プロセス技術のIPライセンス企業SuVoltaが1060万ドルの調達に成功

半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル(約10億6000万円)の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
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半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル(約10億6000万円)の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期(会計年度は10月〜翌9月)の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ(約1442億円)、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]
IntelがIoT(Internet of Things)の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution事業部を新設、このほど本部長のJim Robinson氏(図1)らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端末の方に目が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと上位のシステムだ。 [→続きを読む]
大手の顧客から注文を打ち切られたらどうするか?Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4年前クロックタイミングチップの注文停止を告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee氏は、自分の名前はIlb OKと読めばOKなのだから、新たな技術を開発すればいい、と常に前向きだ。 [→続きを読む]
SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013年1月誕生した。米国の防衛エレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの事業戦略を明らかにした。 [→続きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基板だけではなく、プラスチック基板でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス用に製品に使われるようになってきた。米国のベンチャーCambrios(カンブリオス)社は、世界大手のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック製品ClearOhmを提供すると発表した。 [→続きを読む]
Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]
Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]
市場調査会社のIC Insightsは、2013年上期における世界の半導体設備投資額の地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最大の地域はアジア太平洋で、そのシェアは53%を占めている。日本の半導体はモノづくりをやめるのか。 [→続きを読む]
GlobalFoundriesの日本法人、グローバルファウンドリーズ・ジャパン(GFジャパン)が国内市場に向けて攻勢をかけている。特に、MEMS-ASICとカーエレクトロニクスは日本のメーカーが得意とするところ。これらの市場を攻めていく。 [→続きを読む]
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