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オープンソース手法でLinuxが普及したように、半導体業界でもオープンでフリーなマイクロプロセッサコアRISC-V（リスクファイブと発音）アーキテクチャに期待が集まっている。そのコンソーシアムRISC-V Foundationには、GoogleやOracle、IBM、Hewlett Packard Enterprise、Microsemi、Qualcommなど十数社がすでにプラチナメンバーとして(図1)、さらにゴールドメンバーも含めると40社以上が参加している。 [→続きを読む]
小さなプログラマブルデバイスとも言うべきアナログ・デジタル混在IC（CMIC）をビジネスとしているSilego（シレゴと発音）Technology社がこのほどIC出荷累計で20億個以上を達成した。CMICはディスクリート部品や小さなアナログ部品を1チップにまとめて、ボード面積を広げたい、というスマートフォンやウェアラブルデバイスの設計者に向く。 [→続きを読む]
研究開発用のフレキシブルな測定器を開発している米National Instruments社が半導体テスターを充実させてきた。8月にテキサス州オースチンで開かれたNIWeek 2016において、抵抗変化型メモリ用のテスターをはじめ、テストパターン発生器とその開発ツール(ソフトウエア)、RF半導体用テスターVST2.0、2年前に発表したSTSの進化状況などを発表した。 [→続きを読む]
プラットフォーム戦略をDr.Tが1976年の創立時から追求してきたNational Instrumentsが計測向けプログラミングツールのLabVIEW（ソフトウエア）を世に出して30年を迎える。いわば、ハードもソフトもプラットフォーム化して時代を先取りしてきたNIの戦略は、超少量多品種に対応しなければならないIoTを作る半導体メーカーの指針になろう。 [→続きを読む]
Industry 4.0、コネクテッドカー、M2M。IoT（Internet of Things）デバイスを利用して生産性を上げる、安心・安全性を確保する、メンテナンスの作業性を上げる、などIT業務効率を一段と上げるイノベーションが間もなく浸透してくる。全てがクラウドにつながり仕事の効率は上がる反面、データが盗まれる危険性は高くなる。セキュリティの確保が重要テーマとして上がってきた。 [→続きを読む]
Wi-Fi製品の認証と相互運用性(インターオペラビリティ)を保証する非営利業界団体であるWi-Fi AllianceはマルチMIMO方式で最大4つの空間ストリーム技術を使い、最高性能3Gbps弱という高速性能を得られるWi-Fi Certified ac Wave 2規格認証を始めた。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]
Intelが1万2000名削減計画を発表した後、その次の未来図を発表した。これまでパソコン用CPUの開発に集中してきたIntelは、パソコンの成長が見込めなくなった今、どのようにして未来を切り拓くのか、同社CEOのBrian Krzanich氏(図1)はその方策を発表した。 [→続きを読む]
携帯電話･スマートフォンの無線充電が日本ではまだ遅れている。国内で力を入れているロームは、このほどWPC（Wireless Power Consortium）セミナーを開催した。WPC会員企業は最新の無線充電技術を紹介すると同時に、展示会によるデモも見せた。WPCの会長であるMenno Treffers氏(図1)への取材も含めて、最新ワイヤレス充電をレポートする。 [→続きを読む]
東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏（図1）にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]
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