TSMC、ASMLとも文句なしの2025年第1四半期業績

4月17日に台湾TSMCが発表した2025年第1四半期(1〜3月期:1Q)における売上額は、前年同期比(YoY)35.3%増の255.3億ドル、営業利益率48.5%だった。その前日に発表されたオランダASMLは、YoYで46.4%増の77.42億ユーロ、営業利益率は35.4%と、両社とも立派な業績だった。 [→続きを読む]
4月17日に台湾TSMCが発表した2025年第1四半期(1〜3月期:1Q)における売上額は、前年同期比(YoY)35.3%増の255.3億ドル、営業利益率48.5%だった。その前日に発表されたオランダASMLは、YoYで46.4%増の77.42億ユーロ、営業利益率は35.4%と、両社とも立派な業績だった。 [→続きを読む]
2024年における世界の半導体製造装置販売額は、これまでの予想を覆して23年の1062.5億ドルから前年比10%増の1170億ドルになっていたことがわかった。これはSEMIが、SEAJのデータも含め、世界の半導体製造装置市場を調べた結果である。 [→続きを読む]
ラピダスの北海道工場に製造装置が続々と入っており、4月1日からようやく装置やラインなどを試してみることのできる段階に入った。いわばパイロットラインの利用が始まったと言える。石破内閣の提案した2025年度予算が議会を通り、経済産業省傘下のNEDOが補助金を提供できるようになった。これによりラピダスが本格的にラインを使えるようになる。 [→続きを読む]
2024年におけるシリコン半導体ウェーハの出荷面積が前年比2.7%減の122億6600万平方インチだったとSEMIが発表した。その年のウェーハ売上額は同6.5%減の115億ドルだった。出荷面積の減少よりも出荷売上額の減少の方が大きいということは、在庫調整がゆっくりで、ファブの稼働率を上げるような大量生産品目のデバイス需要が弱かったことを意味する。 [→続きを読む]
2025年に世界で新規に半導体工場が18棟建設されそうだ。このような予想をSEMIが発表した。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づくもの。特に最も多くの半導体工場を建設するのは、米国と日本の4棟である。これまで半導体製造に力を入れてこなかった2国がそれぞれ4棟の新工場を建設することになりそうだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置や材料の展示会であるセミコン・ジャパンが半導体総合展の様相を見せてきた。DAC(設計自動化会議)というEDA(電子設計自動化)産業がSEMIの中に組み込まれ、半導体設計と製造が近づいている。先週開催された2024年のセミコンは、海外からはIPベンダーやファブレス半導体企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨年に続き出展社側に来ている。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場は、2025年というよりも26年に大きく成長しそうだ。SEMIは、SEMICON Japan開催に合わせて最新の製造装置市場予測を発表した。これによると、2024年は前年比6.5%増の1128億ドル、25年はさらに7.7%増の1215億ドル、26年はさらに14.8%増の1394億ドル(20兆円強)に成長すると予測している。 [→続きを読む]
半導体工場の周りに製造装置や流通拠点などの新工場が続々建設投資に沸いている。TSMCの熊本工場、ラピダスの千歳工場の周囲工場だけではなく、台湾の南部、台南市のTSMC工場近くにも東京エレクトロンの新工場ができた。台南工業団地の生産額が北部の新竹サイエンスパークでの生産額を初めて超えたという。Intelは2024年第3四半期の業績悪化によりPat Gelsinger CEOが退任した。 [→続きを読む]
OSAT(半導体後工程の製造請負業者)世界2位の米Amkor Technologyが福岡市に研究開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実装に先端パッケージが使われており、先端パッケージを巡る動きは激しい。米Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研究開発を強化する。先端パッケージングからパワー半導体もカバーできるモールド装置をアピックヤマダが開発した。 [→続きを読む]
世界の半導体市場において、IC販売は2023年第1四半期(1Q)を底として、少しずつプラスで推移してきていたが(図1)、半導体の設備投資市場は24年2QまでQoQでほぼマイナスで推移してきた。ところが24年3Qにようやくプラスに転換した(図2)。次の4Qも期待が高まっている。このことは何を意味するのだろうか。 [→続きを読む]