65nmの次は28nmデザインを推進するラティス、日本のファウンドリは市場喪失

米ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)社は、現在主流の65nmプロセス製品で富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことを明らかにした。日本の半導体メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→続きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » 産業分析
米ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor)社は、現在主流の65nmプロセス製品で富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことを明らかにした。日本の半導体メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→続きを読む]
人命を奪っただけではなく日本のモノづくりサプライチェーンにも深刻な影響を及ぼした東日本大震災。これまで地震は予知できない、と言われてきたが、エレクトロニクス電磁気学を応用すれば、ある程度予測できることがわかった。電気通信大学の名誉教授であると同時に同大学先端ワイヤレスコミュニケーション研究センターの特任教授でもある早川正士氏らがそれを明らかにした。 [→続きを読む]
アドバンテストは、2008年度、2009年度の赤字決算を乗り越え、2010年度は3期ぶりに黒字化を達成すると同時に、今後の成長戦略を発表した。同社は今後、半導体を搭載する機器や搭載数量などが増加の一途をたどり、半導体が成長産業であるという認識に立ち、半導体の成長分野と共に同社も成長するという戦略を同社代表取締役兼執行役員社長の松野晴夫氏が示した。 [→続きを読む]
北アフリカのモロッコに拠点を持つベンチャー企業ニモテック(Nemotek Technologie)社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングで取り付け、カメラに仕上げる実装サービスビジネスを着実に拡大してきている。 [→続きを読む]
米IDT(Integrated Device Technology)社は、かつて微細化を優先、そこに価値を持たせた高速SRAMのIDM(垂直統合半導体メーカー)だった。昨年からファブライト戦略を打ち出し、今年末にはオレゴンの工場を売却し完全なファブレスを目指す。アナログを強化したインターフェース半導体をコア技術として持つメーカーへと脱皮する。 [→続きを読む]
米テキサス・インスツルメンツ(TI)社は、米国のアナログ半導体メーカーの老舗、ナショナルセミコンダクター社を総額65億ドルで買収することで正式契約した。TIによると、この買収は、両社の取締役会において全会一致で承認されたとニュースリリースでは述べている。 [→続きを読む]
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。 [→続きを読む]
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。 [→続きを読む]
米テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments)社の日本における工場の一つ茨城県稲敷郡美浦村にある美浦工場が今回の東北地方太平洋沖地震の影響により相当の被害を受けたことを明らかにした。半導体工場の被害状況を具体的に調べ、いつ回復できるかを示したのは地震が起きて以来、これが初めてである。 [→続きを読む]
英国は国を挙げてワイヤレスとモバイルビジネスを支援し、生まれて間もないベンチャーや起業家たちを勇気づけている。3GSM Congressという名称からスタートしたMobile World Congress(MWC)では、開催当初からUKパビリオンを設置、自社でブースを出すほどの資金力のないベンチャーをここに集めてきた。 [→続きを読む]
<<前のページ 49 | 50 | 51 | 52 | 53 | 54 | 55 | 56 | 57 | 58 次のページ »