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米Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教授と3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）氏は、デジタル時代のインタフェースは第4の波とも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予測した。ARを使ったIoTデータの可視化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが得意とするところだ。 [→続きを読む]
半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]
クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]
SEMIは、世界の半導体工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018年は前年比9%成長、2019年も5%でプラス成長すると予測した。この通りなら、半導体製造装置産業は、2016年から4年続けてプラス成長することになる。 [→続きを読む]
Intelが半導体製造装置・材料企業を表彰するSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement：連続品質改善サプライヤ）賞を発表した（図1）。7社の受賞企業の内、5社が日本企業（ディスコ、日立国際電気、三菱ガス化学、村田機械、サムコ）だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→続きを読む]
半導体ユーザーや、半導体製造とは無縁のインターネットサービス業者が自前の半導体チップを持ち始めた。これまでのAppleやGoogle、Amazon以外に、通信ネットワークインフラに強い通信機器メーカーのNokiaや、ハイエンドコンピュータメーカーのHPE（Hewlett-Packard Enterprise）などの半導体ユーザー、インターネット金融に強いGMOインターネットなどだ。その背景を探る。 [→続きを読む]
英国政府はNCSC（National Cyber Security Centre）を1年前に立ち上げ、サイバー攻撃に対処するための様々な方策に取り組んできた。このほど英国のサイバーセキュリティや機密情報分野の第1人者の一人で、29年間政府機関に勤務し、機密情報局長なども歴任したJamie Saunders氏（図1）が来日、サイバー攻撃事情を聞いた。セキュリティにはテクノロジーだけでは対応できない、日本とも協力したいと述べている。 [→続きを読む]
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]
Samsung Electronicsがクルマ用256 GB汎用組み込みフラッシュストレージ（eUFS）の量産を開始した。同社は2017年9月に128GBのクルマ用のeUFSを初めて量産化したが、今回はストレージ容量を倍増させた上に、JEDEC UFS 3.0標準規格に準拠したもの。 [→続きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツ社は昨年5月に、自動計測テストシステム用のソフトウエアのGUIを刷新したLabVIEW NXG（Next Generation）を発表したが、このほどその最新版であるNXG 2.0をリリースした。これによって、テストシステムの設定時間を短縮し、テストソフトウエアの統合を強化できるという。 [→続きを読む]
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