略を発表した。同社は今後、半導体を搭載する機器や搭載数量などが増加の一途をたどり、半導体が成長産業であるという認識に立ち、半導体の成長分野と共に同社も成長するという戦略を同社代表取締役兼執行役員社長の松野晴夫氏が示した。 [→続きを読む]
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