iPhone 7/7 Plusに導入された新チップたち

AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
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AppleがiPhone 7の発表に合わせて、主に3種類の新しいチップを発表した。一つはTSMCが全面的に製造することになったアプリケーションプロセッサA10、二つ目はワイヤレスヘッドフォン用のコアとなるW1チップ、三つ目はApple Watch用のコアチップのS2チップである。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、米Intersilを1株当たり22.5ドル、総額約32億ドルで買収することで合意した、と発表した。買収完了は2017年上期を目指している。その間、Intersilの株主総会、関係当事国での承認の取得が必要になる。 [→続きを読む]
ソフトバンクが第5世代のモバイル通信技術(5G)の一つである128アンテナを用いるマッシブMIMO(Multiple Input Multiple Output)のサービス商用化を9月16日に開始する。5Gは2020年の東京オリンピックの開催に合わせて商用化を予定しているが、この技術は一足先に今あるLTEでそれを利用したもの。 [→続きを読む]
オープンソース手法でLinuxが普及したように、半導体業界でもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V(リスクファイブと発音)アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど十数社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以上が参加している。 [→続きを読む]
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC(CMIC)をビジネスとしているSilego(シレゴと発音)Technology社がこのほどIC出荷累計で20億個以上を達成した。CMICはディスクリート部品や小さなアナログ部品を1チップにまとめて、ボード面積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設計者に向く。 [→続きを読む]
研究開発用のフレキシブルな測定器を開発している米National Instruments社が半導体テスターを充実させてきた。8月にテキサス州オースチンで開かれたNIWeek 2016において、抵抗変化型メモリ用のテスターをはじめ、テストパターン発生器とその開発ツール(ソフトウエア)、RF半導体用テスターVST2.0、2年前に発表したSTSの進化状況などを発表した。 [→続きを読む]
プラットフォーム戦略をDr.Tが1976年の創立時から追求してきたNational Instrumentsが計測向けプログラミングツールのLabVIEW(ソフトウエア)を世に出して30年を迎える。いわば、ハードもソフトもプラットフォーム化して時代を先取りしてきたNIの戦略は、超少量多品種に対応しなければならないIoTを作る半導体メーカーの指針になろう。 [→続きを読む]
Industry 4.0、コネクテッドカー、M2M。IoT(Internet of Things)デバイスを利用して生産性を上げる、安心・安全性を確保する、メンテナンスの作業性を上げる、などIT業務効率を一段と上げるイノベーションが間もなく浸透してくる。全てがクラウドにつながり仕事の効率は上がる反面、データが盗まれる危険性は高くなる。セキュリティの確保が重要テーマとして上がってきた。 [→続きを読む]
Wi-Fi製品の認証と相互運用性(インターオペラビリティ)を保証する非営利業界団体であるWi-Fi AllianceはマルチMIMO方式で最大4つの空間ストリーム技術を使い、最高性能3Gbps弱という高速性能を得られるWi-Fi Certified ac Wave 2規格認証を始めた。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]
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