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EDAベンダーのMentor GraphicsがLSI設計・検証のEDAから着実に手を広げている。欧州とアジアの記者が集まるEuroAsia 2015では、超高集積SoCの設計検証をエミュレートするエミュレータを仮想化し、配線をすっきりさせたVirtuaLAB(図1)や、クルマ用のEthernetでのマルチ画面伝送を可能にする SoC設計向けのConnected OSへと拡大している。 [→続きを読む]
Lam ResearchがKLA-Tencorを106億ドルで買収することで合意した。買収金額は株式交換と現金になる。LamがKLAを買収するという動きは、製造装置業界の再編を進める力になりそうだ。両社が合併すると、年間売り上げは87億ドルに達し、Applied Materialsに次ぐ第2位になる。 [→続きを読む]
今年の6月、日本にオフィスを構えた独立系電子部品商社Mouser Electronics(図1)は、新製品をいち早く出せる体制を構築した。NPI（New Product Introduction）と呼ぶ、この作戦は、製品を開発・製造する500社以上のパートナーと密に仕様や開発ツールなどについてディスカッションし、新製品のタイミングを早く捕まえ、新製品を揃えていく。 [→続きを読む]
CEATEC 2015では、電子部品産業の元気の良さが展示物にもよく表れた。IoT時代に向けセンサを手掛ける企業が多くなってきたが、単なるセンサだけの展示ではない。センサを使ったモジュール(サブシステム)も製作し、センサ部品で可能な応用を示した。 [→続きを読む]
フレキシブル/プリンテッド･エレクトロニクスが研究フェーズから実用フェーズへと大きく変わり始めた。有機材料と印刷技術だけで大規模な電子回路を形成するのではない。能動的な集積回路やトランジスタには従来のシリコン半導体を使い、それ以外の受動部品や配線、センサなどに有機材料を使うことで実用化を早めるというハイブリッド法を使う。 [→続きを読む]
第17回自動認識総合展に併設されたセンサエキスポジャパンでは、スマートセンサを狙う例がいくつか展示された。ゴムのように伸びると静電容量が増えるセンサ、長寿命のケミカルセンサ、安価なLIDARセンサ、放電によるプラズマを流せるデバイスなど、ロボットやスマホ、クルマなどに向けたデバイスが続出した。 [→続きを読む]
RFID（Radio frequency identification）タグが展示会や会議の入場券、企業の社員証、パスポートなど人を認識する道具として使われるようになって久しい。しかし、商品に付けて物流や流通などに導入される例はまだ少ない。コストだけではない。使いづらさもある。自動認識総合展2015では、可視化できるよう紙にも情報を表示する試みが登場した。 [→続きを読む]
Intelは、ロボットと自動運転車のベンチャーZMPに昨年5月に投資したが、このほど自動運転車市場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載した自動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPは自動運転の研究開発プラットフォームにも力を入れており、自動運転のレベル4と最も困難なレベルに挑戦している。 [→続きを読む]
8月4日に東芝が48層積層の256Gビット3D NANDフラッシュの開発をアナウンスした矢先、Samsungは同じように48層の256Gビット3D NANDフラッシュの量産を始めたというニュースが飛び込んできた。米国サンタクララで開かれたFlash Memory Summit 2015で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
実用的ではない有機トランジスタでLSIを作るのではなく、Si CMOSLSIを使ったフレキシブルエレクトロニクスが実用的になってきた。研究開発センターでさえ、実用化を念頭に置く。ベルギーのIMECとオランダの研究機関TNOが共同で設立した研究所Holst Centre (図1)がフレキシブルデバイスの実用化を進めている。 [→続きを読む]
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