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英国内の中小企業と海外の企業との「お見合いの場」としての「Tech World 2011」が6回目を迎えた。これは、英国貿易投資総省（UKTI）が主催したプライベートイベントであり、セミナーあり、展示会あり、1対1のインタビューありという形をとる。単なる中小企業の支援ではなく、成長が期待されるICT分野に限ったイベントである。デジタルコネクティビティ、ヘルスケア、エネルギーと環境、モバイル用アプリといった分野の技術を揃えた。 [→続きを読む]
「せっかく良い製品を持っていても知名度を上げる努力をしないことには顧客は買ってくれない。知る人ぞ知るではダメなんだ」。こう語るのはアナログ半導体で定評のある米国マキシム（Maxim Integrated Products）社日本法人マキシム・ジャパン代表取締役社長の滝口修氏。今年のCEATECに初めて出展したマキシムは日本の売り上げがわずか7%の同社は日本市場攻略にようやく本格的に力を入れることになった。 [→続きを読む]
ベルギーの研究開発会社IMECが450mmウェーハのファブを2016年はじめに稼働を始める計画を発表した。すでに数社と話し合いに入っている、と同社CEOのLuc van den Hove氏は語った。450mmウェーハプロジェクトはこれまで米国の研究開発組合SEMATECHが中心となってやってきた。これを単なる対立と捉えると大きく間違えることになる。 [→続きを読む]
CEATECが10月4日から開催されている。今回、出展しているシリコン半導体メーカーは、ローム(旧沖電気工業のラピスセミコンダクタ含む)と米Maxim社、米Intel社のみである。ルネサスはじめSTマイクロやTIなどは11月のET（Embedded Technology）に出る予定だ。Intelはここ10年間で初めての出展だ。 [→続きを読む]
450mmウェーハプロジェクトが大きく進展する。米国のインテルとIBM、グローバルファウンドリーズ、台湾のTSMC、韓国のサムスン電子がニューヨーク州の研究センターに総額44億ドルを投資することで合意した。ニューヨーク州には公的ファンドも4億ドルを投資する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→続きを読む]
電気自動車の車輪1個ずつに1個のモーターを直結する、インホイールモータ方式の電気自動車（EV）を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ（Dassault Systemes）社と業務提携した。インホイールモータ車の普及促進が狙いである。 [→続きを読む]
米国の3M社とIBM社は、3次元実装用の接着剤を共同で開発することで合意したと発表した。半導体チップを100枚でも1000枚でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって超高性能のプロセッサを開発する。3次元実装を低コストで実現するための手段となりうる。 [→続きを読む]
英国の電子部品・機械部品のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも部品を注文できるシステムを強化している。エンジニアがよく使う電子部品ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子部品と機械部品の豊富さを売り物にしている。 [→続きを読む]
クアルコムが私立の通信制高等学校にスマートフォンを提供し、スマホによる授業がこの7月から始まった。この高校は、学校法人ではないルネサンス・アカデミー株式会社が設立した学校である。小泉政権時代に認められた学校特区の制度でできたもの。2007年から携帯電話を使った授業を始めたが、このほどスマホの導入で一切の紙を使わないようにする。 [→続きを読む]
日本の新規企業に向けた出資を行うベンチャーキャピタル（VC）のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな資金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに展開するための支援体制や環境を提供する事業を強化する。これから起業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→続きを読む]
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