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デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携

デンソー、UMCの日本工場とIGBT生産で提携

デンソーと、台湾UMCの日本子会社であるUSJC(United Semiconductor Japan Co., Ltd)は、USJCの300mmウェーハプロセスラインを使ってパワー半導体の一種であるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の生産を行うことで合意に達した。USJCの工場内にIGBTの専用ラインを新設し、2023年前半に量産する計画だ。 [→続きを読む]

台湾ファウンドリの世界シェアは66%に、ただし台湾生産は減る方向に

台湾ファウンドリの世界シェアは66%に、ただし台湾生産は減る方向に

2022年のファウンドリ市場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022年のファウンドリ市場全体は、2021年のそれよりも19.8%増の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce社。地域別ではもちろん台湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→続きを読む]

半導体需要旺盛で、国内で生産増産加速相次ぐ

半導体需要旺盛で、国内で生産増産加速相次ぐ

半導体需要は相変わらず旺盛で、先週TSMCの決算発表で第2四半期の好調さを紹介したが(参考資料1)、日本勢も旺盛な需要に応える動きが加速している。東芝がパワー半導体の増産を前倒しする。京セラがICパッケージの生産工場を拡張する。半導体リソグラフィのキヤノンが増収増益で好調。半導体製造装置の中古品が2年で2倍の価格になった。台湾では中国からの人材引き抜き専門会社を捜索、スパイ活動と位置付けた。 [→続きを読む]

2022年1Qのパソコン出荷台数は3%低下するも売上金額は15%成長

2022年1Qのパソコン出荷台数は3%低下するも売上金額は15%成長

世界のパソコン出荷台数はノートPCとデスクトップを併せ、2022年第1四半期に前年同期比2.8%減の8007万台に落ちたが、全体の売上額は15%以上成長した。これを発表したのは、市場調査会社のCanalys社。通常、季節要因として第1四半期の売上額は前第4四半期よりも落ちるはずだが、金額は逆に増加した。 [→続きを読む]

IC出荷個数は2022年9.2%成長の4277億個に

IC出荷個数は2022年9.2%成長の4277億個に

2022年の半導体ICの出荷個数は前年比9.2%増の4277億個になりそうだ、という見通しを市場調査会社のIC Insightsが発表した。1980年から同社がトラッキングしてきた年平均成長率9.4%とほぼ同じの割合になっている。21年は20年に対してIC個数が22%も成長したが、22年はこれまでの平均に戻るという格好だ。 [→続きを読む]

TSMCの業績から推定できる今年の非メモリ半導体市場

TSMCの業績から推定できる今年の非メモリ半導体市場

どうやら2022年の半導体は2桁成長で、史上最高の販売額を記録するだろう。しかも半導体不足は今年いっぱい続きそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導体の目安となる2022年第1四半期の半導体売上額がTSMC、UMC共、前四半期の2021年第4四半期を上回っているからだ。経験則ではあるが、例年第1四半期は前四半期を5〜6%下回る(参考資料1)。 [→続きを読む]

ICの生産能力はメモリメーカーがけん引、非メモリではTSMCが孤軍奮闘

ICの生産能力はメモリメーカーがけん引、非メモリではTSMCが孤軍奮闘

2021年の世界トップ半導体メーカーの内、ICウェーハの生産能力上位5社のランキングを市場調査会社Knometa Researchが発表した。これによると2021年の上位5社のICウェーハ処理能力は10%高まり、1222万枚/月になったという。上位5社だけで全半導体ICの生産処理能力の57%を占めるが、10年前は40%だった。寡占化が進んでいることを示している。 [→続きを読む]

日本市場に合わせ、筑波工場を拡張したLittelfuse

日本市場に合わせ、筑波工場を拡張したLittelfuse

保護回路デバイスに強い米Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]

日本の半導体ICメーカーの世界シェアは2021年も6%のまま

日本の半導体ICメーカーの世界シェアは2021年も6%のまま

2021年の世界半導体メーカーの国別市場シェアが発表された。市場調査会社IC Insightsによると日本の半導体ICの市場シェアは昨年と同じ6%であった。2021年で大きく変化を見せたのは中国の半導体である。中国のIC産業は前年5%シェアで間もなく日本を抜くかと思われていたが、4%に落ちた。特に、ファブレスのシェアは前年の15%から9%に落ちた。 [→続きを読む]

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