後工程のアセンブリとテスト工程を請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の最新版世界トップテンが発表された。2020年第2四半期におけるOSAT各社の売上額で上位10社を示している。1位の台湾ASE、2位米Amkorは変わらないが、3位には台湾のSPILが昨年同期に4位から一つ上げた。これは台湾の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
1週間ほど前、米中堅半導体のON Semicondutorが新潟工場の売却を検討していると発表した。また、キオクシアは、2020年4〜6月期における売上額が2675億円、営業利益が147億円と前四半期（2020年1〜3月）の121億円に続き黒字を確保したことを発表した。5GでもADIがIntelと組む、ルネサスがRFアンプを発表する、など活況が続いている。 [→続きを読む]
2020年上半期の世界半導体トップテンランキングが発表された。米国の市場調査会社のIC Insightsが発表したもので（参考資料1）、1位から7位までの順位は2019年前半のランキングと変わらない。1位のIntelは前年同期比22%成長、2位のSamsungは同12%成長にとどまり、その差が開いた。最大の躍進は、華為科技の半導体子会社であるHiSiliconが10位に入ったこと。また、日本勢と欧州勢がトップテンから姿を消した。 [→続きを読む]
7月31日に開催したSPI会員限定ウェビナー「見逃せない今月の重要ニュース：アナデバのマキシム買収に見る最近の企業買収」（参考資料1）では、Analog Devices（ADI）がMaxim Integrated買収を報じたニュース(参考資料2)に加え、最近の半導体業界におけるM&A（買収）を紹介した。ソフトバンクがArmを手放すかどうかについてもArm Chinaの動きと絡めて議論した。(動画あり)
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2020年第2四半期（4〜6月）にシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比8%増、前年同期比6%増の31億5200万平方インチとなった、とSEMIが発表した（参考資料1）。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体シリコンチップの出荷量の動きとリンクしており、半導体チップの売上額とも同様な推移を見せている。 [→続きを読む]
SEMIとSEAJがそれぞれ米国製、日本製の半導体製造装置の6月の販売額を発表した。それぞれ前年同月比で14.4%増の23億1770万ドル、同31.1%増の1804億300万円と1年前よりは2桁成長であった。ただし、前月比では共に1.1%減、12.2%減と若干下がっている。順調な成長に見えるが、SEMIの予測の裏に見えるものは後半に注意が必要という意味だ。 [→続きを読む]
2021年の半導体製造装置市場は、今年の632億ドルに続き、700億ドルに達しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。今年の数字でさえ、前年比6%増であるが、さらに7兆円を突破する2桁成長になると見ている。 [→続きを読む]
新型コロナウイルスは当分、終息しそうにない。経済との両立を図るニューノーマル時代へ対応できる技術が続々発表されており、半導体需要はやはり上向いていく。現に半導体製造請負のTSMCの第2四半期業績は、売上額が前年同期比34.1%増の103億8000万ドルと絶好調だ。5G製品がリードしているが、ニューノーマルは5Gのけん引役でもある。 [→続きを読む]
半導体産業の再編が盛り上がってきそうだ。アナログ半導体で世界第2位のAnalog Devices（ADI）がアナログのMaxim Integratedを買収すると発表した。両社の合併により単純計算で82億ドルの売り上げ規模になると共に、企業価値は680億ドル（７兆円強）になる。共に営業利益率が30%を超える超優良企業。 [→続きを読む]
政治の圧力でサプライチェーンが大きく変わってきているが、再構築していく動きも見え始めた。SEMIは、偽造品排除のルール作りに乗り出す。そして、自由貿易を管理貿易に変えた日韓の1年の総括、中国の半導体自主開発の掛け声、EUV時代の周辺装置開発など、サプライチェーンの再構築が始まっている。 [→続きを読む]
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