2011年4月11日
|長見晃の海外トピックス
大地震、津波、原発事故そして続く余震と、約1ヶ月が経過するが、正しいデータに基づく理解、納得がなによりまず、と日増しの思いである。韓国、台湾はじめ近隣諸国の反応を見ると、胸襟を開いて率直に意思疎通を図ることの重みをますます感じざるを得ない。萎縮・マイナス思考は際限がなく、お互いの今後に禁物であり、今は世界の産業界のサプライチェーン確保が最優先であるとともに、半導体・デバイスの絶え間ない技術の進展は止めてはならないという強い感じ方である。
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2011年4月 8日
|井上文雄の視点
第六回で、「半導体市場金額 = Σ半導体各製品別数量x半導体各製品別単価」、という数式を使った市場分析アプローチを紹介したが、第七回目の「風を読む」は、この市場分析アプローチ「金額 = 数量x 単価」をより一層理解するために経済産業省が毎月公表しているシリコンウェーハ国内統計を使用し、より具体的に紹介する。
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2011年4月 6日
|泉谷渉の視点
「東日本大震災の甚大な被害はどこまで及ぶのかわからない。今は救命と応急手当的な復旧に全力を上げている段階だ。電力供給不安による工場の稼働率低下は避けられないだろう。それよりも何よりも恐ろしいのは半導体や液晶などの重要材料を供給している東北エリアの工場が大打撃を受けていることだ。このままでは、インテルもサムスンも東芝も思ったようには半導体が作れないという懸念が増大している」
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2011年4月 6日
|井上文雄の視点
第六回目の「風を読む」は、「MPU 、DRAM、 NAND フラッシュメモリの数量」動向についてである。 半導体市場動向を分析する場合、一般的には金額ベースで議論されるが、半導体市場金額はΣ半導体各製品別数量x半導体各製品別単価で表される。数量、単価のそれぞれの動向について分析することにより、市場動向に対する変化の要因をより一層深く理解することができる。例えば半導体市場金額が上昇した場合、その要因は数量が増加したためなのか、単価が上昇したためなのかを把握できる。
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2011年4月 4日
|長見晃の海外トピックス
半導体・デバイス業界でも、大震災からの復興に加えて、グローバル市場へのインパクト回避・最小化を目指す各方面の動きが日ごと活発になってきている。影響の世界的規模・広がりを改めて知るように、世界各地から我が国発供給の早期回復を求めるメッセージが届いているという受け取りである。
原発・風評の壁を取り除く喫緊の課題もあるが、早期回復に向けて万人の信用、信頼が得られるデータの取得・開示にかかる状況を感じている。
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2011年3月28日
|長見晃の海外トピックス
海外の半導体・エレクトロニクス業界記事も、大方は東日本巨大地震関係で埋まっている状況である。東日本で生じた甚大な被害が、グローバルsupply chainへ与えるインパクトの規模と範囲の大きさ、広さを改めて感じている。当面は補い合いでカバーしていくしかないが、今回被害を受けた各社の復旧がなにしろ早急に求められている。東日本各社発の技術力が世界市場に占める、そして与える重みというものを、時間経過とともにますます知らされている。
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2011年3月22日
|長見晃の海外トピックス
計り知れない自然の脅威、東日本大震災による被害の甚大さに言葉がなく、ものの見方、考え方をもいろいろ一変させられる正直な思いである。いまだ余震が続くなか、半導体・デバイス業界でも日増しに大きくなるインパクトが伝えられている。同時に我が国、我が業界の今まで積み重ねてきた存在感のインパクトの大きさもはっきり見えてきている。我々ならではの一致団結力、そしてそこからくる底力を今また発揮すべきときと思う。
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2011年3月18日
|大和田敦之の日米の開発現場から
3月11日に起きた東北地方太平洋沖地震によって被災された方々に心からお見舞い申し上げます。
本年、2月18日のデイリーヨミウリ紙は、インド政府が使用する携帯電話を納入する外国企業はその機種のソースコードの詳細を全て開示するようにとの通達を出した、と報じた。トンデモナイ通達であって日米欧の関連する企業群は強く反対している上、これで貿易戦争になるかも知れないとの意見を表明した一部のアナリスト達もいたと、伝えている。インド政府はその後、騒ぎを静めようとしているらしい。
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2011年3月14日
|井上文雄の視点
第五回目の「風を読む」は、「半導体ファブの生産能力」市場動向についてである。今回はSICASが2011年2月に2010年Q4の実績データを公表したのを機に、半導体ファブの生産能力(加工精度別と12"ウェーハ)についての数学的相関関係、およびこの数学的相関関係を利用した12"ウェーハ生産能力に対する予測手法、さらに半導体製造装置市場(前工程)と生産能力との数学的相関関係を紹介する。
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2011年3月14日
|長見晃の海外トピックス
今年の出だし、1月の世界半導体販売高が、米SIAより発表され、例年のパターンと比べると高い水準という理解でいたところに、東日本大地震が発生、甚大な被害が時間とともに明らかになってきている。余震をたびたび感じるなか、基本に立ち返って思い浮かんでくるのが上記のタイトルのフレーズの並びである。旺盛な末端需要に向けて、グローバルな連携のもと早期の復帰、再生を願うばかりである。
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