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半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]
デジタル技術を使ってアナログIPを自動設計するというツールを開発している、スタートアップMovellusがAnalog Devices（ADI）の創業者であり会長でもあるRay Stata氏（図1）率いるベンチャーキャピタルStata Venture Partnersから600万ドルの出資を得た。これで合計1000万ドルとなった。これは資金調達のシリーズAの段階である。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesが強いパワー半導体を戦略的な投資によってさらに強くする。オーストリアのフィラハ工場に2番目の300mmラインを導入、硬いSiCのインゴットから簡単にウェーハをカットできる技術を持つSiltectra社を買収、中国で電気自動車の製造・販売会社を合弁で設立するなど、クルマや産業向けに積極的に投資し未来を盤石にする。 [→続きを読む]
IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発足した（図1）。組み込み機器の企画設計製造販売を手掛けるアットマークテクノがファシリテータとなり、全7社がチームとして協力した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協力が成否のカギを握る。 [→続きを読む]
青色光を使った通信が水中で意外と使えそうだ。水中の光通信は消費電力とデータレート次第で1〜100メートルも飛ばせるらしい。こういった発想から生まれたALANコンソーシアムが2018年6月に設立されたが、会員企業のトリマティス社がこのほど水中LiDARの開発を始めた。 [→続きを読む]
非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]
KDDIがドローンを使ったサービス提供に乗り出す。KDDIは、自律飛行が可能なスマートドローン(図1)そのものやサービスを提供、測量や、広域監視、鉄塔や風車の点検、農業などにドローンを生かす（図2）。2019年6月から広域監視と鉄塔点検のドローンを提供し、クライアントへ解析したサービスも提供する。 [→続きを読む]
東京大学は、産業技術総合研究所と共同で、AI（人工知能）チップを開発するため設計拠点を本郷キャンパス内にある武田先端知ビルに築き、活動を開始した。設計ツールやハードウエア検証するための論理エミュレータを揃え、中小のベンチャー企業を対象に提供する。 [→続きを読む]
ファウンドリビジネスを強化するため、GlobalFoundriesは3カ月前にデザインハウスAvera Semiconductorを設立したが、このほどCadenceのEDAツールの採用も決めた。ファウンドリでは、製造することだけではない。設計ツールを揃え、あらゆる顧客に対応することがその成功のカギとなる（図1）。トップのTSMCはデザインハウスを子会社に持っている。 [→続きを読む]
半導体やネットワーク機器の商社であるマクニカが、AI（機械学習やディープラーニング）を適用するためのサービス「macnica.ai」を提供する。製造業だけではなく、小売りや介護業界、金融、製薬などさまざまな業種から、AIを使って業務を分析し業績を上げたいという要求がある。顧客ごとにカスタム対応するためのツールがこのプラットフォームだ。 [→続きを読む]
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