洋上風力発電でパワー半導体に新市場、秋田沖に設置決まる
世界的な風力発電市場において海上で風力タービンを設置するという洋上風力発電が稼働しているが、国内やアジアでも採用しようという動きが出てきた。洋上風力発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導体が使われる可能性は高い。ロシアへの経済制裁で半導体不足解消が今年いっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→続きを読む]
産業
「2022年のファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し
2022年の世界ファウンドリ企業は年率20%成長する、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ部門の見通しを含めている。 [→続きを読む]
市民密着型の新研究所をボッシュが設立、2024年竣工へ
自動車のティア1サプライヤーの大手、Robert Boschの日本法人ボッシュが横浜市都築区に新しい研究開発施設を建設すると共に、地域住民のための都築区民文化センターも併設する、と発表した。東京近郊8カ所に散らばっている研究拠点をここにまとめ、各事業部を横断する組織とする。エンジニアも多数採用する。 [→続きを読む]
Appleの新CPU「M1 Ultra」はSiインターポーザ技術で実現
Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。 [→続きを読む]
ICパッケージのダイ同士の配線を標準化する団体UCIeが始動
半導体パッケージ内で複数のチップレットを接続して、広いバンド幅や短い遅延、低い消費電力などを実現するための標準化団体UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）が発足した。加入企業にはTSMC、ASE、AMD、Intel、Arm、Google Cloud、Meta（旧Facebook）、Microsoft、Qualcomm、Samsung。ダイ間の配線を標準化し、異なる半導体メーカーからのIPやチップレットを集積し独自のSoCを設計できるようにする。 [→続きを読む]
2022年の半導体設備投資は前年比24%増の21兆円を超える見通し
2022年の半導体設備投資額は前年比24%で1900億ドル（約21.9兆円）を超えることになりそうだ（図1）。この報告をしたのは米市場調査会社のIC Insights社（参考資料1）。大きく成長した2021年は同36%成長で、2022年は当初10%成長程度とみられていた。しかし半導体不足は未だに解決していない。やはり上方修正の様相を示すようだ。 [→続きを読む]
ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導体メーカーを目指す
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考資料1）。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]
デンソーのJASMへの出資や信越化学・ADEKAの投資など、活発化する半導体
TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
IntelがTowerを54億ドルで買収、ファウンドリ事業を本格化へ
IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億円）で買収することを昨日発表した。この話を実に多くのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開催したSPIマーケットセミナーの中で報じ概要を述べたが、ファウンドリ業界の実態を交え、改めてレポートする。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体販売額は11月予測よりも多い5559億ドル
SIA（米半導体工業会）は2021年の世界半導体販売額は前年比26.2%増の5559億ドル（約63.9兆円）になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%増の5530億ドルだった。出荷された半導体チップの数は1.15兆個に達した。半導体不足の中で生産量を増やしたことで数量も金額も過去最高となった。 [→続きを読む]
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