独立系のFPGAメーカーのXilinxは、2018年10月に適応型コンピューティング戦略を発表したが（参考資料1）、このほどCEOのVictor Peng氏がその進捗について語った。その戦略の一つはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう一つはC/C++やAI標準言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である（参考資料2）。ハードとソフトの両輪で適応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→続きを読む]
米国半導体のメーカーとユーザーが、米国における半導体製造を強化するため、SIAC（Semiconductors in America Coalition：全米半導体連盟）を共同で設立した（参考資料1）。これは、大統領と議会に半導体製造の500億ドルの執行を促進させるための民間組織である。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体市場を米市場調査会社のGartnerは、16.9%成長という予測を発表した。中でも自動車向け半導体の伸びは28.9%増と最も高く、民生用が21.7%増と続く。Gartnerは、昨今の半導体の供給不足についても言及し、供給不足が解消されるのは2022年第2四半期以降になると見積もっている。 [→続きを読む]
2021年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった（図1）。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。 [→続きを読む]
4月末からゴールデンウィークにかけて、2021年1〜3月期（1Q）の半導体各社の決算が出そろい、半導体産業の好調が続いていることが示された。日本のルネサス、ソニー、CPUメーカーのIntelとAMD、台湾のTSMCとUMC、欧州3大メーカーのInfineon、NXP、STM、さらにアナログのTI、製造装置の東京エレクトロンなどが発表、好調を伝えた。 [→続きを読む]
このゴールデンウィーク中、半導体企業の稼働が続いている。半導体産業をけん引するIT産業の好調さも続き、Appleは前年同期比1.5倍という売上額を達成した。反面、半導体の供給不足による自動車工場の操業停止の報道も相変わらず続いている。半導体企業はフル稼働だが需要に追い付いていない。半導体サプライチェーンの製造装置や検査装置も好調だ。 [→続きを読む]
半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→続きを読む]
2021年3月における半導体製造装置販売額は、日米共ひと月の販売額としては過去最高を記録した。昨年9月以降、中国SMICへの出荷がピタリと止まり、日本製の半導体製造装置はやや低迷していた。米国製も少しは足踏みしたが20年11月以降はずっと前月比増でプラス成長を続けてきた。日本製は3月でようやく大きく伸ばし始めた。 [→続きを読む]
世界的な半導体不足が報じられ、早くも各社が新工場の建設に動き出した。台湾の南亜科技は台湾北の新北市にあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場の稼働を6月に始める。Intelはファウンドリ事業の潜在顧客が50社いるとCEOのPat Gelsinger氏が21年第1四半期決算報告で述べた。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが那珂工場において4月17日から半導体の生産を再開した。まだ10%弱の生産能力しかないが、今週中（4月24日）までに30%に回復させ、4月末には50%まで回復、そして5月中には100%の生産能力まで復帰させることを発表した。 [→続きを読む]
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