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クルマ用・半導体用にNIのソフトウエア定義の測定器で大幅なコスト削減

クルマ用・半導体用にNIのソフトウエア定義の測定器で大幅なコスト削減

NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言葉が並んでいたが、今年は少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff氏(図1)は、PCやスペースシャトルのような画期的な発明が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが重要になることを示唆した。 [→続きを読む]

TELが1兆円企業の仲間入り

TELが1兆円企業の仲間入り

東京エレクトロン(TEL)が1兆円企業の仲間入りを果たした。2018年度(2017年4月〜2018年3月期)の連結売上額が、前年比41.4%増の1兆1307億円となった(表1)。営業利益は同24.9%増の2811億円で、営業利益率は24.9%。NANDフラッシュとDRAM向けの製造装置が前期比2倍以上に売れたことが大きい。やはり2017年のメモリバブルを裏付けている。 [→続きを読む]

中小企業のロボット導入を支援するアライアンスを結成

中小企業のロボット導入を支援するアライアンスを結成

工場内にロボットを簡単に導入できるようになる。ロボット構想設計のロボコム社と、FA製品販売や市場調査のFAプロダクツ社、組み込み技術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の稼働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃木県小山市に工業用ロボットの展示場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→続きを読む]

Intel、FPGAをコンピュータの高速化専用に使いやすいカードで実現

Intel、FPGAをコンピュータの高速化専用に使いやすいカードで実現

Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]

ARをIoTデータ可視化技術のインタフェースとするPTC ThingWorx

ARをIoTデータ可視化技術のインタフェースとするPTC ThingWorx

米Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter(マイケル・ポーター)教授と3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann(ジム・ヘップルマン)氏は、デジタル時代のインタフェースは第4の波とも言うべき、AR(Augmented Reality:拡張現実)になるだろうと予測した。ARを使ったIoTデータの可視化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが得意とするところだ。 [→続きを読む]

グローバル、機敏さ、そして情報革命〜入社式での各社長のあいさつ

グローバル、機敏さ、そして情報革命〜入社式での各社長のあいさつ

半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]

パナソニックはティア1サプライヤを狙う

パナソニックはティア1サプライヤを狙う

クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック(株)オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏(図1)は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]

Intelが表彰する製造装置・材料メーカーの半数が日本企業

Intelが表彰する製造装置・材料メーカーの半数が日本企業

Intelが半導体製造装置・材料企業を表彰するSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement:連続品質改善サプライヤ)賞を発表した(図1)。7社の受賞企業の内、5社が日本企業(ディスコ、日立国際電気、三菱ガス化学、村田機械、サムコ)だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→続きを読む]

誰でも半導体チップを持てる時代に

誰でも半導体チップを持てる時代に

半導体ユーザーや、半導体製造とは無縁のインターネットサービス業者が自前の半導体チップを持ち始めた。これまでのAppleやGoogle、Amazon以外に、通信ネットワークインフラに強い通信機器メーカーのNokiaや、ハイエンドコンピュータメーカーのHPE(Hewlett-Packard Enterprise)などの半導体ユーザー、インターネット金融に強いGMOインターネットなどだ。その背景を探る。 [→続きを読む]

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