半導体の全てをカバーしたSEMICON Japan報道が相次ぐ
先週は半導体関係最大のイベントであるSEMICON Japanの記事が相次いだが、日本経済新聞と日刊工業新聞の切り口が全く違った。また、Micron Technologyは最新技術を展示していた一方で、本社から決算発表があり、メモリビジネスの好調さをいち早く見せた。ラピダスへの民間融資の8割を政府が債務保証する方針だと12月19日の日経が報じた。 [→続きを読む]
製造装置
半導体製造装置市場、前・後の両工程向けとも25年は2桁成長に；SEMIの見方
世界の半導体製造装置市場がこれまでの見通しから強気のプラス成長へと上方修正された。2025年の製造装置売上額は前年比13.7%増の1330億ドルになりそうだという見通しをSEMIが発表した。2025年1月では8%成長、7月には7.4％成長と見ると久々の2桁成長を予想している。この勢いで、26年は1459億ドル、27年に1560億ドルとして成長路線を予測する。上方修正の主な要因はAI需要であり、これがしばらく続くと見ている。 [→続きを読む]
SEMICON Japan 2025、半導体関係企業のOEMもサプライヤも出展する
SEMICON Japanにやってきた（図1）。その内容は、大きく変容している。元々、半導体装置及び材料メーカーが出展して、半導体プロセス技術者がバイヤーとなる展示会であったが、2025年のSEMICON Japanでは半導体メーカー、EDAベンダー、産業機械メーカーも出展しており、大きく変化している。OEMとサプライヤ、ユーザーが出展しており、それぞれの関係が崩れている。参加者は極めて多い、という印象だった。 [→続きを読む]
WSTS、25年の半導体市場を半年前の11%成長から22%成長へと大きく上方修正
WSTS（世界半導体市場統計）が2025年の世界半導体市場を前回（2025年6月発表）の11.2%成長/年から大幅に上方修正し22.5%成長と予測した。これにより世界の半導体市場は前回の7008.7億ドルから7722.4億ドルへと拡大する見通しとなった。ここまで大きな変更を導いた原動力はやはりAIデータセンター市場である。3年前まで産業用分野の一つに過ぎなかったデータセンター市場がAIと共に急拡大し、大きな市場を形成しつつある。 [→続きを読む]
セミコン台湾で3DIC先端製造アライアンスが誕生
先週、セミコン台湾2025が開催され、AIがけん引する先端パッケージが注目されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。特に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端製造アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち上げた。日本でも広島大学がAIの普及で半導体需要が増えることから半導体システムを教えるプログラムを新設した。 [→続きを読む]
半導体専門の組織をオムロンが設置、開発スピードを半導体に合わせる
工業用のセンシングや制御機器に強いオムロンが半導体分野に力を入れる。会社として本格的に参入するため、半導体に特化した組織としてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025年4月に設立した。同社は2021年、所有していた半導体工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導体分野に再び進出するのだろうか。 [→続きを読む]
Siウェーハ面積がようやく上向きに、半導体IC生産増に期待
2025年第2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの面積がようやくプラス成長に転換、前年同期比（YoY）で9.6%増の33.27億平方インチとなった。前四半期比（QoQ）でも14.9%増となり、上向きの状況になってきた。やっと在庫調整が終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→続きを読む]
25年の世界半導体製造装置市場は7.4%成長の1255億ドルを記録
2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。 [→続きを読む]
2026年度は10%成長で初の5兆円台に突入する半導体製造装置市場；SEAJ
日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導体製造装置協会）はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。 [→続きを読む]
2025年のシリコンウェーハ処理枚数、前年差で2310万枚増加の見込み
シリコンウェーハの処理能力が2025年は200mmウェーハ換算で史上最高の2310万枚/年で前年より増加しそうだ。これまで最高だったウェーハ処理能力は、半導体不足が騒がれ始めた2021年の1850万枚/年の増加数だった。半導体ICの出荷数量は2023年に急速に下がったが、2024年に11%で成長し25年も同じ11%で成長すると見られている。 [→続きを読む]
