オランダが国を挙げてサイバーセキュリティを強化
オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。政府レベルでサイバーセキュリティ委員会（CSC）という諮問組織が設置され、CSCと具体的なパートナーシップを結ぶとHSD（ハーグセキュリティデルタ）の会員となり、エコシステムに参加できる。このほど在日大使館が中心となって、日本企業や大学などの会員拡大に向けたセミナーを開催した。 [→続きを読む]
産業分析
» セミコンポータルによる分析 » 産業分析
東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か
東芝デバイス&ストレージ社が早期退職優遇制度を利用して350名の人員を削減する。2019年9月末までの退職を前提として準備が整い次第、順次募集を始める。これまでも東芝エネルギーシステムズ社と東芝デジタルソリューションズ社で昨年11月に早期退職を実施、2019年3月末までに823名が応募した。2018年度決算説明会で明らかにした。 [→続きを読む]
KDDIと東芝、IoTプラットフォームの組み合わせで顧客企業の海外事業を支援
KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]
Apple-Qualcomm和解で見える、Appleのチップ独自開発の基準はひと
AppleがQualcommと特許論争で和解したというニュースが駆け抜けた。5Gモデム開発におけるQualcommの実力をAppleはまざまざと見せつけられた。一方で、AppleはDialog Semiconductorのエンジニアを300名採用した。自力開発は「ひと」がカギを握る。 [→続きを読む]
これから再起動をかける、東大を退官する桜井貴康教授
半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]
アナログ回路をデジタルで自動化するMovellusにADI会長、Intelなどが出資
デジタル技術を使ってアナログIPを自動設計するというツールを開発している、スタートアップMovellusがAnalog Devices（ADI）の創業者であり会長でもあるRay Stata氏（図1）率いるベンチャーキャピタルStata Venture Partnersから600万ドルの出資を得た。これで合計1000万ドルとなった。これは資金調達のシリーズAの段階である。 [→続きを読む]
Infineon、強いパワー半導体で積極投資、2019年もプラス成長期待
Infineon Technologiesが強いパワー半導体を戦略的な投資によってさらに強くする。オーストリアのフィラハ工場に2番目の300mmラインを導入、硬いSiCのインゴットから簡単にウェーハをカットできる技術を持つSiltectra社を買収、中国で電気自動車の製造・販売会社を合弁で設立するなど、クルマや産業向けに積極的に投資し未来を盤石にする。 [→続きを読む]
センサからクラウドデータ解析・可視化まで実現可能なIoTエコシステム誕生
IoTセンサからデータ解析まで使えるプロジェクト「Degu」が発足した（図1）。組み込み機器の企画設計製造販売を手掛けるアットマークテクノがファシリテータとなり、全7社がチームとして協力した。IoTは1社だけではシステム構築まで至らない。このため数社によるチーム協力が成否のカギを握る。 [→続きを読む]
水中通信に青色LEDやレーザーが浮上、LiDARで海底地形を自動計測に
青色光を使った通信が水中で意外と使えそうだ。水中の光通信は消費電力とデータレート次第で1〜100メートルも飛ばせるらしい。こういった発想から生まれたALANコンソーシアムが2018年6月に設立されたが、会員企業のトリマティス社がこのほど水中LiDARの開発を始めた。 [→続きを読む]
Linux FoundationがCHIPS Allianceを設立、オープンソースのSoC設計目指す
非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]
<<前のページ 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 32 次のページ »
