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東北大学のキャンパス内に2012年に設立された国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）が昨年に続き、今年も技術報告会であるCIES Technology Forumを開催した。今年は第2回となる。CIESは、文部科学省ではなく、民間企業からの出資を受けて構成された研究所であり、民間企業が求めるテーマを中心に研究されている。現在センター長である遠藤哲郎氏（図1）にこれまでの研究所やコンソーシアムとの違い、成果などについて聞いた。 [→続きを読む]
Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD（半導体ディスク）をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化は止まらない。このほど来日した、Bluetooth SIG（Special interest Group）Director of Developer ProgramsのSteve Hegenderfer氏は、今Bluetoothは通信範囲の拡大、通信速度の向上、メッシュネットワークという三つの方向に向けて進化しているという。さらにビーコンもBluetoothの大きなトレンドになる。 [→続きを読む]
クルマのキーレスエントリは、ボタンを押すだけで離れたクルマのカギを開けられる電子キーだが、このデバイスにアルコール検出器を載せる研究を本田技研工業と日立製作所が進めている。共同開発した小型の呼気アルコール検出器の技術的なメドが立ち、共同で記者会見を開いた。 [→続きを読む]
東芝の四日市工場でNANDフラッシュを生産しているSanDiskがSDカードで車載分野に進出する。4月には、8GBから16GB、32GB、64GBという容量を持ち、最大20MB/sのシーケンシャル書き込み/読み出し性能を実現し、しかも安全仕様AEC-Q100規格の認証を取得したSDカードを出荷する。動作温度範囲が-40℃〜85℃と広く、自動車に使えるレベルに達している。 [→続きを読む]
かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement）賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築（リストラ）といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]
IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」（図1）、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ･イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]
Analog Devices Inc.が工業用IoTと5Gに成長テーマを定め、実用化を加速している。ADIの日本法人アナログ･デバイセズは17日、今年の説明会を都内で開催、業績の詳細と戦略について発表した。2015年度は売上額20%成長した。特にIoTの実用化に向けた動きは速い。 [→続きを読む]
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