ASML、EUV開発のリスク分散を狙いインテル等と共同開発プログラムを提案

世界第1位の半導体メーカーと世界1位の半導体製造装置メーカーが「深い関係」を持つことで合意した。インテルはASMLの株式の15%を出資する。この出資金はASMLの、将来に向けたEUVや450mm装置の開発に使われる。 [→続きを読む]
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世界第1位の半導体メーカーと世界1位の半導体製造装置メーカーが「深い関係」を持つことで合意した。インテルはASMLの株式の15%を出資する。この出資金はASMLの、将来に向けたEUVや450mm装置の開発に使われる。 [→続きを読む]
450mmウェーハ研究開発の中心が、これまでのISMI SEMATECHからG450C(Global 450mm Consortium)に移ることが決まった。米ニューヨーク州立大学教授の平山誠氏が、6月26日に東京・品川で開かれたSEMATECH Symposiumで明らかにした。 [→続きを読む]
「クルマメーカーには、標準品ではなくカスタムASICで対応する」、と欧州でミクストシグナル半導体を手掛けるAMS(旧Austria Microsystems)社の自動車部門シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャのBernd Gessener氏は述べる。同社は米国テキサスにあった光センサのTAOS社を昨年買収、このほど社名を変え、ロゴも変えた。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、40nmプロセスのフラッシュマイコンをTSMCと共同開発することで合意した。ルネサスは5月26日の日本経済新聞や4月21日号の週刊東洋経済で報じられたリストラや工場売却のような話は、同社から出たものではないと否定した。今回の提携はむしろ、ルネサスが成長するためのマイコンのグローバル戦略である。 [→続きを読む]
東日本大震災の記憶が1年以上経ってもまだ鮮明に残っているが、半導体工場のラピスセミコンダクタ宮城(旧OKIセミコンダクタ宮城で、現在ロームの傘下にある)の地震予測システム構築を手掛けてきた沖エンジニアリングは、地震に強い工場を作るコツをこのほど明らかにした。 [→続きを読む]
ルネサス エレクトロニクスの決算発表では、2011年度第4四半期(1〜3月)の売上額は前期比6.1%減の2097億円にとどまった。減少率は世界の半導体企業並みのレベル。2011年度通期では売上額は前年比22%減の8831億円と大きく後退し、営業損益568億円の赤字、純損益626億円の赤字となった。この1〜3月期の世界の半導体企業の業績は良くないことを考えると第4四半期は健闘しているといえそうだ。 [→続きを読む]
ここ数年、米国カリフォルニア州シリコンバレーの復活・隆盛をそれとなく感じていたが、それを裏付ける資料が明らかになった。それによるとここ10年以上はこの地がまだ成長を続ける。1990年代後半からITバブル崩壊が続いた2000年代中ごろまでシリコンバレーは元気を失っていた。転入人口よりも転出人口が上回った年もあった。ところがどっこい、、。 [→続きを読む]
既存の半導体ビジネスに加えて、また水平に広がる新しいビジネスモデルの企業が出てきた。一つは、システムのどこを半導体のチップに切り出し、そのうちどの回路をハードワイヤードにするか、どの回路をプログラムで実現するか、といったシステム的な切り分けを行うベンチャーであり、もう1社はIPをビジネスとして売買するための技術サポートを仲立ちとして行う企業である。 [→続きを読む]
ファウンドリビジネスが再び活発化している。TSMCは新たなギガファブの建設をはじめ、インテルは3社目の22nm FINFETプロセスファウンドリの顧客を獲得した。ファブを持つ半導体メーカーにとってファウンドリビジネスは、ファブを有効に活用できるためインテルはこれを密かに進めている。 [→続きを読む]
携帯電話のオペレータやメーカー、半導体メーカーなどが勢ぞろいするMWC(Mobile World Congress)2012がスペインバルセロナで2月27日〜3月1日開かれたが、その中から見えてきたことをまとめてみた。ここに半導体メーカーにとっての大きなメガトレンドを見ることができる。 [→続きを読む]
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