モロッコのベンチャーがTSV利用のウェーハレベルカメラの設計製造サービス
北アフリカのモロッコに拠点を持つベンチャー企業ニモテック（Nemotek Technologie）社がCMOSセンサーにレンズをウェーハレベルパッケージングで取り付け、カメラに仕上げる実装サービスビジネスを着実に拡大してきている。 [→続きを読む]
産業分析
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IDMからファブライト、さらにファブレスへと進むIDT、アナログを強化
米IDT（Integrated Device Technology）社は、かつて微細化を優先、そこに価値を持たせた高速SRAMのIDM（垂直統合半導体メーカー）だった。昨年からファブライト戦略を打ち出し、今年末にはオレゴンの工場を売却し完全なファブレスを目指す。アナログを強化したインターフェース半導体をコア技術として持つメーカーへと脱皮する。 [→続きを読む]
TIがナショセミを65億ドルで買収、アナログの製品ポートフォリオを拡大へ
米テキサス・インスツルメンツ（TI）社は、米国のアナログ半導体メーカーの老舗、ナショナルセミコンダクター社を総額65億ドルで買収することで正式契約した。TIによると、この買収は、両社の取締役会において全会一致で承認されたとニュースリリースでは述べている。 [→続きを読む]
英国特集2011・グローバルな水平分業を徹底、さらなる成長を目指す
水平分業と、得意分野の強化こそ、他社を寄せ付けない圧倒的な力になる。半導体メーカーとしては日本の大手よりもずっと小さなファブレス半導体や機器メーカーが自分の得意な技術をソフトウエアに落として、限られた市場だが大きなシェアを収めようとしている。 [→続きを読む]
自社が被害に遭遇しながらも義援金を寄贈する、わが日本の半導体･電子産業
半導体産業における地震被害の実態が少しずつ判明してきたと同時に、被災者支援を行う活動も半導体エレクトロニクス産業から生まれてきている。操業を開始した半導体メーカーも現れた。 [→続きを読む]
TIの美浦工場の被害は相当大きく、再稼働は最短でも5月になりそう
米テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）社の日本における工場の一つ茨城県稲敷郡美浦村にある美浦工場が今回の東北地方太平洋沖地震の影響により相当の被害を受けたことを明らかにした。半導体工場の被害状況を具体的に調べ、いつ回復できるかを示したのは地震が起きて以来、これが初めてである。 [→続きを読む]
英国特集2011・ワイヤレス&モバイルのベンチャー育成に力を入れる英国
英国は国を挙げてワイヤレスとモバイルビジネスを支援し、生まれて間もないベンチャーや起業家たちを勇気づけている。3GSM Congressという名称からスタートしたMobile World Congress（MWC）では、開催当初からUKパビリオンを設置、自社でブースを出すほどの資金力のないベンチャーをここに集めてきた。 [→続きを読む]
理系離れを食い止めるための方策をIBMフェローが提案−Siシーベルト会議にて
福岡県および福岡先端システムLSI開発拠点推進会議、九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会が主催するシリコンシーベルトサミット福岡2011において、IBMフェローでありIBMシステム&テクノロジーグループのJohn Cohn博士は、その特別講演の中で、理系離れを食い止めるためのソリューションを提案した。 [→続きを読む]
MWC2011〜LTE-Advancedチップや LTEの利用環境、M2Mのエコシステムが焦点
3GからHSPA（high speed packet access）、HSPA+へと進みLTE（long term evolution）の世界が開かれることは疑いのない事実になってきた。逆に、このMWC2011でLTEだけの発表はもはやニュース価値はなくなってきた。一方、端末はどうか。アップルがiPhone5をリリースするかと思われたものの発表はなかった。新しい端末の方向がアンドロイドであることは誰も疑わなくなってきた。新しい端末はもはやニュース価値はない。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの大容量化と高速化が進む背景にデジカメの動画化がある
米フラッシュカード大手のサンディスク社は書き込み・読み取り速度が最大45MB/秒で、SD ver3.0仕様に準拠したUHS-Iインターフェースを持つ8GB、16GB、32GBのSDカードを一般向けに発売した。UHS（Ultra High Speed）-Iインターフェースは最大104MB/秒の転送速度まで対応する規格。 [→続きを読む]
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